Tìm hiểu quy trình thử nghiệm DMA để giảm thiểu sản phẩm lỗi tại On Semiconductor Việt Nam

2024

86
1
0

Phí lưu trữ

30 Point

Mục lục chi tiết

LỜI MỞ ĐẦU

1. CHƯƠNG 1: GIỚI THIỆU KHÁI QUÁT VỀ CÔNG TY TNHH ON SEMICONDUCTOR VIỆT NAM

1.1. Sơ lược về quá trình hình thành và phát triển Công ty TNHH On Semiconductor Việt Nam

1.2. Thông tin chung

1.3. Lịch sử hình thành và phát triển

1.4. Tầm nhìn, sứ mệnh và giá trị cốt lõi

1.5. Lĩnh vực hoạt động

1.6. Sơ đồ, cơ cấu tổ chức và nhiệm vụ các phòng ban của công ty

1.7. Hoạt động kinh doanh của công ty

2. CHƯƠNG 2: CƠ SỞ LÝ THUYẾT

2.1. Lược khảo lý thuyết

2.2. Quản trị chất lượng

2.3. Sản xuất tin gọn

2.4. Bảy công cụ kiểm soát chất lượng

2.4.1. Phiếu kiểm tra (Checksheet)

2.4.2. Biểu đồ nhân quả (Cause and Effect Diagram)

2.4.3. Biểu đồ phân bố (Histogram)

2.4.4. Biểu đồ kiểm soát (Control Chart)

2.5. Lợi ích của việc áp dụng 7 công cụ quản lý chất lượng

2.6. Phương pháp 5 Why

2.6.1. Khái niệm về Phương pháp 5 Why

2.6.2. Quy trình thực hiện Phương pháp 5 Why

2.6.3. Ứng dụng của Phương pháp 5 Why

2.6.4. Lợi ích của Phương pháp 5 Why

2.7. Phương pháp Taguchi

2.7.1. Khái niệm về Phương pháp Taguchi

2.7.2. Nguyên lý cơ bản của Phương pháp Taguchi

2.7.3. Quy trình thực hiện Phương pháp Taguchi

2.7.4. Ứng dụng của Phương pháp Taguchi

2.7.5. Lợi ích của Phương pháp Taguchi

3. CHƯƠNG 3: ĐIỀU TRA HIỆN TRẠNG QUY TRÌNH SẢN XUẤT CHO SẢN PHẨM SỬA DỤNG SEMICONDUCTOR TẠI CÔNG TY ON SEMICONDUCTOR VIỆT NAM

3.1. Quy trình sản suất sản phẩm DMA

3.2. Tỷ lệ phế phẩm

3.3. Chi tiết lỗi và phân tích nguyên nhân

3.3.1. Delamination - Tách lớp

3.3.2. Wire sweep / wire bonding - Dẹp dây

4. CHƯƠNG 4: ĐỀ XUẤT GIẢI PHÁP

4.1. Đánh giá tổng quan

4.2. Đề xuất đối sách cho nguyên nhân 1: độ chảy của nhựa, nguyên nhân 2: nhiệt độ của bề mặt máy khi molding và nguyên nhân 4: độ nhớt EMC/ độ chảy của nhựa

4.3. Phương pháp Taguchi

4.4. Thiết kế thực nghiệm

4.5. Mô tả thí nghiệm và phân tích dữ liệu

4.6. Xác nhận thực nghiệm

4.7. Đề xuất đối sách cho nguyên nhân 3: thiếu kỹ năng

4.8. Đề xuất đối sách cho nguyên nhân 5: kiểm tra frame trước khi mold

DANH MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO

Tìm hiểu quy trình thử nghiệm sản phẩm direct memory access dma để đưa ra giải pháp nhằm giảm số sản phẩm lỗi tại công ty tnhh on semiconductor việt nam

Tài liệu "Quy trình thử nghiệm DMA giảm sản phẩm lỗi tại On Semiconductor Việt Nam" trình bày một quy trình hiệu quả nhằm giảm thiểu tỷ lệ sản phẩm lỗi trong quá trình sản xuất. Quy trình này không chỉ giúp nâng cao chất lượng sản phẩm mà còn tối ưu hóa quy trình sản xuất, từ đó tiết kiệm chi phí và thời gian. Độc giả sẽ tìm thấy những lợi ích thiết thực từ việc áp dụng quy trình này, bao gồm cải thiện độ tin cậy của sản phẩm và tăng cường sự hài lòng của khách hàng.

Nếu bạn muốn mở rộng kiến thức về các khía cạnh liên quan đến vật lý và thiết kế bán dẫn, hãy tham khảo thêm tài liệu Luận văn thạc sĩ vật lý khảo sát độ linh động của điện tử trong giếng lượng tử ingaasgaassb, nơi bạn có thể tìm hiểu về tính chất điện tử trong các cấu trúc bán dẫn. Bên cạnh đó, tài liệu Luận án tiến sĩ ảnh hưởng của điện tử giam cầm và phonon giam cầm lên một số tính chất quang trong các hệ bán dẫn thấp chiều sẽ cung cấp cái nhìn sâu sắc về ảnh hưởng của các yếu tố này đến tính chất quang học. Cuối cùng, bạn cũng có thể tham khảo Khóa luận tốt nghiệp lý thuyết phiếm hàm mật độ và các cách tiếp cận khi nghiên cứu bán dẫn để nắm bắt các phương pháp nghiên cứu hiện đại trong lĩnh vực này. Những tài liệu này sẽ giúp bạn có cái nhìn toàn diện hơn về các vấn đề liên quan đến quy trình sản xuất và nghiên cứu trong ngành bán dẫn.