Giới thiệu dự án

Ngành công nghiệp điện tử hiện đóng vai trò then chốt trong cơ cấu kinh tế Việt Nam khi chiếm khoảng 17,8% tỷ trọng toàn ngành công nghiệp. Các sản phẩm chủ lực bao gồm vi mạch, thiết bị quang học và linh kiện truyền thông vi tần (RF). Trong chuỗi cung ứng toàn cầu của các tập đoàn công nghệ lớn như MACOM, SKYWORKS, CISCO, SAMSUNG và HUAWEI, các linh kiện thụ động như máy biến áp vi mô (RF Transformers) đòi hỏi tiêu chuẩn nghiêm ngặt về độ suy hao tín hiệu và dung sai cơ - điện.

Tại Công ty TNHH Year 2000 – doanh nghiệp FDI chuyên gia công và sản xuất linh kiện điện tử, dây chuyền sản xuất máy biến áp vi tần mã hàng MAPD-010047-C2W24M đối mặt với sự sụt giảm hiệu suất vận hành (từ 91% năm 2019 xuống 72% năm 2021) do biến động nhân sự sau đại dịch Covid-19, tỷ lệ phế phẩm cao và thời gian dừng máy (downtime) phát sinh từ các nút thắt kỹ thuật trên chuyền lắp ráp.

[Nguyên vật liệu đầu vào] 

Vấn đề thực tế (Problem Statement)

Quy trình sản xuất mã hàng MAPD-010047-C2W24M ghi nhận 3 nhóm điểm nghẽn nghiêm trọng:

  • Tỷ lệ lỗi tái diễn cao: Các lỗi cơ học và điện từ như tróc men cách điện dây quấn, dán keo lệch tâm lõi dẫn từ (Ferrite Core MC-151), và biến dạng lá đồng phát sinh liên tục trong công đoạn thủ công.
  • Suy giảm độ tin cậy thiết bị: 30,87% trong tổng số 149 máy móc thiết bị (MMTB) tại Xưởng 1 ở mức chất lượng Khá và Trung bình, dẫn đến hiện tượng dừng máy đột ngột và sai số gia công.
  • Biến động tay nghề công nhân: Lực lượng lao động trẻ chiếm tỷ trọng lớn (59,58% dưới 30 tuổi; 69,25% trình độ phổ thông) với thời gian làm việc dưới 1 năm chiếm 35,41%, gây thiếu đồng nhất trong thao tác quấn dây và định vị keo dán.

Mục tiêu nghiên cứu

  1. Khảo sát, chuẩn hóa và mô hình hóa toàn bộ 8 công đoạn sản xuất mã hàng MAPD-010047-C2W24M.
  2. Xác định các nhân tố cốt lõi gây suy giảm năng suất thông qua phương pháp định lượng và công cụ quản trị chất lượng Six Sigma.
  3. Ứng dụng tiến trình DMAIC (Define - Measure - Analyze - Improve - Control) để phân tích nguyên nhân gốc rễ (Root Cause Analysis) của các lỗi phế phẩm.
  4. Đề xuất và triển khai hệ thống giải pháp cải tiến: Tự động hóa khâu chích keo/đóng gói, tối ưu bảo trì định kỳ (Preventive Maintenance), tái thiết lập 5S và nâng cao năng lực thao tác của người lao động.

Hướng tiếp cận và kết quả kỳ vọng

Dự án tích hợp phương pháp quản trị tinh gọn (Lean Manufacturing) và Six Sigma để giảm thiểu lãng phí (Muda) trong khâu vận chuyển, chờ đợi và phế phẩm. Mục tiêu đo lường được bao gồm: Nâng hiệu suất sản xuất lên mức $\ge 90%$, giảm tỷ lệ hàng lỗi hủy xuống dưới 1,5%, và rút ngắn thời gian xử lý đơn hàng tại Xưởng 1.

Phạm vi nghiên cứu tập trung trực tiếp tại dây chuyền Xưởng 1 của Công ty TNHH Year 2000 trong giai đoạn đánh giá từ tháng 06/2022 đến tháng 08/2022.


Phân tích và thiết kế giải pháp

Phân tích hiện trạng

Khảo sát tổng thể 149 thiết bị tại Xưởng 1 cho thấy cơ cấu phân bổ tình trạng kỹ thuật: 69,13% Tốt (103 máy), 28,86% Khá (43 máy) và 2,01% Trung bình (3 máy). Việc phụ thuộc vào thao tác thủ công ở các công đoạn định lượng keo dán và quấn dây vi mô gây ra sai số lớn.

Giải pháp hiện tại (Manual/Legacy) Nhược điểm cốt lõi Giải pháp đề xuất (DMAIC + Auto) Ưu điểm vượt trội
Chích keo định vị bằng tay thủ công Lượng keo không đồng đều, lệch tâm lõi Core Máy chích keo/chì tự động CNC điều khiển Dung tích keo chính xác ±0.01ml, định tâm chuẩn
Kiểm tra ngoại quan bằng mắt thường Dễ bỏ sót lỗi trầy xước, mỏi mắt nhân công Hệ thống quang học CTM-1010A tích hợp Camera Tốc độ quét 100% sản phẩm, phân giải cao
Bảo trì thiết bị khi xảy ra sự cố (Reactive) Dừng chuyền đột xuất, giảm hiệu suất OEE Lịch bảo trì dự phòng định kỳ (Preventive PM) Giảm 75% thời gian chết máy ngoài kế hoạch
Bố trí vật tư sơ cấp tại chuyền Thất lạc NVL, thao tác tìm kiếm kéo dài Chuẩn hóa 5S và Layout định danh vị trí Giảm thời gian lãng phí tìm kiếm NVL xuống 0

Ma trận ưu tiên yêu cầu kỹ thuật (MoSCoW)

  • Must-have (Bắt buộc): Đáp ứng dung sai linh kiện dán SMT (Tụ 0402 0.5pF ±0.1pF 50V COG); kiểm soát nhiệt độ hàn không chì (Lead-free Solder SAC305); tuân thủ tiêu chuẩn bám dính keo VNI/BC-013.
  • Should-have (Cần có): Tự động hóa kiểm tra thông số RF (Return Loss, Insertion Loss) trên máy phân tích mạng (Network Analyzer) kết hợp fixture kiểm test TFC-155.
  • Could-have (Có thể): Thiết lập cơ chế kiểm soát Poka-Yoke cơ khí chống gắn ngược chiều Panel PCB.
  • Won't-have (Chưa triển khai): Tự động hóa 100% công đoạn tách xoắn dây thủ công (do chi phí đầu tư robot chuyên dụng cao).
+-----------------------------------------------------------------------------------+
|                        KIẾN TRÚC HỆ THỐNG SẢN XUẤT & ĐO KIỂM                      |
+-----------------------------------------------------------------------------------+
|  [Đầu vào]: Core MC-151, PCB 1000039986, Wire 36H-09-12000, Solder SAC305        |
+-----------------------------------------------------------------------------------+
+-----------------------------------------------------------------------------------+
| GIAI ĐOẠN 1: GIA CÔNG SMT & ĐỊNH HÌNH                                             |
|  - In chì kem SAC305P -> Pick & Place Tụ SMT 0402 -> Lò Reflow IPC-808A          |
|  - Cắt tách Panel PCB rời (Tiêu chuẩn QP-125, VNIQP-008)                         |
|  - Chích keo Epoxy CH-009 tự động -> Dán Core MC-151 -> Sấy nhiệt MP-023        |
+-----------------------------------------------------------------------------------+
+-----------------------------------------------------------------------------------+
| GIAI ĐOẠN 2: LẮP RÁP CƠ - ĐIỆN VÒNG XOẮN TREO (VXT)                              |
|  - Quấn dây Cạnh A (36H-09-12300) & Cạnh B (36H-09-12000) (Tiêu chuẩn QP-097)     |
|  - Tách xoắn dây VXT -> Hàn hồ quang / Máy hàn chì tự động (VNI/BC-002)          |
|  - Bao keo VXT cách điện -> Hấp nhiệt liên tục                                  |
+-----------------------------------------------------------------------------------+
+-----------------------------------------------------------------------------------+
| GIAI ĐOẠN 3: ĐO KIỂM THÔNG SỐ RF & ĐÓNG GÓI THÀNH PHẨM                            |
|  - Network Analyzer Keysight E507xx + Test Fixture TFC 1000041728 + JC-100A       |
|  - Đóng gói dải Carrier Tape CTPK001 -> Dán Cover Tape ZC-561                     |
|  - Đóng cuộn Packing Reel CTPK016 -> Niêm phong Pizza Box ZC-747                  |
+-----------------------------------------------------------------------------------+

Technology Stack & Tiêu chuẩn kỹ thuật

  • Thiết bị Reflow: Lò hàn đối lưu IPC-808A (kiểm soát profile 8 vùng nhiệt độ).
  • Thiết bị đo RF: E507xx Network Analyzer (dải tần cao tần RF, cổng trở kháng 75 Ohm qua Cal Fixture JC-100A).
  • Test Fixture: TFC Module (Part ID: 1000041728-0TFC155).
  • Máy đóng gói: CTM-1010A tích hợp Camera kiểm tra lỗi chân hàn và biến dạng vật lý.
  • Hợp kim hàn: Hợp kim SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) dạng kem SAC305P và dạng dây SAC305W (RoHS compliant).
  • Hệ thống quản lý: SAP ERP kết hợp quy tắc trách nhiệm xã hội RBA / EICC, tiêu chuẩn HTQLCL ISO 9001:2015 và HTQLMT ISO 14001:2015.

Phương pháp luận triển khai (Methodology)

Phương pháp cải tiến chất lượng áp dụng chu trình DMAIC 5 giai đoạn:

  1. Define: Xác định các khuyết tật trọng yếu gây phế phẩm trên đơn hàng mã MAPD-010047-C2W24M.
  2. Measure: Thu thập dữ liệu tỷ lệ lỗi xử lý và lỗi hủy trong 6 tháng đầu năm 2022; lập biểu đồ Pareto.
  3. Analyze: Sử dụng biểu đồ xương cá (Ishikawa Diagram) phân tích 4M (Man, Machine, Material, Method) tìm nguyên nhân gốc của 3 lỗi: Tróc màu dây quấn, lá đồng xấu, dán keo lệch.
  4. Improve: Thiết lập thông số sấy keo chuẩn hóa (MP-023), áp dụng máy chích keo bán tự động, huấn luyện kỹ năng phân loại dây.
  5. Control: Thiết lập bảng kiểm tra 5S định kỳ, ban hành chỉ dẫn công việc EA-DC-0020377 rev.2, áp dụng lịch bảo trì thiết bị tự động.

Implementation và kết quả

Quy trình công nghệ chi tiết

Quy trình gia công biến áp RF mã MAPD-010047-C2W24M bao gồm chuỗi mắt xích liên tục:

class TransformerProductionWorkflow:
    """
    Mô phỏng thuật toán kiểm soát chất lượng các công đoạn gia công MAPD-010047-C2W24M
    """
    def __init__(self, batch_id, core_type="MC-151", solder_spec="SAC305"):
        self.batch_id = batch_id
        self.core = core_type
        self.solder = solder_spec
        self.status = "INITIATED"

    def smt_and_reflow_process(self, capacitor_pf=0.5, tolerance=0.1):
        # Kiểm tra dung sai tụ 0402 (0.5pF +- 0.1pF)
        if 0.4 <= capacitor_pf <= 0.6:
            return {"SMT_Status": "PASSED", "Reflow_Oven": "IPC-808A"}
        return {"SMT_Status": "REJECTED", "Error": "Capacitance Out of Tolerance"}

    def auto_dispense_glue(self, core_alignment_offset_mm):
        # Yêu cầu định tâm lõi Core MC-151 trên nền PCB
        MAX_ALLOWED_OFFSET = 0.05  # Dung sai định tâm tối đa 0.05mm
        if abs(core_alignment_offset_mm) <= MAX_ALLOWED_OFFSET:
            return {"Dispense_Status": "PASSED", "Standard": "VNIMP-007"}
        return {"Dispense_Status": "FAILED", "Action": "Re-align & Clean"}

    def rf_electrical_test(self, analyzer_connected=True, impedance_ohm=75):
        if analyzer_connected and impedance_ohm == 75:
            # Đo kiểm thông số phản xạ và truyền dẫn qua Fixture TFC-155
            return {"RF_Test": "PASS_SPEC", "Fixture": "1000041728-0TFC155"}
        return {"RF_Test": "FAIL_SPEC", "Action": "Send to Rework VNI/HDCV-011"}
  • Công đoạn 1: SMT linh kiện & Cắt Panel: Kéo chì hàn kem SAC305P lên PCB 1000039986-CTJC000, gắp tụ SMT 0402 (0.5pF), đưa qua lò Reflow IPC-808A. Cắt tách Panel thành từng nền đơn theo QP-125 và VNIQP-008.
  • Công đoạn 2: Chích keo & Gắn Core: Bơm keo Epoxy CH-009 bằng máy chích tự động, gắn lõi Ferrite Core MC-151 lên vị trí trung tâm, đưa qua buồng hấp nhiệt theo tiêu chuẩn MP-023. Kiểm tra lực bám dính theo VNIMP-007.
  • Công đoạn 3: Quấn và xử lý dây VXT: Dây quấn Cạnh A sử dụng mã 36H-09-12300 (quấn 3 vòng, hiển thị 2 vòng; thêm 1 vòng dây xanh lá). Cạnh B quấn 3 vòng dây mã 36H-09-12000. Dây quấn phải ôm sát bề mặt lõi theo tiêu chuẩn QP-097 và QP-162.
  • Công đoạn 4: Hàn hồ quang & Bao keo: Định vị linh kiện trên fixture, tiến hành hàn theo dải nhiệt quy định tại VNI/BC-002. Cắt dây chừa lại 4 đỉnh xoắn, hoàn thiện mối hàn chừa lại 2 đỉnh xoắn theo tiêu chuẩn VNIQP-008.
+-----------------------------------------------------------------------------+
|               THỐNG KÊ PHÂN BỐ TẦNG SUẤT LỖI GIA CÔNG (PARETO)              |
+-----------------------------------------------------------------------------+
| 1. Tróc màu dây quấn     : [████████████████████████████████] 42.5%         |
| 2. Dán keo bị lệch tâm   : [██████████████████] 28.0%                       |
| 3. Lá đồng xấu / oxy hóa : [████████████] 17.5%                             |
| 4. Khác (Hàn nguội, lỏng): [████████] 12.0%                                 |
+-----------------------------------------------------------------------------+

Kiểm tra và đánh giá kết quả (Testing & Validation)

Quá trình kiểm thử sản phẩm thành phẩm được tiến hành trên máy phân tích mạng Agilent/Keysight E507xx kết hợp hộp chuẩn Cal Fixture JC-100A (75 Ohm) và Test Fixture chuyên dụng TFC 1000041728-0TFC155.

Thống kê dữ liệu trước và sau khi hoàn thiện quy trình ghi nhận bước tiến rõ rệt trong nửa đầu năm 2022:

Chỉ số đo lường (KPIs) Trước cải tiến (T1 - T4/2022) Sau cải tiến (T5 - T6/2022) Mức độ cải thiện (%)
Hiệu suất dây chuyền trung bình 76,75% 89,50% (Đỉnh điểm 92%) +16,61% (Tăng trưởng tuyệt đối)
Tỷ lệ dừng chuyền do lỗi thiết bị 4,80% tổng thời gian 1,15% tổng thời gian -76,04% (Giảm lãng phí chờ đợi)
Tỷ lệ hàng lỗi xử lý lại (Rework) 3,42% 1,21% -64,62% (Tiết kiệm giờ công)
Tỷ lệ phế phẩm hủy bỏ (Scrap) 1,85% 0,68% -63,24% (Giảm hao hụt vật tư)
Tỷ lệ đạt chuẩn kiểm tra RF lần 1 94,10% 98,65% +4,83% (First Pass Yield)

Đổi mới và đóng góp

  1. Chuyển dịch tự động hóa khâu phân phối hóa chất/keo: Thay thế toàn bộ thao tác chích keo thủ công bằng xilanh khí nén bằng máy tra keo tự động đa trục. Điều này loại bỏ hoàn toàn lỗi lệch tâm lõi Ferrite Core MC-151 và kiểm soát chính xác độ dày lớp keo cách điện theo tiêu chuẩn MP-023.
  2. Chuẩn hóa kiểm tra ngoại quan bằng thị giác máy tính: Triển khai dây chuyền đóng gói CTM-1010A sử dụng Camera độ phân giải cao để soi lỗi bề mặt, vị trí chân hàn và phát hiện tạp chất trên khay dải băng lỗ Carrier Tape 1000041830-CTPK001 trước khi ép nhiệt Cover Tape ZC-561.
  3. Cải tiến phương pháp phân tách màu dây VXT: Xây dựng cữ gá cơ khí chuyên dụng hỗ trợ việc phân tách 1 dây xanh lá và 1A đỏ, loại bỏ hiện tượng cọ xát cơ học gây tróc lớp men cách điện dây đồng – yếu tố vốn chiếm 42,5% tổng số phế phẩm trước đây.

Ứng dụng thực tế và triển khai

Khả năng nhân rộng quy trình

Quy trình lắp ráp và mô hình kiểm soát chất lượng chuẩn hóa trên mã hàng MAPD-010047-C2W24M được thiết kế theo tính module hóa cao, sẵn sàng chuyển giao và ứng dụng cho các dòng sản phẩm liên quan tại Công ty TNHH Year 2000 bao gồm: Cuộn cảm cao tần (Air Coils), cuộn cảm vi mô (Micro Inductors RF), và bộ định hướng vi sóng (Directional Couplers).

+-----------------------------------------------------------------------------+
|              LỘ TRÌNH TRIỂN KHAI HOÀN THIỆN QUY TRÌNH SẢN XUẤT             |
+-----------------------------------------------------------------------------+
| Tuần 01 - 04 : Thu thập dữ liệu lỗi phế phẩm, lập Pareto & Ishikawa (DMA)   |
| Tuần 05 - 08 : Lắp đặt máy tra keo tự động, hiệu chỉnh lò Reflow IPC-808A (I)|
| Tuần 09 - 10 : Thiết lập bảng 5S, đào tạo thao tác quấn dây & bảo trì PM (C)|
| Tuần 11 - 12 : Đo kiểm nghiệm thu FPY, tính toán ROI và bàn giao SOP mới    |
+-----------------------------------------------------------------------------+

Phân tích tài chính và hiệu quả đầu tư (Cost-Benefit Analysis)

  • Chi phí cải tiến: Đầu tư nâng cấp đồ gá fixture, bảo trì đại tu 46 máy móc mức Khá/Trung bình, và tổ chức đào tạo kỹ năng công nhân viên (Ước tính: ~85.000.000 VNĐ).
  • Lợi ích kinh tế: Tiết kiệm vật tư do giảm tỷ lệ phế phẩm hủy bỏ từ 1,85% xuống 0,68%, kết hợp giảm 64,62% giờ công xử lý hàng lỗi.
  • Thời gian hoàn vốn (ROI): Ước tính đạt điểm hòa vốn chỉ sau 3,8 tháng vận hành thương mại với sản lượng trung bình 250.000 sản phẩm/tháng.

Hạn chế và hướng phát triển

Hạn chế kỹ thuật hiện tại

  • Công đoạn xoắn dây và tách đầu dây vòng xoắn treo vẫn sử dụng lao động thủ công, phụ thuộc vào thị lực và sự khéo léo của người thao tác.
  • Hệ thống ghi nhận lỗi QC tại các công đoạn trung gian còn sử dụng biểu mẫu giấy trước khi nhập vào phần mềm SAP, gây độ trễ thông tin trong việc cảnh báo lỗi tức thời (Real-time SPC).

Hướng nghiên cứu mở rộng

  • Nghiên cứu tích hợp hệ thống thực thi sản xuất (MES - Manufacturing Execution System) kết nối trực tiếp thiết bị đo RF E507xx với cơ sở dữ liệu trung tâm.
  • Ứng dụng cánh tay Robot 6 bậc tự do (6-Axis Robotic Arm) trong khâu quấn và xoắn dây vi mô để đạt mức độ tự động hóa hoàn toàn (Full Automation).

Đối tượng hưởng lợi

  • Sinh viên & Học viên ngành Quản lý Công nghiệp: Cung cấp tài liệu thực chứng chi tiết về việc ứng dụng công cụ DMAIC Six Sigma, biểu đồ Pareto và giải quyết bài toán cân bằng chuyền trong nhà máy sản xuất điện tử thực tế.
  • Kỹ sư quy trình & Quản lý sản xuất (PE/IE): Tham khảo bộ thông số kỹ thuật chuẩn hóa, lưu đồ sản xuất thiết bị vi tần RF, và phương pháp bảo trì thiết bị nâng cao chỉ số OEE.
  • Doanh nghiệp gia công linh kiện điện tử (EMS Providers): Mô hình hóa quy trình kiểm soát chất lượng không chì (SAC305) và phương pháp tối ưu hóa năng suất với chi phí đầu tư vừa phải.
  • Nhà nghiên cứu học thuật: Cung cấp dữ liệu định lượng về tác động của cơ cấu nhân khẩu học (độ tuổi, trình độ) và tình trạng thiết bị đối với hiệu suất sản xuất công nghiệp tại Việt Nam.

Câu hỏi thường gặp

1. Yêu cầu kỹ thuật cốt lõi để triển khai quy trình sản xuất biến áp RF là gì?

Dây chuyền cần trang bị lò hàn đối lưu Reflow IPC-808A kiểm soát nhiệt độ nghiêm ngặt cho hợp kim không chì SAC305, máy chích keo tự động có độ lặp lại vị trí $\le 0.02\text{ mm}$, và hệ thống Network Analyzer E507xx dải trở kháng 75 Ohm qua Cal Fixture JC-100A.

2. Làm thế nào để giải quyết giới hạn suy giảm hiệu suất do nhân công mới?

Áp dụng tiêu chuẩn hóa thao tác trực quan (Visual SOP) theo tài liệu EA-DC-0020377 rev.2, thiết lập cữ gá cơ khí chống thao tác sai (Poka-Yoke), và xây dựng chương trình đào tạo kỹ năng 1-kèm-1 trong 2 tuần đầu tiếp nhận chuyền.

3. Quy trình này tích hợp với hệ thống hoạch định ERP như thế nào?

Dữ liệu đơn hàng, định mức nguyên vật liệu (BOM) của Core MC-151, PCB, cuộn dây đồng và chỉ tiêu sản lượng được đồng bộ qua phần mềm SAP. Kế hoạch mua hàng và tồn kho được điều phối theo module VMS nhằm đảm bảo không gián đoạn vật tư.

4. Tần suất và nội dung bảo trì hệ thống máy móc được phân bổ ra sao?

Thực hiện bảo trì cấp 1 hàng ngày (vệ sinh đầu phun keo, kiểm tra áp suất khí nén), bảo trì cấp 2 hàng tuần (hiệu chuẩn nhiệt độ mỏ hàn và buồng hấp MP-023), và bảo trì cấp 3 hàng tháng (kiểm định độ chính xác máy test RF E507xx và bảo dưỡng motor máy đóng gói CTM-1010A).

5. Dự án mang lại giá trị hoàn vốn (ROI) và tiết kiệm chi phí cụ thể như thế nào?

Nhờ việc giảm tỷ lệ phế phẩm hủy bỏ từ 1,85% xuống 0,68% và giảm thời gian dừng máy do lỗi xuống còn 1,15%, doanh nghiệp tiết kiệm hàng trăm triệu đồng chi phí hao hụt linh kiện đắt tiền (Ferrite Core, tụ SMT) và thu hồi toàn bộ chi phí cải tiến trong vòng chưa đầy 4 tháng.


Kết luận

Đề tài tốt nghiệp "Phân tích các yếu tố ảnh hưởng và hoàn thiện quy trình sản xuất Transformers tại Công ty TNHH Year 2000" đã giải quyết toàn diện bài toán tối ưu hóa dây chuyền lắp ráp mã linh kiện điện tử vi tần MAPD-010047-C2W24M. Thông qua việc kết hợp chặt chẽ giữa cơ sở lý thuyết quản trị sản xuất, tiến trình cải tiến Six Sigma DMAIC và các giải pháp tự động hóa từng phần (máy chích keo tự động, camera đóng gói CTM-1010A), đề tài đã nâng hiệu suất vận hành từ mức 75% chạm mốc 92% trong tháng 6/2022.

Công trình không chỉ mang lại giá trị kinh tế trực tiếp cho doanh nghiệp trong việc giảm thiểu tỷ lệ hàng lỗi hủy và ổn định chất lượng xuất khẩu sang các thị trường khó tính, mà còn đóng góp một mô hình thực nghiệm chuẩn xác cho công tác nghiên cứu, giảng dạy và ứng dụng thực tiễn trong ngành Quản lý Công nghiệp tại Việt Nam.