Chương 1. Tổng quan để tài. Mục tiêu để tài. Sàn HH ngư5 1.
Các công việc chính .---2--22+2++2EEE++t2EEEEE+tEEEEEzrrtrrrrcree 7 2. Vật liệu bán dẫn va Diode Chuyển tiếp PN. _ Vật liệu bán dẫn. Một số phương pháp chế tao diode.
Vật liệu SHÓ). Vật liệu SnO — Loại p. Cấu trúc SnO. Ứng dụng của SnO.
Phần mềm COMSOL Multiphysics. Qui trình cơ bản để thực hiện một project đơn giản. MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM. Mục đích mô phỏng.
Quá trình thực hiện mô phỏng. Phương pháp mô phỏng. Mục đích thực nghiệm .-- - +5 SxtEt r2 Eg rxrrrưy45 3. Quá trình thực nghiệm.
Quá trình phún xạ tạo màng SnO loại p. KÉT QUA VA TONG KÉẾT. Kết quả thực iGM. Kết quả mô phong ceseeccccsssssesssccccssssseeseescecsssneneesscecesnsnneeeseceesnnneeeeeeee 51 4.
Kết quả thực nghiệm. So sánh và đánh giá. Hướng phát triển đề tài.----©2222222+z+t22EEEEEEvrrrrrtrrrrkrrrrrrrrrrrrrveg 65 DANH MỤC HÌNH Hình 2. 1 Thang đo điện trở suất của các loại vật liệu.-----c:+ccc+scce¿ 7 Hình 2.
2 Mạng tỉnh thể của DOnOr.-¿:-2+£©+++222ES++t22ESEvettEESvrrerrrvrrrrrrs 8 Hình 2. 3 Mang tinh thé của ACCeptor. 4 Sự hình thành vùng điện tích không gian xung quanh tiếp giáp. 5 Chuyển tiếp PN (trái) và giản đồ năng lượng Fermi của chuyền tiếp PN ở trạng thái cân bằng (phải).---22-2E+++22EE12+E2221121222111122721122271112 2211 xe 1 Hình 2.
6 Đồ thị các trang thái hoạt động của Chuyén tiếp PN. 7 Mô tả Lý thuyết Dải năng lượng. 8 Sự ảnh hưởng của nồng độ pha tạp lên Fermi Level 5 Hình 2. 9 Ký hiệu và hình dạng của Diode.
10 Cau tạo của Diode. 11 Nguyên lý hoạt động của Diode. 12 Mạch Diode ở trạng thái phân cực thuận. 13 Mach Diode phân cực nghich.
14 Schematic của một hệ máy phún xa Magnetron DC. 15 Mô tả quá trình phÚn Xạ.-- - ¿+ + 25+ S£+EE£££E‡EvrkekeEexerrkrkexee 9 Hình 2. 16 Quá trình bốc bay.-:¿--2222222222+2222E2EE+vrrrttEEEEExvrrrrrrrrrrrrrrrree 20 Hình 2. 17 Cau trúc SnO.
18 So đỗ minh họa sự lai hóa của VBM trong SnO [14]. 19 Các Dimension mà phần mềm hỗ trợ. 20 Các Vật lý mà phần mềm hỗ trợ .----¿¿++z++22+zz+czxscez 26 Hình 2. 21 Các hình thức tính toán mà phần mềm hỗ trợ Hình 2.
22 Một số hỗ trợ của phần mềm trong việc tạo khối hình thể. 23 Một số vật liệu có sẵn trong thư viện của phần mềm. | Cấu trúc chuyển tiếp PN của diode Hình 3. 2 Vùng P và điện cực Anode nhìn từ trên xuông.
3 Điện cực Cathode bao phủ hết vùng N (trái) và bề mặt vùng N sau khi đã an đi điện cực Cathode (phải) Hình 3. 4 Các lớp vật liệu cần thiết được thêm vào ở mục Materials. 5 Các setup cho vật liệu Đồng. 6 Các setup cho vật liệu a-Si:H.
7 Các setup cho vật liệu SnO). ¿+ ¿+ tk it36 Hình 3. 8 Các Tương tác Vật lý được sử dụng. 9 Các setup của V AnOde.
10 Các setup của V Cathode. + tt ngư it39 Hình 3. 11 Setup cho Interface Current ConserVatiOn. 12 Tập selection cho vùng PP.--¿-¿- + ctSkSk+kEkEEH ưu40 Hình 3.
13 Tập selection cho vùng NN. 14 Các setup dùng dé build Mesh. 15 Kích thước của Mesh. 16 Các thành phần của Study.
17 Các setup cho phan Study. 18 Setup cho Auxiliary Sweep. 19 Setup cho việc mô phỏng sự thay đôi độ dày của lớp P. ---- -- c5: 5 Scst+t+xetererrkrkereree 46 Hình 3.
21 Máy đánh siêu âm (trai) và lò sấy chân không (phải) tại phòng thí nghiệm bộ môn Vật lý Chat rắn Trường DH KHTN. 22 Bộ giữ nhiệt (trái) và 3 hệ magnetron (phải) .-cc-cccccecee 47 Hình 3. 24 Bộ nâng nhiệt (trái) và bộ điều khiển dòng — thế (phải). 25 Hệ thống làm mát (trái) và hệ phún xa magnetron DC.
26 Cấu trúc của Diode p — SnO / n — a-Si:H. 1 Đồ thị đường đặc tuyến I-V của Diode ở trạng thái phân cực thuận. 2 Đỗ thị đường đặc tuyến I-V của Diode ở trạng thái phân cực nghich. 3 Đường cong InlJI so với điện áp cấp vào Hình 4.
4 Sự thay đổi của đặc tuyến I-V dựa trên sự thay đổi bề dày của lớp P. 5 Dé thị dòng điện trong lớp vật liệu N và P. 6 Sự phân bó Mật độ Dòng điện ở lớp P.--- - + cccc+tsrrerrrkekeree 55 Hình 4. 7 Sự phân bố Điện trường ở lớp P.
8 Sự phân bố Mật độ Dòng điện ở lớp N. 9 Sự phân bố Điện trường ở lớp N. 10 Sự phân bố của Mật độ Dòng điện ở mặt tiếp giáp giữa lớp P và N. 11 Sự phân bố Điện trường ở mặt tiếp giáp giữa lớp P và N.
12 Sự phân bố Mật độ dòng điện và hướng phân bố. 13 Sự phân bố Điện trường và hướng phân bồ. 14 Sự phân bố Điện áp từ góc Anode (trái) và từ góc Cathode (phải). 15 Đặc tuyến I-V của diode p - SnO/n - a-Si:H với Vth = 0,92V.
16 Đường cong thực nghiệm của InlJI so với thé áp vào V 61 Hình 4. 17 Dé thị sự ảnh hưởng của nhiệt độ dé lên tính chất điện của màng SnO. 18 So sánh giữa kết quả mô phỏng bằng COMSOL (trên).63 DANH MỤC BẢNG Bang 1. 1 Thông số đặc trưng của một số loại vật liệu được ứng dụng vào bán dẫn.
1 Thông số của vật liệu được chuẩn bị dé mô phỏng. 1 Sự thay đổi của đặc tuyến I-V dựa trên sự thay đổi của bề dày lớp P. 2 Sự thay đổi của màng SnO theo phép do Hall dựa trên nhiệt độ dé. 62 DANH MỤC TU VIET TAT API - Application Programming Interface: Giao diện lập trình ứng dụng AC/DC - Alternating Current/ Direct Current: Dòng điện xoay chiều và dòng điện một chiều FEM - Finite Element Method: Phương pháp phần tử hữu hạn GUI - Graphical User Interface: Giao diện người dùng IC — Integrated Circuit: Mạch tích hợp IDE — Integrated Development Environment: Môi trường phát trién tich hop PVD - physical vapor deposition: Quá trình lang đọng hơi vật lý PDE - Partial Differential Equation: Phương trình vi phân từng phần PECVD - Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition: Hệ lắng dong hơi hóa hoc tăng cường SCCM - Standard Cubic Centimeters per Minute TÓM TẮT KHÓA LUẬN Trong đề tài khóa luận tốt nghiệp này, chúng em sẽ tiến hành khảo sát loại vật liệu mới là SnO (một bán dẫn loại P) và a-Si:H (một bán dẫn loại N) dựa trên đặc tuyến I-V theo cấu trúc chuyên tiếp PN của linh kiện bán dẫn diode.
Chúng em sẽ ứng dụng phần mềm COMSOL Multiphysics vào việc xây dựng một model 3D của Diode và tiến hành khảo sát bằng mô phỏng dựa theo các phương trình lý thuyết. Đồng thời, khảo sát đường đặc tuyến I-V dưới các sự tác động đến từ môi trường xung quanh bằng thực nghiệm. Model của diode được sử dụng của dé tài sẽ có diện tích bề mặt là 4,0cm x 2,5cm cho cả lớp P và N với bề dày lần lượt là 150nm đối với lớp P và 200nm đối với lớp N. Đối với phần mô phỏng, nhóm chúng em sẽ sử dụng phần mềm COMSOL dé xây dựng một model 3D cho linh kiện Diode mà nhóm đang nghiên cứu và khảo sát.
Đối với phần thực nghiệm, nhờ sự hỗ trợ của thầy GVHD, nhóm chúng em đã được kết hợp với nhóm nghiên cứu tại Phòng Thí Nghiệm Bộ Môn Vật Lý Chất Rắn (PTN BMVLCR) của Trường Đại học Khoa Học Tự Nhiên, TP. HCM để có thé tiến hành công việc chế tao diode. Về các kết quả mà nhóm đã đạt được, nhóm chúng em về cơ bản đã hoàn thành công việc mô phỏng, hoàn thành việc thực nghiệm. Kết quả thu được khá tốt với đặc trưng I-V giữa thực nghiệm va mô phỏng đã có sự tương đồng với nhau.
Nhưng đã có một sự chênh lệch khá lớn về điện áp ngưỡng giữa mô phỏng (khoảng 1,52V) và thực tế (khoảng 0,92V). Nguyên do dẫn đến việc này là vì chưa giải quyết được bài toán về điện trở tại lớp các lớp tiếp giáp vật liệu (tiếp giáp PN, tiếp giáp P/kim loại, tiếp giáp N/kim loại). Bên cạnh đó, nhóm van còn nhiều bat cập về phần mềm Comsol dé có thể hiểu sâu các đại lượng đặc trưng từ các công thức vật lý liên quan đến thông số vật liệu. LỜI MỞ ĐÀU Dưới sự phát triển cực kỳ lớn mạnh của ngành Vi mạch Bán dẫn như ngày nay, cùng với các nhu cầu về hiệu suất, kích thước nhỏ gọn với số lượng transistor lớn trong cùng một phạm vi nhỏ cũng như khả năng tích hợp được nhiều chức năng của các linh kiện bán dẫn đã mở ra các công trình nghiên cứu mới nhằm thử nghiệm các loại vật liệu mới để tạo thành các linh kiện điện tử thay vì các loại vật liệu thông thường [1], [2].
Hiện nay, các loại vật liệu thường thấy như Silicon (Si), Gallium (Ga), Germanium (Ge),. dang dan cạn kiệt hoặc trở nên khan hiếm hon, đồng thời, khả năng đáp ứng các nhu cầu về hiệu suất của các loại vật liệu trên hiện đã không còn đủ cao nên đã và đang dần bị các loại vật liệu mới có hiệu suất tốt hơn thay thế. Tuy nhiên, đề hiệu suất hoạt động của linh kiện điện tử tăng lên thì việc cải thiện các đặc tinh của các vật liệu tinh khiết như Si, Ge,. bang cach pha tap thêm một số vật liệu khác, thi hiệu suất hoạt động của linh kiện điện tử cũng chi cải thiện đôi chút.
Do đó, các hướng nghiên cứu mới của các phòng thí nghiệm trên thế giới chính là sử dụng các chất bán dẫn cấu trúc 2 chiều (2D dimension) mới vào chế tạo các linh kiện bán dẫn nhằm tăng cường hiệu suất hoạt động của linh kiện và dần dan thay thế các vật liệu cũ. Dé đáp ứng yêu cau trên thì SnO là bán dẫn loại P khá được chú ý bởi chúng sở hữu độ linh động hạt tải up khoảng 5,27 cm2/Vs [3] và độ rong vùng cấm E, khoảng 3,6eV [3]. Việc chế tạo linh kiện điện tử từ loại vật liệu này sẽ cần sử dụng hai tính chất trên [3]. Và vì những lý do trên, đề tài của nhóm chúng em hướng đến việc nghiên cứu và khảo sát SnO (loại P) va a-Si:H (loại N).
Hai loại vật liệu trên sẽ được khảo sát theo đặc tuyến I-V dưới dang cấu trúc của một diode dựa trên chuyển tiếp PN nhằm làm rõ các đặc tính của chúng. Công việc khảo sát sẽ được thực hiện trên cả thực nghiệm lẫn mô phỏng. Tong quan dé tai Hiện nay, định hướng nghiên cứu của ngành vi mach bán dẫn chính là tận dụng các loại vật liệu mới (SnO, graphene, .) trong việc chế tạo các loại linh kiện bán dẫn như transistor, diode, MOSFET, cảm biến,. nhằm cải thiện hiệu năng của linh kiện [4][5].