Luận Văn Thạc Sĩ Vật Lý Kỹ Thuật: Ứng Dụng Laser Bán Dẫn Công Suất Thấp Để Điều Trị Sâu Răng

Luận văn thạc sĩ kỹ thuật phân tích vật lý kỹ thuật ứng dụng laser bán dẫn công suất thấp trong điều trị bệnh sâu răng, đánh giá thực trạng, chỉ ra hạn chế, đề xuất giải pháp khả

• Tác giả: Bạch Thanh Hải
• Người hướng dẫn: PGS. Trần Minh Thái
• Trường học: Đại học Bách Khoa, Đại học Quốc gia TP. Hồ Chí Minh
• Chuyên ngành: Vật lý kỹ thuật
• Đề tài: Ứng Dụng Laser Bán Dẫn Công Suất Thấp Trong Điều Trị Sâu Răng
• Loại tài liệu: luận văn thạc sĩ
• Năm xuất bản: 2014
• Địa điểm: TP. Hồ Chí Minh

Mục lục chi tiết

• LỜI NÓI ĐẦU
• 1. CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN CÁC VẤN ĐỀ CHÍNH LIÊN QUAN TRỰC TIẾP ĐẾN ĐỀ TÀI
• 1.1. Cấu tạo hàm răng người và chức năng của răng
• 1.2. Các phần và cấu trúc của răng
• 1.3. Phân biệt răng sữa và răng vĩnh viễn
• 1.4. Bệnh sâu răng và phương pháp điều trị bệnh sâu răng
• 1.5. Các công trình nghiên cứu ứng dụng laser công suất thấp tiêu diệt vi khuẩn
• 2. CHƯƠNG 2: BỐI CẢNH HÌNH THÀNH ĐỀ TÀI, MỤC TIÊU VÀ NHIỆM VỤ CHÍNH CỦA ĐỀ TÀI
• 3. CHƯƠNG 3: MÔ PHỎNG SỰ LAN TRUYỀN CỦA CHÙM TIA LASER LÀM VIỆC Ở CÁC BƯỚC SÓNG KHÁC NHAU VỚI CÔNG SUẤT THẤP TỪ BỀ MẶT RĂNG ĐẾN CÁC BỘ PHẬN BÊN TRONG CỦA RĂNG BẰNG PHƯƠNG PHÁP MONTE CARLO
• 3.1. Sự lan truyền của ánh sáng laser trong răng sâu
• 3.2. Mô phỏng sự lan truyền của chùm tia laser làm việc ở các bước sóng khác nhau với công suất thấp từ bề mặt men răng đến các bộ phận bên trong răng bằng phương pháp Monte Carlo
• 3.3. Kết quả thực hiện
• 4. CHƯƠNG 4: CƠ SỞ LÝ LUẬN CỦA PHƯƠNG PHÁP ĐIỀU TRỊ BỆNH SÂU RĂNG BẰNG LASER BÁN DẪN CÔNG SUẤT THẤP
• 4.1. Ý tưởng của phương pháp điều trị
• 4.2. Về cơ chế điều trị
• 4.3. Mô hình thiết bị điều trị bệnh sâu răng bằng laser bán dẫn công suất thấp
• 5. CHƯƠNG 5: NGHIÊN CỨU ỨNG DỤNG LASER BÁN DẪN LÀM VIỆC Ở BƯỚC SÓNG 780NM VÀ 940NM VỚI CÔNG SUẤT THẤP TRONG TIÊU DIỆT VI KHUẨN ENTEROCOCCUS FAECALIS GÂY SÂU RĂNG TRONG ỐNG NGHIỆM
• 5.1. Mục tiêu nghiên cứu
• 5.2. Phương pháp nghiên cứu và đối tượng nghiên cứu
• 5.3. Các bước thí nghiệm và nội dung thí nghiệm
• 5.4. Kết quả thí nghiệm
• 5.5. Hiệu quả tiêu diệt vi khuẩn của laser bán dẫn công suất thấp sau 3 lần thực hiện
• 5.6. Hiệu quả tiêu diệt vi khuẩn của laser bán dẫn công suất thấp sau 4 lần thực hiện
• 6. CHƯƠNG 6: KẾT LUẬN VÀ KIẾN NGHỊ
• TÀI LIỆU THAM KHẢO

Tóm tắt

I. Tổng quan về laser bán dẫn công suất thấp

Laser bán dẫn công suất thấp là công nghệ tiên tiến được ứng dụng rộng rãi trong y tế, đặc biệt là điều trị nha khoa. Luận văn tập trung vào việc nghiên cứu hiệu quả của laser bán dẫn trong việc tiêu diệt vi khuẩn Enterococcus faecalis, nguyên nhân chính gây sâu răng. Công nghệ này sử dụng bước sóng 780 nm và 940 nm với công suất thấp, giúp giảm thiểu tác động lên mô răng trong khi vẫn đảm bảo hiệu quả diệt khuẩn cao.

1.1. Cơ chế hoạt động của laser bán dẫn

Laser bán dẫn hoạt động dựa trên nguyên lý phát xạ ánh sáng có bước sóng cụ thể, giúp xuyên sâu vào các lớp mô răng. Phương pháp Monte-Carlo được sử dụng để mô phỏng sự lan truyền của chùm tia laser từ bề mặt men răng đến các bộ phận bên trong. Kết quả cho thấy, laser công suất thấp có khả năng tiêu diệt vi khuẩn mà không gây tổn thương đáng kể đến cấu trúc răng.

1.2. Ưu điểm của laser trong điều trị sâu răng

So với các phương pháp truyền thống, điều trị bằng laser mang lại nhiều ưu điểm như giảm đau đớn, không cần sử dụng hóa chất độc hại, và bảo tồn tối đa cấu trúc răng. Nghiên cứu chỉ ra rằng, laser bán dẫn công suất thấp có thể giảm tới 96.81% số lượng vi khuẩn Enterococcus faecalis sau 4 lần chiếu.

II. Ứng dụng laser trong điều trị sâu răng

Luận văn đề xuất phương pháp điều trị sâu răng bằng laser bán dẫn công suất thấp, tập trung vào việc tiêu diệt vi khuẩn trong ống tủy. Phương pháp này không chỉ hiệu quả mà còn an toàn, giúp bảo tồn cấu trúc răng và giảm thiểu cảm giác đau đớn cho bệnh nhân.

2.1. Thiết kế thiết bị laser

Thiết bị laser bán dẫn được thiết kế với công suất 10 mW và 16 mW, sử dụng bước sóng 780 nm và 940 nm. Thiết bị này được sử dụng trong thí nghiệm để chiếu lên các mẫu vi khuẩn Enterococcus faecalis, cho thấy hiệu quả diệt khuẩn cao sau 4 lần chiếu, mỗi lần 20 phút.

2.2. Kết quả thí nghiệm

Kết quả thí nghiệm cho thấy, laser bán dẫn công suất thấp giảm đáng kể số lượng vi khuẩn trong ống tủy. Nhóm chiếu laser với bước sóng 940 nm giảm 96.81% vi khuẩn, trong khi nhóm chiếu đồng thời 780 nm và 940 nm cũng đạt hiệu quả tương tự. Nhóm đối chứng không chiếu laser không có sự thay đổi đáng kể.

III. Giá trị và ứng dụng thực tiễn

Luận văn không chỉ cung cấp cơ sở lý luận cho việc ứng dụng laser bán dẫn công suất thấp trong điều trị sâu răng, mà còn mở ra hướng nghiên cứu mới trong lĩnh vực công nghệ y tế. Phương pháp này có tiềm năng lớn trong việc thay thế các phương pháp điều trị truyền thống, mang lại hiệu quả cao và an toàn cho bệnh nhân.

3.1. Ý nghĩa khoa học

Nghiên cứu đã chứng minh hiệu quả của laser bán dẫn trong việc tiêu diệt vi khuẩn Enterococcus faecalis, mở ra hướng đi mới trong điều trị nha khoa. Đây là bước tiến quan trọng trong việc ứng dụng công nghệ laser vào y học.

3.2. Ứng dụng thực tiễn

Phương pháp điều trị bằng laser có thể được áp dụng rộng rãi trong các phòng khám nha khoa, giúp giảm thiểu thời gian điều trị và tăng hiệu quả chữa bệnh. Nghiên cứu này cũng góp phần thúc đẩy sự phát triển của công nghệ y tế tại Việt Nam.

Nội dung chính

Tổng quan nghiên cứu

Bệnh sâu răng là một trong những bệnh mãn tính phổ biến nhất trên thế giới, ảnh hưởng đến cả trẻ em và người trưởng thành với tỷ lệ mắc bệnh cao. Theo ước tính, tỷ lệ sâu răng ở trẻ em 12 tuổi trên toàn cầu dao động từ khoảng 1 đến 3, tùy thuộc vào điều kiện kinh tế xã hội và mức độ chăm sóc răng miệng. Vi khuẩn Enterococcus faecalis được xác định là tác nhân chính gây nhiễm trùng và tái nhiễm trùng trong hệ thống ống tủy răng sâu, với khả năng thâm nhập sâu vào ống ngà và sức đề kháng cao với các tác nhân diệt khuẩn truyền thống.

Mục tiêu nghiên cứu của luận văn là đánh giá hiệu quả tiêu diệt vi khuẩn Enterococcus faecalis trong ống tủy bị viêm bằng laser bán dẫn công suất thấp với các bước sóng 780 nm và 940 nm. Nghiên cứu được thực hiện trong khoảng thời gian từ tháng 1/2013 đến tháng 1/2014 tại phòng thí nghiệm Công nghệ Laser, Trường Đại học Bách Khoa, Đại học Quốc gia TP. Hồ Chí Minh.

Ý nghĩa của nghiên cứu nằm ở việc phát triển một phương pháp điều trị sâu răng ít xâm lấn, giảm đau đớn và hiệu quả cao trong việc loại bỏ vi khuẩn gây bệnh, góp phần nâng cao chất lượng điều trị nội nha và giảm tỷ lệ thất bại sau điều trị. Kết quả nghiên cứu có thể được ứng dụng rộng rãi trong lĩnh vực nha khoa, đặc biệt trong điều trị các trường hợp sâu răng phức tạp và nhiễm trùng ống tủy dai dẳng.

Cơ sở lý thuyết và phương pháp nghiên cứu

Khung lý thuyết áp dụng

Luận văn dựa trên hai lý thuyết chính: lý thuyết về sự lan truyền ánh sáng laser trong mô răng và lý thuyết về tác động diệt khuẩn của laser bán dẫn công suất thấp.

1. Lý thuyết lan truyền ánh sáng laser trong răng: Ánh sáng laser khi chiếu vào bề mặt men răng sẽ lan truyền qua các lớp men và ngà răng đến vùng tủy nhờ cấu trúc đặc biệt của men răng và ống ngà. Mô phỏng sự lan truyền này được thực hiện bằng phương pháp Monte-Carlo, giúp xác định mức độ xuyên sâu và phân bố mật độ công suất laser trong các lớp mô răng.

2. Lý thuyết tác động diệt khuẩn của laser bán dẫn công suất thấp: Laser bán dẫn với bước sóng trong vùng gần hồng ngoại (780 nm và 940 nm) có khả năng kích thích các phản ứng quang hóa và nhiệt nhẹ, làm tổn thương màng tế bào vi khuẩn, phá hủy cấu trúc sinh học và ức chế sự phát triển của vi khuẩn. Các khái niệm chính bao gồm: bước sóng laser, công suất chiếu, tần số xung, và hiệu quả diệt khuẩn (log kill).

Phương pháp nghiên cứu

Nghiên cứu sử dụng phương pháp thực nghiệm in vitro với 9 mẫu vi khuẩn Enterococcus faecalis được nuôi cấy trong dung dịch NaCl 0.9% với mật độ khoảng 10^7 CFU/ml. Các mẫu được chia thành 3 nhóm:

• Nhóm 1: Chiếu laser bán dẫn công suất thấp bước sóng 940 nm, công suất 10 mW, tần số 70 Hz.
• Nhóm 2: Chiếu đồng thời laser bán dẫn công suất thấp bước sóng 780 nm và 940 nm, công suất 16 mW, tần số 70 Hz.
• Nhóm 3: Nhóm đối chứng, không chiếu laser.

Mỗi mẫu được chiếu laser liên tục 4 lần, mỗi lần 20 phút, với thời gian nghỉ giữa các lần chiếu là 6 giờ. Phân tích số lượng vi khuẩn sau mỗi lần chiếu được thực hiện bằng phương pháp đếm khuẩn lạc (CFU/ml). Cỡ mẫu được lựa chọn nhằm đảm bảo tính đại diện và độ tin cậy của kết quả. Phương pháp phân tích dữ liệu bao gồm so sánh tỷ lệ giảm mật độ vi khuẩn giữa các nhóm và đánh giá hiệu quả diệt khuẩn theo phần trăm và log kill.

Kết quả nghiên cứu và thảo luận

Những phát hiện chính

1. Giảm mật độ vi khuẩn Enterococcus faecalis: Sau 4 lần chiếu laser, nhóm 1 và nhóm 2 đều ghi nhận sự giảm mật độ vi khuẩn đáng kể, với tỷ lệ giảm lần lượt là 96.81% ở cả hai nhóm. Nhóm đối chứng không có sự thay đổi đáng kể về mật độ vi khuẩn.

2. So sánh hiệu quả giữa các bước sóng: Việc chiếu đồng thời hai bước sóng 780 nm và 940 nm (nhóm 2) không tạo ra sự khác biệt đáng kể về hiệu quả diệt khuẩn so với chiếu đơn bước sóng 940 nm (nhóm 1), cho thấy cả hai bước sóng đều có khả năng tiêu diệt vi khuẩn hiệu quả.

3. Tác động của thời gian chiếu: Hiệu quả diệt khuẩn tăng dần qua các lần chiếu, đặc biệt rõ rệt sau lần chiếu thứ 3 và thứ 4, minh chứng cho tác dụng tích lũy của laser bán dẫn công suất thấp trong việc tiêu diệt vi khuẩn.

Thảo luận kết quả

Nguyên nhân của hiệu quả diệt khuẩn cao có thể giải thích bởi khả năng xuyên sâu của ánh sáng laser qua các lớp men và ngà răng, tiếp cận trực tiếp vi khuẩn trong ống tủy mà không gây tổn thương cơ học như phương pháp khoan truyền thống. Kết quả phù hợp với các nghiên cứu trước đây cho thấy laser công suất thấp có khả năng tiêu diệt nhiều loại vi khuẩn gây sâu răng, đặc biệt là Enterococcus faecalis với sức đề kháng cao.

So sánh với các nghiên cứu khác, tỷ lệ giảm vi khuẩn trên 95% sau nhiều lần chiếu laser là mức độ hiệu quả cao, đồng thời giảm thiểu đau đớn và tổn thương mô răng. Dữ liệu có thể được trình bày qua biểu đồ cột thể hiện tỷ lệ giảm mật độ vi khuẩn theo từng lần chiếu ở các nhóm, hoặc bảng so sánh hiệu quả giữa các bước sóng và nhóm đối chứng.

Đề xuất và khuyến nghị

1. Ứng dụng laser bán dẫn công suất thấp trong điều trị nội nha: Khuyến nghị sử dụng laser bán dẫn bước sóng 780 nm hoặc 940 nm với công suất khoảng 10-16 mW, chiếu liên tục 4 lần, mỗi lần 20 phút, cách nhau 6 giờ để tối ưu hiệu quả diệt khuẩn trong ống tủy.

2. Phát triển thiết bị laser chuyên dụng: Đề xuất thiết kế và sản xuất các thiết bị laser bán dẫn công suất thấp phù hợp với điều kiện lâm sàng, dễ sử dụng và đảm bảo an toàn cho bệnh nhân.

3. Đào tạo chuyên môn cho nhân viên y tế: Tổ chức các khóa đào tạo kỹ thuật sử dụng laser trong điều trị sâu răng cho bác sĩ nha khoa nhằm nâng cao hiệu quả và giảm thiểu rủi ro.

4. Nghiên cứu mở rộng: Khuyến khích thực hiện các nghiên cứu lâm sàng với quy mô lớn hơn, đa dạng mẫu bệnh nhân và các loại vi khuẩn khác để đánh giá toàn diện hiệu quả và tính ứng dụng của laser bán dẫn công suất thấp.

Đối tượng nên tham khảo luận văn

1. Bác sĩ nha khoa và chuyên gia nội nha: Nghiên cứu cung cấp cơ sở khoa học và phương pháp điều trị mới giúp nâng cao hiệu quả điều trị sâu răng và nhiễm trùng ống tủy.

2. Nhà nghiên cứu trong lĩnh vực vật lý kỹ thuật và công nghệ laser: Thông tin về mô phỏng lan truyền ánh sáng laser trong mô răng và ứng dụng laser công suất thấp trong y học.

3. Sinh viên và học viên cao học ngành Vật lý kỹ thuật, Công nghệ y sinh: Tài liệu tham khảo về phương pháp nghiên cứu thực nghiệm, mô phỏng Monte-Carlo và ứng dụng laser trong điều trị y tế.

4. Nhà sản xuất thiết bị y tế: Cơ sở để phát triển các thiết bị laser bán dẫn công suất thấp chuyên dụng cho nha khoa, đáp ứng nhu cầu điều trị sâu răng hiện đại.

Câu hỏi thường gặp

1. Laser bán dẫn công suất thấp có an toàn khi sử dụng trong điều trị sâu răng không?
   Có, laser bán dẫn công suất thấp hoạt động ở mức năng lượng thấp, không gây tổn thương nhiệt đáng kể cho mô răng và mô mềm, giảm đau đớn và khó chịu cho bệnh nhân.

2. Tại sao chọn Enterococcus faecalis làm đối tượng nghiên cứu?
   Enterococcus faecalis là vi khuẩn phổ biến nhất trong nhiễm trùng ống tủy dai dẳng, có khả năng sống sót trong điều kiện khắc nghiệt và đề kháng cao với các tác nhân diệt khuẩn thông thường.

3. Hiệu quả diệt khuẩn của laser có phụ thuộc vào bước sóng không?
   Nghiên cứu cho thấy cả bước sóng 780 nm và 940 nm đều có hiệu quả tương đương trong việc tiêu diệt vi khuẩn, do đó có thể linh hoạt lựa chọn bước sóng phù hợp với thiết bị và mục đích điều trị.

4. Có thể áp dụng phương pháp này trong điều trị lâm sàng không?
   Phương pháp đã được chứng minh hiệu quả in vitro và có tiềm năng ứng dụng trong lâm sàng, tuy nhiên cần thêm các nghiên cứu lâm sàng quy mô lớn để xác nhận tính an toàn và hiệu quả thực tế.

5. Laser bán dẫn công suất thấp có thể thay thế hoàn toàn phương pháp điều trị truyền thống không?
   Laser bán dẫn công suất thấp là phương pháp hỗ trợ hiệu quả trong việc tiêu diệt vi khuẩn, giúp giảm xâm lấn và đau đớn, nhưng không hoàn toàn thay thế các bước điều trị cơ học và hóa học truyền thống trong nội nha.

Kết luận

• Nghiên cứu đã xây dựng cơ sở lý luận và mô phỏng sự lan truyền của laser bán dẫn công suất thấp trong mô răng bằng phương pháp Monte-Carlo.
• Thí nghiệm thực nghiệm cho thấy laser bán dẫn công suất thấp bước sóng 780 nm và 940 nm giảm mật độ vi khuẩn Enterococcus faecalis trong ống tủy lên đến 96.81% sau 4 lần chiếu.
• Hiệu quả diệt khuẩn của hai bước sóng tương đương, phù hợp để ứng dụng trong điều trị sâu răng và nhiễm trùng ống tủy.
• Phương pháp điều trị bằng laser bán dẫn công suất thấp có ưu điểm giảm đau, ít xâm lấn và khả năng tiêu diệt vi khuẩn sâu bên trong ống tủy.
• Đề xuất tiếp tục nghiên cứu mở rộng và phát triển thiết bị laser chuyên dụng để ứng dụng rộng rãi trong nha khoa hiện đại.

Hành động tiếp theo là triển khai các nghiên cứu lâm sàng, đồng thời phát triển các thiết bị laser bán dẫn công suất thấp phù hợp với điều kiện thực tế nhằm nâng cao hiệu quả điều trị sâu răng và cải thiện chất lượng cuộc sống cho bệnh nhân.

Trích đoạn nội dung tài liệu

CHƯƠNG 1: TONG QUAN CAC VAN DE CHINH LIEN QUAN TRUC TIEP DEN DE TAI LUAN VAN 1. Câu tạo hàm răng người va chức năng của răng 1. Răng sữa Khi chào đời răng không có trong khoang miệng. Răng bị rụng vào một thời kì nhất định được gọi là răng sữa.

Răng sữa xuất hiện trong khoang miệng từ giữa tháng thứ sáu cho tới một năm tuổi. Răng sữa đâu tiên là răng cửa giữa khoảng trước 6 tháng tuổi. Răng mọc ở thời điểm này thường ở hàm trên [1].1: Minh hoa sự mọc rang [4| Răng sữa khoảng 20 răng: 5 răng ở mỗi cung phan tư của hai ham bao gồm 2 răng cửa, 1 răng nanh và 2 răng ham. Răng sữa nhỏ hơn và trang hon răng vĩnh viên.2: Vi trí răng sữa và rang vĩnh viễn 4 Hình 1.3: Hình dạng các răng sữa ở hai hàm răng Răng sữa rụng đi bắt đầu ở thời điểm hình thành chân răng.

Khoảng 12 tuổi tất cả răng sữa rụng đi vì sự tái hấp thu chân răng liên kết với sự mọc răng vĩnh cửu [1]. Răng vĩnh viễn Răng vĩnh viễn bắt dâu xuất hiện trong khoang miệng khoảng 6 tuổi và thay thé răng sữa cho tới khoảng 12 tuổi. Răng vĩnh viễn gồm 32 chiếc, 8 chiếc ở mỗi cung phan tư: 2 răng cửa, 1 răng nanh, 2 răng tiền hàm và 3 răng ham.4: Hình dang các răng vĩnh viễn ở hai ham răng. Lưỡi Tongue Lingual surface Occlusal surface } Approximal surface Labial surface Hinh 1.5: bé mat rang Hình 1.6: vi tri các răng hàm dưới trong xương ham.

[2] 5 răng dau tiên ở mỗi cung phan tư là “ kế tiếp”, chúng moc sau khi 5 răng sữa rụng đi. Tuy nhiên, răng hàm vĩnh viễn thay thế và không thay thế cho răng sữa, vì vậy được gọi là “bổ sung”. Hai răng hàm nhỏ thay thế cho các răng sữa. Ba răng hàm lớn không thay thế cho các răng sữa.

Răng vĩnh viễn đầu tiên là răng thứ sáu ở cung răng (là răng hàm lớn thứ nhất) mọc ở khoảng 6 tuổi trước khi răng sữa bị mat. Vì vậy nó được gọi là răng hàm 6 tuổi. Răng hàm lớn thứ hai ké sát được gọi là răng hàm 12 tuổi. Răng hàm lớn thứ ba thay đổi lớn trong khoảng thời gian mọc răng và đôi khi bị tác động: thân răng của nó hướng về phía mặt bên của răng hàm thứ hai.

Trung bình răng hàm lớn thứ 3 ở nữ mọc sớm hơn ở nam khoảng vài tháng. Đặc điểm và chức năng răng vĩnh viễn Răng được phân loại thành răng cửa, răng nanh, răng tiền hàm va răng ham. Răng cửa cắt thức ăn bằng ria căn của răng. Mặt lưỡi của thân răng cửa hình tam giác hướng trực tiếp về chân răng.

Hai răng cửa ở một phía của mỗi hàm được phân biệt thành (a) răng cửa giữa (b) răng cửa bên. Bốn răng cửa của hàm trên ở phía trước hàm trên. Răng cửa bên hàm trên thay đối mạnh và thường có kích thước nhỏ hơn so với răng cửa giữa. Răng cửa hàm dưới có thể khít hơn.

Răng nanh được đặt tên bởi vì nó nhô lên như răng chó. Răng nanh là răng dài, mỗi răng nanh có đỉnh nhô lên trên thân răng. Răng nanh thường là răng bị rụng mat sau cùng. Giống như răng cửa, răng nanh giúp cat thức ăn.

Răng nanh cũng quan trọng trong việc duy trì nét mặt tự nhiên. Răng tiền ham là răng thay thế cho rang ham sữa. Mỗi răng thường có hai gò lỗi hoặc đỉnh trên thân răng. Răng tiền hàm giúp nghiền nát thức ăn nhưng thân răng tiền hàm không phức tạp bằng răng hàm.

Răng hàm nghiên nát và xay nát thức ăn. Răng ham có từ ba đến năm lò gôi hoặc đỉnh trên thân răng, nhưng các đỉnh trở nên bị mòn khi hoạt động, vì vậy men răng của chúng bi mat va ngà răng có thé không được bảo vệ. Mỗi răng hàm trên thông thường có 3 chân răng, răng hàm dưới có hai chân răng. Các chân rang cua răng hàm trên liên hệ mật thiết với đáy xoang hàm trên.

Do đó, viêm tủy có thể gây viêm xoang, hoặc viêm xoang có thể gây đau răng. Răng hàm vĩnh viễn không có răng thay thế khi bị rụng. Răng hàm thứ nhất thường là răng lớn nhất. Răng hàm thứ ba được biết như là “răng khôn”.

Răng hàm thứ ba thay đối nhiều về hình dang, vi trí và chúng có thé không có hoặc không thé mọc qua lợi một cách bình thường [1]. Pulp Dentin Enamel Periodontal membrane SPoee. 1 Ệ >- ` “¢ Alveolar bone 5 EA’, “Olaoyve?owe *.7: các thành phan và câu trúc của răng [4] 1. Các phần của răng Thân răng bao gồm thân răng giải phẫu và thân răng lâm sang.

e Than răng giải phẫu được bao phủ bởi men răng. e Than răng lâm sàng nhô ra trong khoang miệng. Chân răng là phan được cắm vào xương 6 răng của xương ham, được che phủ trên cùng bởi lợi bám ở cổ răng, tận cùng bằng chóp chân răng. Bao bọc chân răng là một lớp cement.

Tổ chức quanh răng bao gồm màng quanh răng va dây chang quanh răng nối cementium với xương ở răng, do đó hình thành thớ sợi giữa răng và chân răng. Tổ chức quanh răng có thể được coi như sự thay đối màng xương 6 răng, nhưng có chức năng dây chang hon là chức năng màng. Nướu được tạo nên bởi các mô sợi dày đặc được bao phủ bởi màng nhay miệng (gồm có biểu mô hình vảy xếp thành tang tao sừng) [1].2 Cầu trúc răng Circumpulpal dentine Fissure Enamel Men rang Dento-enamel junction (DEJ) Dentine —‡——— Crown Than răng Nga ri Pulp ——\—+ ——— Cementum f©ọ+t' Chan răng Hinh 1.8: cau tric rang [5| Mỗi răng gdm có mô, tủy và được bao bọc bởi ba lớp hóa vôi: ngà rang, men răng va chat giống như xương bao phủ chân răng (cement). Men răng là chat cứng nhất.

Cấu tạo khoảng 95% hydorxyapatite, 4% nước, 1% chất hữu cơ. Hydroxyapatite là một hợp chat khoáng hóa với công thức hóa học Ca¡s (PO, )„(OH) ;. Cau trúc men chứa các vi tinh thé cực nhỏ được gọi là enamel prisms có đường kính từ 4um đến 6um. Mang tinh thé lẫn các tạp chất CI-,EF~ , Na * K*,vaMeg**.

Nga răng mềm hơn khoảng 70% thé tích là hydroxyapatite, 20% chat hữu cơ- sợi collagen- và 10% nước. Câu trúc bên trong của ngà răng là các ông nhỏ- gọi là Ống nga (dentine tubules) có độ dài vai mm, đường kính giữa 100nm và 3um. Các ông ngà cân thiệt cho sự phát trién cua răng.9: Các ống ngà quan sát dưới kính hiển vi Tủy răng không chứa khoáng hóa. Tủy chứa mạch máu, dây thân kinh, các tế bào khác nhau, đặc biệt là tế bào tạo răng và nguyên bao soi.

Tế bào tạo răng làm nga phát triển, trong khi nguyên bao sợi cung cấp cả độ bền và cơ chế điều chỉnh răng. Tủy thông với mạch máu bên ngoài băng một hốc nhỏ gọi là Ống tủy. Răng được bao lay bởi mô mềm gọi là nướu, giúp răng cô định và ngăn ngừa vi khuẩn tan công vào tủy. Tủy răng được bao bọc bởi chất giống như xương bao phủ chân răng.

Một vài răng có nhiều hon một tủy. Răng được gan chặt vào ham tại 6 răng. Mỗi răng nam trong hốc xương gọi là xương 6 răng. Mỗi răng sở hữu một khoang chứa tủy.

Khoang tủy g6m có buông tủy ở thân răng, một hoặc nhiều Ống tủy ở chân răng. Mỗi ống tủy thông bởi một hoặc nhiều lỗ chóp ở chóp chân răng. Thần kinh, máu và mạch bạch huyết cung cấp vào và ra khỏi tủy răng thông qua 16 chop răng [1,3]. Vùng quanh răng Vùng quanh răng bao gồm: lợi, dây chang quanh răng, xương răng (ciment) và xương 6 răng 1.

Lợi Là phần đặc biệt của niêm mạc miệng, liên quan trực tiếp với răng, bám vào cô răng (xương và xương cô răng). Gồm: e Nhu lợi ¢ Boi lợi (viền lợi) e Lợi chính e Negach lợi 10 e Ranh lợi sinh lý Niêm mạc lợi giống niêm mạc hàm ếch cứng, là một tổ chức sợi niêm. Ở phía ngách lợi má, giữa niêm mạc lợi và niêm mac di động của miệng có một đường ranh giới rõ rệt. Ta có thê phân biệt lợi tự do, lợi bám dính và nhú lợi giữa các răng.

Gitta lợi tự do và răng là một rãnh nông, day của nó tạo bởi biểu mô bám dính là nơi bám của lợi vào răng, bình thường rãnh sâu này sâu khoảng 0.5 mm gọi là túi lợi sinh lý. Có tác giả mô tả lợi tự do gồm gôm 2 phan khác nhau về mặt sinh lý, đó là nhú lợi và viễn lợi. Nhu lợi là phan lợi che kín các kẽ răng phía ngoài và phía trong. Đường viên lợi là phan lợi ôm thân răng ở mặt ngoài và trong, nó không dính vào rang, chiều cao khoảng 0.

Hình thé của nhú lợi của nhú lợi và đường viền lợi phụ thuộc vào hình thể của răng, của chân răng và xương ô răng. Lợi dính là phần lợi bám dính vào chân răng và xương ô răng. Mặt ngoài của lợi dính cũng như lợi tự do được phủ bằng một lớp biểu mô sừng hóa. Mặt trong có hai phan: phan bám vào chân răng khoảng 1.5 mm va phan bám dính vào mặt ngoai xương 6 rang.

Nó có mau hồng nhạt hơn màu của lợi tự do. Về mặt vi thé, lợi câu tạo bởi lớp biểu mô và dưới là tổ chức liên kết. Màu của lợi phụ thuộc vào mật độ mao mach dưới biêu mô và các hạt hac tô [6]. Dentin Enamel Gingival Sulcus Free gingival margin Dentogingival Alveologingival Circumferential Dentoalveolar Periodontal membrane Periosteal Hinh 1.10: day chang quanh rang [4] 11 Có nguồn gốc trung mô, câu trúc chính là những bó sợi keo với chức năng cơ học của răng lợi và khe quanh răng tạo nên những dây chăng và được sắp xếp tùy theo chức năng của răng và vùng quanh răng: nó giữ răng trong 6 răng và vùng quanh răng.

Tùy theo sự sắp xếp và hướng đi của các bó sợi mà người ta phân ra những nhóm sau: - _ Nhóm cổ răng hay nhóm mau 6 răng: gồm những bó soi đi từ mao xương 6 răng đến xương răng gan cô răng. - _ Nhóm ngang: gồm những bó sợi đi từ xương răng ở chân răng thắng góc với trục của răng vao xương răng. Nhóm này chiếm số lượng nhiều nhất trong dây chăng quanh răng. - - Nhóm chéo: gồm những bó di từ xương 6 răng chếch xuống phía dưới chân răng bám vào xương răng.

Nhóm này chiếm số lượng nhiều nhất trong dây chăng quanh răng. - _ Nhóm cuống răng: g6m những bó sợi đi từ xương răng ở cuống răng tỏa hình nan quạt dé đến bám vào xương 6 răng vùng cuốn răng.