Bối cảnh và vấn đề nghiên cứu

Trong môi trường sản xuất công nghiệp hiện đại, chất lượng sản phẩm là tiêu chuẩn cốt lõi quyết định uy tín của doanh nghiệp và sự thỏa mãn của khách hàng (Kotler & Keller, 2016; Bowdin & Church, 2000). Sự gia tăng về nhận thức và yêu cầu kỹ thuật khắt khe từ thị trường đặt ra thách thức lớn đối với công tác kiểm soát khuyết tật trên dây chuyền sản xuất (Alukal, 2007).

Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam (FOV) là doanh nghiệp 100% vốn đầu tư từ Tập đoàn Fujikura (Nhật Bản), chuyên sản xuất các linh kiện cáp quang truyền dẫn tín hiệu viễn thông và thiết bị y tế. Do sợi quang có cấu tạo từ thủy tinh/nhựa với kích thước rất nhỏ (đường kính vỏ phản xạ cladding chỉ 125±1 μm, đường kính trường mode 8,1 μm), chỉ một tác động lực không chuẩn xác hoặc vết trầy xước nhỏ cũng làm suy hao hoặc mất hoàn toàn khả năng truyền tín hiệu ánh sáng. Do đó, yêu cầu kiểm soát chất lượng bề mặt đầu nối là chỉ tiêu kỹ thuật sống còn của sản phẩm.

Tại FOV, dòng sản phẩm cáp quang Magetsuyo là nhóm hàng truyền thống mang lại doanh thu lớn, đã được chuẩn hóa quy trình sản xuất qua nhiều năm. Tuy nhiên, số liệu thống kê nội bộ 6 tháng đầu năm 2024 cho thấy tỷ lệ lỗi của nhóm hàng này có xu hướng gia tăng và vượt ngoài giới hạn mục tiêu công ty đề ra. Cụ thể, trong Quý II/2024:

  • Số lượng sản phẩm lỗi tập trung lớn nhất tại công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang lần 2 (Final Endface), chiếm 52,7% tổng số lỗi phát sinh trên toàn dây chuyền (theo phân tích Pareto).
  • Tỷ lệ chất lượng bề mặt đầu nối đạt được trong Quý II/2024 là 99,71% (tương ứng 167 sản phẩm lỗi trên tổng sản lượng 592.862 sản phẩm). Chỉ số này vẫn thấp hơn 0,029% so với mục tiêu chất lượng thiết yếu (CTQs) mà khách hàng yêu cầu, buộc doanh nghiệp phải tốn chi phí tái chế (COPQ), tiêu tốn thời gian thao tác lại và đối mặt với rủi ro chậm trễ giao hàng.

Khóa luận xác định các định hướng nghiên cứu chính:

  1. Mục tiêu nghiên cứu: Áp dụng phương pháp luận Lean - Six Sigma theo tiến trình DMAIC nhằm cải thiện tỷ lệ lỗi ở công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang của sản phẩm Magetsuyo tại FOV.
  2. Nhiệm vụ nghiên cứu:
    • Đánh giá thực trạng quy trình kiểm soát chất lượng và xác định các công đoạn phát sinh lỗi trọng điểm trên dây chuyền Magetsuyo.
    • Đo lường năng lực của hệ thống đo lường và tính ổn định của công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối.
    • Phân tích nguyên nhân gốc rễ gây ra các khuyết tật bề mặt (đặc biệt là lỗi vỡ lớp phản xạ cladding).
    • Thiết kế, thử nghiệm và triển khai công cụ cải tiến (Jig hỗ trợ) nhằm loại bỏ nguyên nhân gây lỗi.
    • Thiết lập các quy chế và tài liệu chuẩn hóa để duy trì kết quả kiểm soát chất lượng lâu dài.
  3. Đối tượng nghiên cứu: Khuyết tật bề mặt đầu nối cáp quang của sản phẩm Magetsuyo ở lần kiểm tra cuối cùng trong quy trình sản xuất.
  4. Phạm vi nghiên cứu:
    • Không gian: Dây chuyền sản xuất sản phẩm Magetsuyo tại Nhà máy 1, Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam (KCN Việt Nam – Singapore, Phường Bình Hòa, TP. Thuận An, Tỉnh Bình Dương).
    • Thời gian: Dữ liệu thu thập và thực hiện từ ngày 01/01/2024 đến ngày 07/11/2024.
    • Nội dung: Quy trình sản xuất tổng quát và hệ thống kiểm soát chất lượng bán thành phẩm/thành phẩm (BTP/SP) đầu ra ở công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang.

Cơ sở lý thuyết và phương pháp

Khóa luận xây dựng trên nền tảng lý thuyết quản lý chất lượng Six Sigma do Motorola khởi xướng và phát triển (Marque & Requeijo, 2009; Pyzdek & Keller, 2009), kết hợp với triết lý sản xuất tinh gọn Lean nhằm giảm thiểu biến động quy trình và loại trừ lãng phí.

Nghiên cứu vận dụng chu trình cải tiến DMAIC gồm 5 giai đoạn:

  • Giai đoạn Xác định (Define): Sử dụng sơ đồ quy trình cấp cao SIPOC để xác định ranh giới hệ thống từ nhà cung cấp đến khách hàng; lập sơ đồ cây chất lượng (CTQ Tree) để chuyển dịch tiếng nói của khách hàng (VoC) thành các thông số kỹ thuật đo lường được; vẽ lưu đồ quy trình sản xuất; áp dụng biểu đồ Pareto để sàng lọc công đoạn ưu tiên và thiết lập bản tuyên ngôn dự án (Project Charter).
  • Giai đoạn Đo lường (Measure): Đánh giá độ tin cậy của hệ thống đo lường (Measurement Systems Analysis - MSA) bằng phương pháp Gage R&R cho dữ liệu thuộc tính và biến thiên; sử dụng biểu đồ cột và biểu đồ Pareto phân loại khuyết tật; phân tích tính ổn định của quy trình qua biểu đồ kiểm soát (Control Chart / Shewhart Chart).
  • Giai đoạn Phân tích (Analyze): Xây dựng lưu đồ thao tác chi tiết tại trạm kiểm tra; áp dụng biểu đồ nhân quả Ishikawa phân loại các nguồn biến động theo mô hình 5M (Man, Machine, Method, Material, Milieu); phối hợp kỹ thuật động não nhóm (Brainstorming) và phỏng vấn chuyên sâu theo phương pháp 5-Whys để truy vết nguyên nhân gốc rễ.
  • Giai đoạn Cải tiến (Improve): Áp dụng phương pháp thiết kế thử nghiệm (DoE), phối hợp cùng bộ phận kỹ thuật thiết bị chế tạo công cụ Jig hỗ trợ thao tác vệ sinh và đo kiểm; đánh giá hiệu quả trước và sau khi can thiệp giải pháp.
  • Giai đoạn Kiểm soát (Control): Chuẩn hóa quy trình thao tác chuẩn (SOP), thiết lập kế hoạch kiểm soát rủi ro, ban hành phiếu kiểm tra định kỳ (Checksheet) và áp dụng cơ chế quản lý sai lệch qua hệ thống E-Nonconforming theo chuẩn ISO 9001:2015.

Nguồn dữ liệu của nghiên cứu bao gồm:

  • Dữ liệu thứ cấp: Báo cáo tỷ lệ lỗi nội bộ của bộ phận QAE trong 6 tháng đầu năm 2024; số liệu kiểm soát chất lượng Quý II/2024 (592.862 sản phẩm); bản vẽ kỹ thuật, tiêu chuẩn chất lượng sản phẩm Magetsuyo từ Tập đoàn Fujikura; các chứng nhận ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 do Viện tiêu chuẩn Anh Quốc (BSI) cấp.
  • Dữ liệu sơ cấp: Quan sát thao tác trực tiếp tại chuyền sản xuất Nhà máy 1; dữ liệu thực nghiệm đo kiểm Gage R&R; biên bản phỏng vấn chuyên gia kỹ thuật và dữ liệu vận hành thử nghiệm công cụ cải tiến Jig.

Nội dung chính theo từng chương

Chương 1: Giới thiệu tổng quan về Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam

Chương này trình bày lịch sử hình thành, cơ cấu tổ chức và danh mục sản phẩm của Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam (FOV). Thành lập ngày 18/07/2000 và chính thức hoạt động từ tháng 04/2001, FOV là cơ sở sản xuất chuyên lắp ráp các linh kiện cáp quang phục vụ xuất khẩu.

Tác giả mô tả chi tiết sơ đồ tổ chức áp dụng từ ngày 01/04/2024 với sự phối hợp liên chức năng chặt chẽ giữa các bộ phận: Đảm bảo chất lượng linh kiện quang (QAE), Quản lý chất lượng thiết bị y tế (QMDS), Kỹ thuật và bảo trì trang thiết bị (PTE), Sản xuất linh kiện quang (PRE1, PRE2, PRD), Kế hoạch (PLN), Phát triển vật tư (MDP), An toàn - Sức khỏe - Môi trường (HSE), Công nghệ thông tin (SES), Nhân sự (HRM) và Kế toán (ACC). Trong đó, bộ phận QAE giữ vai trò trung tâm trong việc phê duyệt quy trình, đánh giá nhà cung cấp và kiểm soát chất lượng linh kiện quang xuất xưởng.

Chương 2: Cơ sở lý thuyết

Chương 2 tổng hợp khung lý thuyết học thuật về Six Sigma, các cấp độ sigma từ 1σ đến 6σ (tương ứng 3,4 DPMO) và các lợi ích định lượng trong sản xuất như: cắt giảm chi phí sản xuất, gia tăng sự hài lòng của khách hàng, rút ngắn thời gian chu kỳ, đảm bảo giao hàng đúng hẹn và thúc đẩy văn hóa cải tiến.

Tác giả phân tích chi tiết tiến trình 5 bước DMAIC cùng các công cụ quản lý chất lượng thống kê:

  • Bản chất nguyên tắc Pareto (80:20 và nguyên tắc điểm gãy).
  • Cấu trúc biểu đồ xương cá 5M kết hợp nguyên lý 5-Whys của Taiichi Ohno.
  • Các chỉ số đánh giá hệ thống đo lường Gage R&R (phân biệt độ lặp lại Repeatability và độ tái lập Reproducibility trên dữ liệu thuộc tính/biến thiên).
  • Cơ chế vận hành của biểu đồ kiểm soát Shewhart (đường tâm CL, giới hạn kiểm soát trên UCL, giới hạn kiểm soát dưới LCL).
  • Các bước thiết lập sơ đồ cây CTQ Tree nhằm cụ thể hóa nhu cầu vô hình của khách hàng thành thông số dung sai kỹ thuật.

Chương 3: Thực trạng về công tác kiểm soát chất lượng tại Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam

Chương này khảo sát thực tế hệ thống quản trị chất lượng tại FOV với hai quy trình kiểm soát cốt lõi do bộ phận QAE ban hành:

  • Quy trình kiểm soát chất lượng đầu vào (NVL): Phân luồng vật tư bao bì trực tiếp về kho WH1; các NVL quang học khác được chuyển qua bộ phận ICM để đối chiếu mã nội bộ với số lô của nhà cung cấp, kiểm tra ngoại quan, đo kích thước, kiểm tra chức năng, xác nhận báo cáo thử nghiệm và chạy thử trước khi lưu kho phân phát đến chuyền sản xuất.
  • Quy trình kiểm soát chất lượng đầu ra (BTP/SP): Phân loại kết quả kiểm tra thành "Đạt" và "Không phù hợp" (NC). Các trường hợp NC được ghi nhận trên hệ thống E-Nonconforming và phân luồng xử lý qua 3 cấp độ: đánh giá Đạt (cần kỹ sư phê duyệt xác nhận), đánh giá Không đạt (tiến hành chỉnh sửa/sửa chữa và điều tra nguyên nhân), hoặc đề xuất Nhân nhượng (phải có sự đồng thuận từ kỹ sư chuyên trách và chấp thuận bằng văn bản của khách hàng).

Chương 3 cũng cung cấp chi tiết thông số kỹ thuật của sản phẩm Magetsuyo:

Thông số kỹ thuật Đặc tính chi tiết Ghi chú
Loại sợi quang Sợi quang đơn mode (Single Mode) λ = 1,31 μm
Đường kính trường mode Điển hình 8,1 μm Tại bước sóng 1,31 μm
Đường kính lớp phản xạ (Cladding) 125 ± 1 μm Thủy tinh quang học
Đường kính lớp phủ ngoài (Primary Coating) Xấp xỉ 0,5 mm Vật liệu nhựa dẻo
Thành phần gia cường Sợi Aramid (Kevlar) Chịu lực kéo, màu vàng óng
Lớp vỏ bọc ngoài cùng (Jacket) Polyurethane chống cháy, màu ngà Đường kính xấp xỉ 4 mm
Bán kính uốn cong cho phép Tối thiểu 7,5 mm Khả năng uốn cong đàn hồi cao
Loại đầu kết nối Chuẩn SC hoặc LC Chế độ mài SPC/APC
Tổn thất suy hao chèn (IL) ≤ 0,8 dB Tại bước sóng 1,31 μm
Tổn thất suy hao phản xạ (RL) ≥ 50 dB Tại bước sóng 1,31 μm
Nhiệt độ vận hành và bảo quản -10°C đến +40°C Môi trường dân dụng và văn phòng

Chương 4: Áp dụng Lean - Six Sigma để cải thiện tỷ lệ lỗi ở công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang của sản phẩm Magetsuyo tại Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam

Chương 4 là phần nội dung thực nghiệm trọng tâm, thể hiện việc áp dụng chu trình DMAIC để xử lý vấn đề khuyết tật:

  1. Giai đoạn Xác định (Define):
    • Phân tích lưu đồ 12 công đoạn sản xuất: Cắt dây → In Laser → Xỏ linh kiện → Lắp ống nối (bơm keo, sấy nhiệt) → Mài bề mặt (mài nhám, mài tinh, mài bóng theo chuẩn SPC/APC) → Kiểm tra bề mặt lần 1 (kính hiển vi X400) → Lắp bộ hộp chức năng → Đo suy hao (IL, RL) → Kiểm tra chiều dài & ngoại quan → Kiểm tra bề mặt lần 2 (Final Endface) → Dán nhãn & đóng gói → Vận chuyển.
    • Xây dựng biểu đồ Pareto cho các công đoạn sản xuất trong Quý II/2024: Xác định công đoạn kiểm tra bề mặt lần 2 chiếm 52,7% tổng số lỗi toàn chuyền. Công đoạn ngoại quan tuy có biến động cục bộ trong tháng 5/2024 (363 PPM) nhưng đã được kiểm soát triệt để sau khi nhà cung cấp vật tư khắc phục. Do đó, công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối được chọn làm đối tượng cải tiến ưu tiên duy nhất.
    • Thiết lập CTQ Tree và tính toán tỷ lệ chất lượng: Trong Quý II/2024, tổng sản lượng đạt 592.862 sản phẩm, ghi nhận 167 sản phẩm lỗi bề mặt, đạt tỷ lệ 99,71%, thấp hơn yêu cầu chất lượng thiết yếu 0,029%.
  2. Giai đoạn Đo lường (Measure):
    • Thống kê phân loại lỗi tại công đoạn kiểm tra bề mặt (Bảng 4.2). Phân tích biểu đồ Pareto chỉ ra lỗi vỡ lớp phản xạ (cladding break/crack) là khuyết tật nghiêm trọng và chiếm tỷ lệ cao nhất trong các dạng lỗi bề mặt.
    • Thực hiện phân tích Gage R&R trên hệ thống kính hiển vi kiểm tra quang học nhằm đảm bảo sai số đo lường nằm trong giới hạn cho phép của hệ thống MSA trước khi thu thập dữ liệu phân tích.
    • Thiết lập biểu đồ kiểm soát độ ổn định của quá trình kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang.
  3. Giai đoạn Phân tích (Analyze):
    • Xây dựng lưu đồ quy trình thao tác kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang.
    • Ứng dụng biểu đồ nhân quả Ishikawa phân loại các nguồn gốc gây lỗi vỡ lớp phản xạ theo 5M.
    • Triển khai phỏng vấn chuyên gia kỹ thuật bằng công cụ 5-Whys (Bảng 4.3): Xác định nguyên nhân cốt lõi gây vỡ cladding là do thao tác vệ sinh thủ công bằng giấy lau không tạo được lực đều và thao tác tháo lắp đầu nối cáp quang vào bộ chuyển đổi (adapter) tại công đoạn đo suy hao/kiểm tra bề mặt tạo ra lực tỳ đè góc cạnh, va đập trực tiếp vào lớp phản xạ thủy tinh mỏng manh.

Chương 5: Kết quả và hàm ý quản trị

Chương 5 hoàn tất hai giai đoạn còn lại của mô hình DMAIC:

  1. Giai đoạn Cải tiến (Improve):
    • Động não nhóm đề xuất bảng tổng hợp giải pháp cải tiến theo 5M (Bảng 5.1).
    • Thiết kế công cụ cải tiến (Jig hỗ trợ): Nhóm tác giả phác thảo mẫu thử nghiệm thủ công với rãnh giữ và thanh trượt tịnh tiến, sau đó phối hợp cùng bộ phận Kỹ thuật và Bảo trì thiết bị (PTE) hoàn thiện bản vẽ kỹ thuật chi tiết và tiến hành gia công cơ khí chính xác (Hình 5.10, 5.11).
    • Cơ chế công cụ: Định vị cố định các đầu nối cáp quang, điều khiển thanh trượt tạo hành trình lau ổn định trên mặt giấy vệ sinh chuyên dụng và hỗ trợ tháo lắp adapter đồng trục, triệt tiêu hoàn toàn lực tác động lệch tâm gây mẻ vỡ lớp phản xạ cladding.
    • Thử nghiệm và đánh giá: So sánh các thao tác vệ sinh và đo suy hao trước - sau cải tiến (Bảng 5.2), ghi nhận sự suy giảm rõ rệt của tỷ lệ phát sinh khuyết tật.
  2. Giai đoạn Kiểm soát (Control):
    • Thiết lập bảng tổng hợp hoạt động kiểm soát cho các giải pháp 5M (Bảng 5.3).
    • Ban hành tài liệu hướng dẫn công việc chuẩn hóa (SOP) có minh họa hình ảnh thao tác đúng - sai trên dây chuyền.
    • Thiết lập phiếu kiểm tra định kỳ (Checksheet) để giám sát tình trạng kỹ thuật, độ mài mòn của công cụ Jig và duy trì kỷ luật thao tác của nhân viên vận hành.

Kết quả và đóng góp

Nghiên cứu đạt được các kết quả cụ thể dựa trên số liệu thực chứng tại nhà máy:

Chỉ số / Hạng mục Trước cải tiến (Quý II/2024) Sau khi triển khai giải pháp
Tỷ trọng lỗi công đoạn kiểm tra bề mặt Chiếm 52,7% tổng số lỗi dây chuyền Giảm thiểu tỷ trọng lỗi nhờ khắc phục nguyên nhân vỡ cladding
Tỷ lệ chất lượng công đoạn kiểm tra bề mặt 99,71% (167 lỗi / 592.862 sản phẩm; thấp hơn CTQs 0,029%) Tiệm cận và đáp ứng mục tiêu chất lượng thiết yếu (CTQs)
Dạng khuyết tật chủ yếu Vỡ lớp phản xạ (Cladding break/chip) Được triệt tiêu nhờ chuẩn hóa lực tiếp xúc qua công cụ Jig
Phương thức thao tác vệ sinh và đo suy hao Thao tác cầm tay thủ công, lực phân bổ không đều Thao tác bằng công cụ Jig có thanh trượt định vị do bộ phận PTE chế tạo
Hệ thống tài liệu kiểm soát Hướng dẫn thao tác chung, chưa có công cụ hỗ trợ Ban hành SOP trực quan hóa, phiếu Checksheet bảo trì Jig định kỳ

Khóa luận đóng góp về mặt ứng dụng thực tiễn:

  • Chứng minh tính khả thi của việc phối hợp liên phòng ban (giữa bộ phận chất lượng QAE và bộ phận kỹ thuật bảo trì PTE) trong việc biến ý tưởng cải tiến quy trình thành công cụ cơ khí gá đặt (Jig) chuyên dụng tại xưởng sản xuất.
  • Cung cấp phương pháp tiếp cận có hệ thống từ dữ liệu thống kê (Pareto, Gage R&R, Control Chart) đến phân tích nguyên nhân vi mô (5-Whys, 5M) cho các dây chuyền sản xuất linh kiện quang có độ chính xác cao.

Hạn chế và hướng nghiên cứu tiếp

Khóa luận nêu rõ các giới hạn phạm vi nghiên cứu:

  • Phạm vi nghiên cứu chỉ giới hạn trên dây chuyền sản xuất nhóm hàng Magetsuyo tại Nhà máy 1 của Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam.
  • Dữ liệu nghiên cứu tập trung trong khung thời gian năm 2024 (từ tháng 1 đến tháng 11/2024), trong đó dữ liệu đo lường trọng điểm tập trung vào Quý II/2024.
  • Đề tài tập trung phân tích sâu vào công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối lần 2 (Final Endface) và khuyết tật vỡ lớp phản xạ cladding, chưa mở rộng phân tích các công đoạn kiểm tra khác trên toàn bộ chuỗi cung ứng linh kiện.

Hướng phát triển tiếp theo được đề xuất:

  • Mở rộng ứng dụng thiết kế của công cụ Jig cải tiến cho các dòng sản phẩm cáp quang khác đang sản xuất tại FOV có cấu trúc đầu nối tương tự.
  • Nghiên cứu tự động hóa trạm kiểm tra bề mặt thông qua hệ thống thị giác máy tính nhằm giảm bớt phụ thuộc vào việc soi kiểm thủ công qua kính hiển vi.
  • Tiếp tục theo dõi dữ liệu sản xuất dài hạn để tính toán chính xác mức sigma của quy trình sau khi giải pháp đi vào vận hành ổn định.

Giá trị tham khảo

Khóa luận là tài liệu tham khảo thực nghiệm hữu ích cho:

  • Sinh viên, học viên chuyên ngành Quản lý công nghiệp, Kỹ thuật hệ thống công nghiệp và Quản trị chất lượng đang tìm kiếm mô hình áp dụng Lean - Six Sigma (DMAIC) chuẩn mực vào môi trường nhà máy thực tế.
  • Kỹ sư đảm bảo chất lượng (QA/QC), kỹ sư cải tiến liên tục (CI) trong các doanh nghiệp sản xuất linh kiện điện tử, cáp quang viễn thông và cơ khí chính xác.
  • Phần nội dung có giá trị tham khảo cao nhất:
    • Phương pháp chuyển đổi tiếng nói khách hàng (VoC) thành cây chất lượng (CTQ Tree) gắn với các chỉ tiêu suy hao quang (IL ≤ 0,8 dB, RL ≥ 50 dB).
    • Cách thức kết hợp chuỗi logic giữa biểu đồ Pareto, biểu đồ nhân quả 5M và bảng hỏi 5-Whys để định vị chính xác lỗi thao tác cơ học.
    • Quy trình phối hợp nghiên cứu, phác thảo bản vẽ kỹ thuật và gia công công cụ Jig cơ khí hỗ trợ thao tác sản xuất.

Câu hỏi thường gặp

1. Tại sao đề tài lại chọn công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối cáp quang lần 2 để tiến hành cải tiến?

Theo phân tích biểu đồ Pareto về số lượng lỗi trên dây chuyền Magetsuyo trong Quý II/2024, công đoạn kiểm tra bề mặt đầu nối chiếm đến 52,7% tổng số phế phẩm phát sinh toàn chuyền. Mặt khác, công đoạn ngoại quan dù phát sinh lỗi đột biến trong tháng 5/2024 nhưng đã được khắc phục dứt điểm do lỗi từ nhà cung cấp vật tư. Do đó, công đoạn kiểm tra bề mặt là điểm nghẽn chất lượng nội tại lớn nhất cần được xử lý theo nguyên tắc 80:20.

2. Tỷ lệ chất lượng của công đoạn kiểm tra bề mặt sản phẩm Magetsuyo trong Quý II/2024 đạt bao nhiêu và chênh lệch thế nào so với mục tiêu?

Tỷ lệ chất lượng đạt được là 99,71%, được tính toán trên công thức: [1 - (167 / 592.862)] x 100. Chỉ số này vẫn thấp hơn 0,029% so với mục tiêu yêu cầu chất lượng thiết yếu (CTQs) đặt ra dựa trên tiếng nói khách hàng (VoC), dẫn đến chi phí xử lý sai hỏng và chỉnh sửa phát sinh.

3. Sợi quang của sản phẩm Magetsuyo có các thông số kích thước và quang học cụ thể nào?

Theo Bảng 3.1 trong văn bản, sản phẩm sử dụng sợi quang đơn mode có đường kính trường mode điển hình là 8,1 μm (tại bước sóng λ = 1,31 μm), đường kính lớp phản xạ cladding là 125 ± 1 μm, đường kính lớp phủ coating là ~0,5 mm, lớp gia cường sợi Kevlar, vỏ ngoài polyurethane chống cháy đường kính ~4 mm, bán kính uốn cong tối thiểu 7,5 mm, suy hao chèn IL ≤ 0,8 dB và suy hao phản xạ RL ≥ 50 dB.

4. Nguyên nhân gốc rễ dẫn đến lỗi vỡ lớp phản xạ (cladding) được tìm ra qua phương pháp nào?

Nguyên nhân gốc rễ được tìm ra nhờ phương pháp phỏng vấn chuyên gia 5-Whys kết hợp biểu đồ xương cá 5M. Kết quả xác định lỗi bắt nguồn từ việc thao tác vệ sinh thủ công bằng giấy tạo lực tỳ đè không đồng đều và thao tác tháo lắp adapter ở công đoạn đo suy hao gây ra lực va chạm cơ học lệch tâm trực tiếp lên bề mặt đầu nối cáp quang.

5. Giải pháp kỹ thuật then chốt được đưa ra để khắc phục vấn đề là gì?

Giải pháp then chốt là thiết kế và chế tạo công cụ Jig cải tiến có thanh trượt tịnh tiến hỗ trợ vệ sinh và tháo lắp đầu nối. Công cụ này được nhóm tác giả lên ý tưởng thủ công và phối hợp cùng bộ phận Kỹ thuật và Bảo trì thiết bị (PTE) gia công cơ khí chính xác, giúp chuẩn hóa hướng di chuyển và phân bổ đều lực tác động, ngăn chặn triệt để va chạm cơ học gây mẻ vỡ sợi quang.

Kết luận

Khóa luận tốt nghiệp của tác giả Lê Trần Thu Thảo đã vận dụng chặt chẽ phương pháp luận Lean - Six Sigma theo tiến trình DMAIC để giải quyết bài toán giảm thiểu tỷ lệ lỗi bề mặt đầu nối cáp quang của sản phẩm Magetsuyo tại Công ty TNHH Fujikura Fiber Optics Việt Nam. Bằng việc kết hợp các công cụ phân tích thống kê định lượng với kỹ thuật phân tích 5-Whys và biểu đồ 5M, nghiên cứu đã truy vết thành công nguyên nhân gây lỗi vỡ lớp phản xạ cladding bắt nguồn từ thao tác cơ học thủ công. Việc phối hợp liên phòng ban để chế tạo thành công công cụ Jig cơ khí chuyên dụng và chuẩn hóa hệ thống tài liệu kiểm soát SOP, Checksheet đã giúp loại bỏ nguồn biến động, nâng cao năng lực quy trình kiểm tra và đáp ứng các tiêu chuẩn kỹ thuật khắt khe của ngành công nghiệp linh kiện quang học.