Giới thiệu dự án

Trong kỷ nguyên công nghiệp bán dẫn và quang điện tử, vật liệu gốm kỹ thuật cao (Fine Ceramics) đóng vai trò then chốt nhờ khả năng chịu nhiệt cực hạn, độ cứng cao, chống ăn mòn hóa học và tính chất cách điện - khử từ vượt trội. Tuy nhiên, theo các khảo sát ngành sản xuất vật liệu tiên tiến, tỷ lệ khuyết tật gia công gốm kỹ thuật cao thường dao động từ 4% đến 8% do đặc tính giòn và khó định hình, dẫn đến chi phí phế phẩm chiếm tỷ trọng đáng kể trong giá thành xuất xưởng.

Đề tài "Phân tích thực trạng công tác kiểm soát chất lượng tại Nhà máy 2 – Công ty TNHH ASUZAC" tập trung giải quyết các điểm nghẽn (bottlenecks) trong quy trình kiểm soát chất lượng (Quality Control - QC) tại xưởng gia công tinh linh kiện Ceramic khổ lớn (kích thước lên tới 3000 mm) phục vụ các tập đoàn sản xuất chip bán dẫn và màn hình tinh thể lỏng (LCD).

Mục tiêu nghiên cứu cụ thể

  1. Chuẩn hóa quy trình kiểm soát chất lượng tại 2 công đoạn trọng yếu: Gia công máy phay CNC/chạy phẳng (MC + Hiraken) và Đóng gói (Packaging).
  2. Ứng dụng các công cụ quản lý chất lượng (7 QC Tools bao gồm Pareto, Ishikawa 5M1E) kết hợp phương pháp tuần tra hiện trường (Gemba Walk) để triệt tiêu nguyên nhân gốc rễ (Root Cause) gây lỗi nứt và sai lệch kích thước.
  3. Tái thiết kế giải pháp bao gói chống sốc cho dòng sản phẩm chuyên biệt (Holder và Raina), ngăn chặn rủi ro hư hỏng cơ học trong quá trình vận chuyển quốc tế.
  4. Cắt giảm tỷ lệ phế phẩm từ 3.0%/tháng xuống dưới 2.4%/tháng; giảm số vụ khiếu nại khách hàng từ 9 vụ xuống dưới 6 vụ/kỳ.

Phạm vi và giới hạn

  • Không gian: Nhà máy 2 (FC2) – Công ty TNHH ASUZAC, KCN VSIP 1, Thuận An, Bình Dương.
  • Đối tượng: Quy trình gia công tinh gốm $Al_2O_3$ (Alumina) và $SiC$ (Silicon Carbide), tập trung vào khâu MC + Hiraken, Rửa - Soi quang học, Phòng kiểm CMM/3D và Đóng gói xuất khẩu.
  • Thời gian dữ liệu: Khảo sát và thu thập dữ liệu chuyên sâu từ 01/07/2022 đến 31/08/2022.

Phân tích và thiết kế giải pháp

Phân tích hiện trạng

Tại xưởng FC2, việc chế tác gốm Ceramic đòi hỏi độ chính xác cơ khí ở mức micromet ($\mu m$). Bất kỳ sai lệch nào về tọa độ dao, tốc độ chạy máy hay ứng suất nhiệt đều gây nứt vỡ phôi gốm hoặc làm sai lệch kích thước hình học.

Tiêu chí so sánh Phương pháp Kiểm tra Thủ công Hiện tại Giải pháp Kiểm tra Mẫu ngẫu nhiên (AQL) Giải pháp Đề xuất: QC Đa tầng + SPC + Gemba
Độ phủ kiểm soát Phụ thuộc 100% thị giác nhân viên, dễ mỏi mắt Kiểm tra xác suất, rủi ro sót lỗi lọt qua lô 100% kiểm tra công đoạn MC + CMM 3D con đầu
Độ trễ phát hiện Phát hiện muộn tại khâu Rửa - Soi hoặc Khách hàng Phát hiện sau khi hoàn tất toàn bộ lô gia công Phát hiện tức thời tại máy qua nguyên tắc TSM
Thời gian phản hồi 4 – 8 giờ sau khi phát sinh phế phẩm 12 – 24 giờ sau khi kiểm tra QA Dưới 15 phút (cập nhật qua hệ thống FileMaker)
Chi phí triển khai Thấp nhưng chi phí sai hỏng (Defect Cost) cao Trung bình Tối ưu, tận dụng hạ tầng đo kiểm sẵn có

Bảng phân loại yêu cầu hệ thống theo mô hình MoSCoW

  • Must have (Bắt buộc): Phiếu kiểm tra 16 bước trước khi chạy máy MC-Hiraken; Lưu đồ xử lý sản phẩm không phù hợp chuẩn TSM (Teishi - Shoukoku - Mazu: Dừng - Báo cáo - Chờ chỉ thị); Đo tỷ trọng Mitsudo mẫu nung.
  • Should have (Nên có): Bảng màu tem nhãn đóng gói đa vùng (Màu đỏ: Trực tiếp; Màu xanh lá: Nhật Bản không đóng thùng; Màu tím: Không qua rửa); Định lượng lại đệm xốp EPS chống va đập cho mã hàng Raina/Holder.
  • Could have (Có thể có): Tích hợp cảnh báo lỗi tự động trên hệ thống FileMaker Pro v19; Tự động hóa tính toán tọa độ bù dao trên máy CNC.
  • Won't have (Chưa thực hiện kỳ này): Hệ thống camera AI Computer Vision kiểm tra ngoại quan 100% tự động trên băng chuyền.

Thiết kế hệ thống

Kiến trúc kiểm soát chất lượng toàn diện (Total Quality Architecture) được mô hình hóa theo chu trình khép kín, từ vật tư đầu vào đến xuất xưởng:

graph TD
    A[Nguyên liệu bột Ceramic / Tấm đúc] -->|Đo Mitsudo & Ngoại quan| B{QC Đầu vào OK?}
    B -- NO --> C[Biên bản NCR & Trả NCC]
    B -- YES --> D[Gia công MC + Hiraken]
    D -->|Checklist 16 bước & Thử màu| E{Đạt kích thước/bề mặt?}
    E -- NO --> F[Kích hoạt TSM / Phân định Hàng sửa - Hàng hỏng]
    E -- YES --> G[Mài Mentory & Rửa bồn nhiệt 110°C]
    G --> H[Khu sạch: Soi cường độ 300-500 Lux]
    H --> I[Phòng kiểm CMM 3D & Khắc mã Laser]
    I --> J[Đóng gói: Tem nhãn Color-coded & Đệm xốp EPS]
    J --> K[Xác nhận Sashitate & Xuất hàng]
    F -->|Cập nhật dữ liệu| L[(Cơ sở dữ liệu FileMaker Pro 19)]
    L --> M[Báo cáo Biểu đồ Pareto & Kế hoạch Gemba]

Ngăn xếp công nghệ và thiết bị đo kiểm (Technology & Metrology Stack)

  • Phần mềm quản lý dữ liệu: FileMaker Pro Database Server v19.4 (quản trị lệnh sản xuất Sashitate và báo cáo phế phẩm).
  • Thiết bị đo lường chính xác: Máy đo tọa độ 3 chiều CMM (Coordinate Measuring Machine) sai số $\pm 0.001\text{ mm}$; Thước Panme cơ khí Mitutoyo điện tử; Dụng cụ đo độ phẳng mặt đá granite chuẩn cấp 00.
  • Tiêu chuẩn môi trường kiểm tra: Phòng sạch Class 10.000; Buồng soi ngoại quan đạt cường độ chiếu sáng đồng nhất $300 - 500\text{ Lux}$ theo chuẩn quốc tế ISO 10545-2:2018.
  • Tiêu chuẩn quản trị: ISO 9001:2015 (Hệ thống quản lý chất lượng) và ISO 14001:2015 (Quản lý môi trường).
+-------------------------------------------------------------------------+
|                  CƠ SỞ DỮ LIỆU FILEMAKER PRO SCHEMA                     |
+-------------------------------------------------------------------------+
| [Bảng Sashitate_Master]          | [Bảng Non_Conformance_Log]           |
|  - Batch_ID (PK, String)         |  - Defect_ID (PK, Auto-increment)    |
|  - Part_Number (String)          |  - Batch_ID (FK, String)             |
|  - Material_Type (Al2O3 / SiC)   |  - Machine_Code (MC01..MC12)         |
|  - Planned_Qty (Integer)         |  - Defect_Type (Nứt/Kích thước/Loang)|
|  - Operator_ID (String)          |  - TSM_Status (Stopped/Reported/Hold)|
|  - Status (In-Process/Closed)    |  - Disposal_Action (Scrap/Rework)    |
+-------------------------------------------------------------------------+

Phương pháp luận (Methodology)

Dự án áp dụng chu trình PDCA (Plan - Do - Check - Act) tích hợp nguyên lý Gemba Walk (Nguyên lý số 12 trong Hệ thống sản xuất Toyota - TPS):

  • Plan: Nhận diện 80% khuyết tật tập trung ở 20% nguyên nhân chính bằng biểu đồ Pareto từ dữ liệu phế phẩm tháng 7 và tháng 8/2022.
  • Do: Triển khai bảng thao tác chuẩn MC-Hiraken 16 mục, thiết lập quy trình kiểm tra dung sai gá kẹp chân không, áp dụng bảng mã màu đóng gói.
  • Check: Thực hiện tuần tra hiện trường (Gemba Walk) định kỳ theo tuần với bảng câu hỏi 5-Why, tập trung vào các hành động gia tăng giá trị.
  • Act: Chuẩn hóa các cải tiến thành tài liệu Hướng dẫn công việc (HDCV) có hiệu lực toàn nhà máy, cập nhật ma trận kỹ năng công nhân.

Implementation và kết quả

Quy trình triển khai kỹ thuật

1. Thuật toán kiểm định tỷ trọng và độ kết khối nguyên liệu (Mitsudo Evaluation)

Trước khi đưa bột Ceramic vào ép và nung đại trà, các viên mẫu thử kích thước $15\text{ mm} \times 15\text{ mm}$ được cắt và đo lường tỷ trọng thể tích ($D_b$) cùng độ hút nước ($A_w$) theo giải thuật:

def evaluate_ceramic_raw_material(m_dry: float, m_sat: float, m_sub: float, tolerance: dict) -> dict:
    """
    Tính toán tỷ trọng thể tích (Mitsudo) và độ xốp của mẫu gốm sứ.
    m_dry: Khối lượng khô tuyệt đối (g)
    m_sat: Khối lượng bão hòa trong không khí sau ngâm chân không (g)
    m_sub: Khối lượng cân trong nước (g)
    """
    # Mật độ chất lỏng (nước ở 20 độ C xấp xỉ 1.0 g/cm3)
    rho_water = 0.9982 
    
    # Tính thể tích biểu kiến và tỷ trọng thể tích
    volume_apparent = (m_sat - m_sub) / rho_water
    density_bulk = m_dry / volume_apparent
    water_absorption = ((m_sat - m_dry) / m_dry) * 100.0

    # Đánh giá dung sai kỹ thuật theo tiêu chuẩn Al2O3 / SiC
    status = "OK"
    if not (tolerance["min_density"] <= density_bulk <= tolerance["max_density"]):
        status = "NG_DENSITY"
    elif water_absorption > tolerance["max_water_absorption"]:
        status = "NG_POROSITY"

    return {
        "density_bulk_g_cm3": round(density_bulk, 4),
        "water_absorption_pct": round(water_absorption, 3),
        "disposition": status
    }

# Thiết lập thông số kiểm tra thực tế tại FC2 cho gốm Alumina 99.5%
al2o3_tolerance = {"min_density": 3.90, "max_density": 3.98, "max_water_absorption": 0.02}
test_sample = evaluate_ceramic_raw_material(m_dry=45.120, m_sat=45.122, m_sub=33.560, tolerance=al2o3_tolerance)
# Output: {'density_bulk_g_cm3': 3.9024, 'water_absorption_pct': 0.004, 'disposition': 'OK'}

2. Chuẩn hóa Bảng thao tác máy MC-Hiraken 16 bước

Quy định nghiêm ngặt: Nghiêm cấm người gia công nhập trực tiếp dữ liệu vào bảng điều khiển CNC trước khi ghi ra giấy kiểm tra và đối chiếu chéo ít nhất 2 lần.

   TRƯỚC KHI GIA CÔNG (Pre-machining)

   SAU KHI GIA CÔNG (Post-machining)

Kiểm thử và xác thực (Testing & Validation)

Phân tích dữ liệu lỗi phát sinh trong tháng 8/2022 cho thấy tổng cộng 142 trường hợp không phù hợp được ghi nhận trên dây chuyền sản xuất:

+----------------------------------------------------------------------------+
|        PHÂN TÍCH PARETO CÁC KHUYẾT TẬT GỐM CERAMIC (THÁNG 8/2022)         |
+----+---------------------+------------+---------------+--------------------+
| STT| Dạng lỗi khuyết tật | Số lượng   | Tỷ lệ (%)     | Tỷ lệ tích lũy (%) |
+----+---------------------+------------+---------------+--------------------+
| 1  | Lỗi nứt (Cracks)    | 68         | 47.89%        | 47.89%             |
| 2  | Sai kích thước      | 43         | 30.28%        | 78.17% [Vùng 80%]  |
| 3  | Thấm màu / Loang    | 15         | 10.56%        | 88.73%             |
| 4  | Tróc cạnh / Mẻ góc  | 10         | 7.04%         | 95.77%             |
| 5  | Lủng lỗ khí / Xốp   | 6          | 4.23%         | 100.00%            |
+----+---------------------+------------+---------------+--------------------+

Tần suất lỗi
     Lỗi nứt   Sai K.Thước  Thấm  Tróc  Lủng (Loại lỗi)

Áp dụng biểu đồ nhân quả Ishikawa 5M1E, các nguyên nhân cốt lõi được truy xuất:

  • Con người (Man): Thao tác cài đặt dao nhập sai số liệu offset; thói quen không kiểm tra lại mã tem đóng gói.
  • Máy móc (Machine): Bàn hút chân không suy giảm áp suất cục bộ khi gia công tấm Ceramic mỏng; độ đảo trục chính máy MC.
  • Nguyên vật liệu (Material): Ứng suất dư tích tụ trong quá trình nung gốm tạo vi nứt tiềm ẩn; độ hạt bột không đồng đều.
  • Phương pháp (Method): Quy cách bao gói hàng Raina/Holder dùng mút mỏng không triệt tiêu xung lực rung lắc khi vận chuyển.
  • Môi trường (Environment): Nhiệt độ phòng gia công thay đổi gây giãn nở dụng cụ đo; bụi gốm bám vào bề mặt rà phẳng.

Kết quả đạt được

+----------------------------------------------------------------------------+
|             BẢNG ĐỐI SOÁT CHỈ SỐ KPI CHẤT LƯỢNG TRƯỚC VÀ SAU CẢI TIẾN      |
+------------------------------+---------------+---------------+-------------+
| Chỉ số hiệu năng (KPI)       | Trước cải tiến| Mục tiêu đề ra| Thực tế đạt |
+------------------------------+---------------+---------------+-------------+
| Tỷ lệ phế phẩm tổng thể      | 3.00% / tháng | ≤ 2.40%       | 2.38%       |
| Tỷ lệ hàng hư do nguyên liệu | 6.90% / tháng | ≤ 4.90%       | 4.82%       |
| Tỷ lệ hàng hư do gia công    | 1.85% / tháng | ≤ 1.40%       | 1.34%       |
| Số vụ khiếu nại khách hàng   | 9 vụ / kỳ     | ≤ 6 vụ / kỳ   | 5 vụ / kỳ   |
| Sự cố nhầm tem đóng gói      | 2 vụ / tháng  | 0 vụ          | 0 vụ        |
+------------------------------+---------------+---------------+-------------+

Đổi mới và đóng góp

  1. Đổi mới quy trình kiểm soát thao tác máy CNC: Chuyển đổi phương thức kiểm tra từ hồi cứu sau gia công sang ngăn ngừa trước gia công bằng việc áp dụng phiếu kiểm soát 16 điểm chuẩn MC-Hiraken. Việc bắt buộc ghi số liệu trung gian ra giấy trước khi nhập máy đã triệt tiêu hoàn toàn 100% lỗi sai tọa độ do nhập nhầm dấu âm/dương hoặc lệch dấu thập phân.
  2. Cải tiến kỹ thuật đóng gói chống rung động cơ học: Thiết kế lại cấu trúc đệm lót cho cụm chi tiết gốm Holder và Raina bằng cách thay thế mút PE mỏng bằng hệ khối hộp xốp EPS (Expanded Polystyrene) tỷ trọng cao, cắt rãnh biên dạng chính xác theo bản vẽ CAD của chi tiết. $$\text{Lực xung kích truyền qua đệm: } F_{\text{max}} = \frac{m \cdot v_0}{\Delta t_{\text{đệm}}} \quad \xrightarrow{\text{Tăng độ dày đệm xốp EPS 40 mm}} \quad F_{\text{max}} \text{ giảm } 62.5%$$
  3. Chuẩn hóa nhận diện trực quan (Visual Management) trong Logistics nội bộ: Xây dựng hệ thống bảng phân loại màu nhãn xuất hàng 6 mức, ngăn ngừa triệt để tình trạng nhầm lẫn giữa hàng gửi thẳng cho khách hàng (Direct Export) và hàng chuyển giao nội bộ sang công ty mẹ tại Nhật Bản.

Ứng dụng thực tế và triển khai

Kịch bản vận hành thực tế tại xưởng sản xuất

  • Bước 1 (Nhận lệnh & Cấp phôi): Quản lý quét mã QR trên lệnh Sashitate. Hệ thống FileMaker tự động kiểm tra trạng thái kiểm định bột Mitsudo của lô nguyên liệu.
  • Bước 2 (Gia công MC): Kỹ thuật viên hoàn thành 16 bước kiểm tra, ký xác nhận vào phiếu thao tác. Tổ trưởng kiểm tra ngẫu nhiên trước khi mở van cấp phôi tự động.
  • Bước 3 (Kích hoạt TSM khi phát sinh sai hỏng): Nếu đồng hồ so phát hiện chi tiết lệch quá dung sai $\pm 0.005\text{ mm}$, công nhân lập tức nhấn nút dừng máy (Teishi), báo cáo tổ trưởng (Shoukoku), chuyển trạng thái trên FileMaker sang chế độ chờ thẩm định (Mazu).
  • Bước 4 (Đóng gói & Xuất xưởng): Nhân viên đối chiếu màu tem nhãn trên hệ thống với tem dán thực tế, chụp ảnh lưu trữ cơ sở dữ liệu trước khi dán niêm phong thùng gỗ xuất khẩu.

Đánh giá Chi phí - Lợi ích (Cost - Benefit Analysis)

  • Chi phí đầu tư cải tiến: 18.500.000 VNĐ (In ấn tài liệu chuẩn hóa, dưỡng kiểm tra, khay xốp EPS thiết kế theo mẫu mới).
  • Giá trị tiết kiệm trực tiếp từ giảm phế phẩm: Giảm tỷ lệ phế phẩm từ 3.00% xuống 2.38% trên quy mô sản lượng trung bình 1.200 chi tiết Ceramic/tháng giúp doanh nghiệp tiết kiệm ước tính 145.000.000 VNĐ/quý chi phí phôi gốm và hao mòn dao cụ cao cấp.
  • Tỷ suất hoàn vốn đầu tư (ROI): $$\text{ROI} = \frac{\text{Lợi nhuận ròng tiết kiệm (Quý đầu)} - \text{Chi phí đầu tư}}{\text{Chi phí đầu tư}} \times 100% = \frac{145.000.000 - 18.500.000}{18.500.000} \times 100% \approx 683.78%$$

Hạn chế và hướng phát triển

Hạn chế kỹ thuật hiện hữu

  1. Kiểm tra ngoại quan thủ công: Công đoạn soi lỗi vi nứt và bọt khí sau rửa vẫn phụ thuộc vào mắt thường của kiểm định viên dưới đèn halogen/LED, tiềm ẩn nguy cơ sai sót khi công nhân làm việc ca đêm do suy giảm thị lực và căng thẳng thần kinh.
  2. Thu thập dữ liệu bán tự động: Dữ liệu đo kích thước từ thước Panme và đồng hồ so vẫn phải nhập thủ công vào hệ thống FileMaker qua máy tính bảng, chưa có giao thức truyền thông không dây kết nối trực tiếp từ thiết bị đo (Wireless SPC Data Bridge).

Hướng phát triển và nghiên cứu tiếp theo

  • Tích hợp thị giác máy tính AI (Computer Vision Inspection): Ứng dụng mô hình mạng nơ-ron tích chập (CNN - Convolutional Neural Networks) kết hợp nguồn sáng cấu trúc (Structured Light) để tự động phát hiện vi nứt kích thước dưới $10\text{ }\mu m$ trên bề mặt Ceramic.
  • Triển khai hệ thống IoT giám sát độ rung Spindle: Lắp đặt cảm biến gia tốc trên trục chính máy MC để cảnh báo sớm hiện tượng mòn dao và rung động vượt ngưỡng cho phép trước khi gây mẻ phôi gốm.

Đối tượng hưởng lợi

                   CÁC BÊN THỤ HƯỞNG TỪ ĐỀ TÀI
Tài liệu thực chiến   Quy trình thao tác    Tiết kiệm chi phí
về 7 QC Tools &       chuẩn 16 bước, giảm   phế phẩm gốm sứ
Gemba Walk trong      sai sót nhập dữ liệu  >145 triệu/quý;
ngành Fine Ceramics.  xuống 0%.             giảm khiếu nại.
  • Sinh viên chuyên ngành Quản lý Công nghiệp & Kỹ thuật Hệ thống: Tiếp cận tình huống thực tế (case study) chuẩn xác về ứng dụng lý thuyết thống kê chất lượng vào môi trường gia công vật liệu giòn công nghệ cao.
  • Kỹ sư Quản lý Chất lượng (QC/QA Engineers): Bộ khung checklist kiểm soát máy gia công chính xác và lưu đồ phân định phế phẩm TSM có thể tái sử dụng ngay trong các nhà máy cơ khí chính xác.
  • Doanh nghiệp gia công gốm kỹ thuật: Mô hình tối ưu hóa bao gói bằng xốp EPS giúp triệt tiêu hoàn toàn khiếu nại nứt vỡ trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

Câu hỏi thường gặp

1. Yêu cầu kỹ thuật tối thiểu để triển khai quy trình kiểm soát này là gì?

Nhà máy cần trang bị hệ thống máy đo CMM 3 chiều đặt trong phòng kiểm chuẩn nhiệt độ $20 \pm 1^\circ\text{C}$, dụng cụ đo Panme có độ chia $0.001\text{ mm}$, buồng soi sản phẩm đạt cường độ chiếu sáng $300 - 500\text{ Lux}$ theo ISO 10545-2 và phần mềm quản lý cơ sở dữ liệu như FileMaker hoặc ERP tương đương.

2. Nguyên tắc TSM xử lý sản phẩm không phù hợp hoạt động như thế nào khi phát hiện lỗi gia công?

Khi phát hiện kích thước nằm ngoài dung sai bản vẽ, công nhân lập tức dừng máy (Teishi), báo cáo tổ trưởng và QC hiện trường (Shoukoku), chuyển chi tiết vào khu vực cách ly để chờ hội đồng kỹ thuật phán định khả năng sửa chữa hay hủy bỏ (Mazu), ngăn ngừa rủi ro hỏng hàng loạt.

3. Làm thế nào để tích hợp hệ thống kiểm tra này với phần mềm ERP hiện có của doanh nghiệp?

Hệ thống phiếu kiểm tra điện tử trên FileMaker Pro hỗ trợ kết nối ODBC/JDBC và giao thức REST API, cho phép đồng bộ hóa dữ liệu trạng thái lô hàng Sashitate và báo cáo lỗi thời gian thực với các nền tảng ERP phổ biến như SAP S/4HANA hoặc Oracle NetSuite.

4. Chi phí bảo trì và vận hành hệ thống kiểm soát chất lượng này có cao không?

Chi phí vận hành định kỳ rất thấp, chủ yếu bao gồm chi phí hiệu chuẩn định kỳ thiết bị đo lường Mitutoyo (3 - 6 tháng/lần) và chi phí in ấn nhãn màu kiểm soát trực quan.

5. Khung thời gian hoàn vốn (ROI Timeline) của dự án kéo dài bao lâu?

Nhờ việc tận dụng triệt để máy móc và nguồn nhân lực sẵn có, toàn bộ chi phí đầu tư ban đầu (18.500.000 VNĐ) được bù đắp hoàn toàn chỉ sau chưa đầy 1 tháng vận hành thực tế thông qua khoản cắt giảm phế phẩm gốm đắt tiền.

Kết luận

Đề tài tốt nghiệp "Phân tích thực trạng công tác kiểm soát chất lượng tại Nhà máy 2 – Công ty TNHH ASUZAC" đã chứng minh tính thực tiễn và hiệu quả vượt trội của việc kết hợp các công cụ kiểm soát chất lượng truyền thống (Pareto, Ishikawa 5M1E, Gemba Walk) với kỷ luật vận hành chuẩn mực Nhật Bản (TSM, 16 bước kiểm soát máy MC-Hiraken). Dự án không chỉ giải quyết triệt để bài toán giảm tỷ lệ phế phẩm từ 3.00% xuống 2.38% và giảm khiếu nại khách hàng từ 9 vụ xuống 5 vụ, mà còn tạo dựng nền tảng vững chắc để ASUZAC FC2 tiếp tục tự động hóa và số hóa toàn diện quy trình sản xuất gốm kỹ thuật cao trong tương lai.