Nghiên cứu phân bố nhiệt của lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim

Luận văn thạc sĩ nghiên cứu nghiên cứu phân bố nhiệt của lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim với phương pháp gia nhiệt, đánh giá hiện trạng, phân tích vấn đề, đề xuất biện

• Tác giả: Lê Văn Sự
• Người hướng dẫn: Ts Đỗ Thành Trung
• Trường học: Trường Đại Học Sư Phạm Kỹ Thuật TP.HCM
• Chuyên ngành: Cơ khí chế tạo máy
• Đề tài: Nghiên cứu phân bố nhiệt độ của lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim bằng phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ với khoảng cách giữa bề mặt khuôn và cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ, thời gian gia nhiệt thay đổi.
• Loại tài liệu: Luận văn tốt nghiệp
• Năm xuất bản: 2017
• Địa điểm: TP.HCM

Mục lục chi tiết

• LỜI CAM ĐOAN
• LỜI CẢM ƠN
• TÓM TẮT
• ABSTRACT
• 1. CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN
• 1.1. Lý do chọn đề tài
• 1.2. Các kết quả nghiên cứu
• 1.3. Tính cấp thiết của đề tài
• 1.4. Mục tiêu đề tài – Đối tượng nghiên cứu
• 1.4.1. Mục tiêu đề tài
• 1.4.2. Đối tượng nghiên cứu
• 1.5. Nhiệm vụ nghiên cứu và giới hạn đề tài
• 1.5.1. Nhiệm vụ nghiên cứu
• 1.5.2. Giới hạn đề tài
• 1.6. Cách tiếp cận – Phương pháp nghiên cứu
• 1.6.1. Cách tiếp cận
• 1.6.2. Phương pháp nghiên cứu
• 1.7. Kế hoạch thực hiện
• 2. CHƯƠNG 2: CƠ SỞ LÝ THUYẾT
• 2.1. Các phương pháp gia nhiệt
• 2.2. Giới thiệu về phương pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ
• 2.3. Lý thuyết cảm ứng điện từ ứng dụng để gia nhiệt
• 2.3.1. Thí nghiệm và kết luận Faraday
• 2.3.2. Định luật Lenz
• 2.3.3. Định luật cơ bản về cảm ứng điện từ
• 2.4. Đặc điểm của quá trình cảm ứng điện từ
• 2.5. Hiệu ứng bề mặt
• 2.6. Thiết kế cuộn dây gia nhiệt
• 2.7. Công nghệ ép phun
• 2.8. Lý thuyết truyền nhiệt. Trao đổi nhiệt đối lưu
• 2.9. Lý thuyết vật liệu nhựa dùng trong công nghệ ép phun
• 2.9.1. Các tính chất của Polymer
• 3. CHƯƠNG 3: MÔ PHỎNG – THỰC NGHIỆM
• 3.1. Mô phỏng quá trình gia nhiệt cảm ứng điện từ
• 3.2. Thực nghiệm gia nhiệt bằng cảm ứng từ
• 3.2.1. Phương án thực nghiệm
• 3.2.2. Thiết bị thực nghiệm
• 4. CHƯƠNG 4: ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM
• 4.1. Kết quả mô phỏng gia nhiệt
• 4.1.1. Biểu đồ tại những khoảng cách 3, 5, 7, 9 mm
• 4.1.2. Bảng hình ảnh phân bố nhiệt độ được mô phỏng
• 4.2. Kết quả thực nghiệm gia nhiệt
• 4.3. So sánh gia nhiệt giữa mô phỏng và thực nghiệm
• 4.4. So sánh Δt (0C) giữa thực nghiệm và mô phỏng
• 4.5. Sản phẩm ép thử từ việc gia nhiệt khay sim
• 4.5.1. Ép với nhựa PP
• 4.5.2. Ép với nhựa ABS
• 4.5.3. Ép với nhựa PA
• 5. CHƯƠNG 5: KẾT LUẬN – HƯỚNG PHÁT TRIỂN
• 5.1. Kết luận
• 5.2. Hướng phát triển
• PHỤ LỤC 1: THỐNG KÊ SỐ LIỆU MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM
• TÀI LIỆU THAM KHẢO

Tóm tắt

I. Tổng quan về nghiên cứu phân bố nhiệt trong khuôn phun ép khay sim

Nghiên cứu phân bố nhiệt trong khuôn phun ép khay sim bằng gia nhiệt cảm ứng là một lĩnh vực đang thu hút sự quan tâm lớn trong ngành công nghiệp chế tạo. Với sự phát triển của công nghệ, việc tối ưu hóa quá trình gia nhiệt khuôn phun ép không chỉ giúp nâng cao chất lượng sản phẩm mà còn giảm thiểu thời gian sản xuất. Phương pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ đang nổi lên như một giải pháp hiệu quả, cho phép kiểm soát nhiệt độ chính xác và nhanh chóng.

1.1. Lý do chọn nghiên cứu phân bố nhiệt trong khuôn phun ép

Nhu cầu về sản phẩm nhựa ngày càng tăng, đặc biệt là các sản phẩm có kích thước nhỏ và mỏng như khay sim. Việc duy trì nhiệt độ khuôn ở mức tối ưu trong quá trình phun ép là rất quan trọng để đảm bảo chất lượng sản phẩm. Nghiên cứu này nhằm tìm hiểu cách thức phân bố nhiệt trong khuôn phun ép khay sim, từ đó đưa ra các giải pháp cải thiện hiệu suất sản xuất.

1.2. Các kết quả nghiên cứu trước đây về gia nhiệt khuôn

Nhiều nghiên cứu đã chỉ ra rằng việc gia nhiệt khuôn bằng cảm ứng điện từ có thể cải thiện đáng kể chất lượng bề mặt sản phẩm. Các nghiên cứu trước đây đã sử dụng các phương pháp mô phỏng và thực nghiệm để đánh giá hiệu quả của phương pháp này, tuy nhiên, vẫn còn nhiều vấn đề cần được giải quyết để tối ưu hóa quy trình sản xuất.

II. Vấn đề và thách thức trong nghiên cứu phân bố nhiệt khuôn phun ép

Mặc dù phương pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ mang lại nhiều lợi ích, nhưng vẫn tồn tại một số thách thức trong việc áp dụng vào thực tế. Các vấn đề như độ chính xác trong việc kiểm soát nhiệt độ, sự phân bố nhiệt không đồng đều và thời gian gia nhiệt vẫn cần được nghiên cứu kỹ lưỡng.

2.1. Thách thức trong việc kiểm soát nhiệt độ khuôn

Việc duy trì nhiệt độ ổn định trong khuôn phun ép là một thách thức lớn. Nhiệt độ không đồng đều có thể dẫn đến các khuyết tật trong sản phẩm, do đó cần có các giải pháp hiệu quả để kiểm soát nhiệt độ trong suốt quá trình sản xuất.

2.2. Vấn đề về thời gian gia nhiệt và hiệu suất

Thời gian gia nhiệt là yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến chu kỳ sản xuất. Cần nghiên cứu để xác định thời gian gia nhiệt tối ưu nhằm giảm thiểu thời gian sản xuất mà vẫn đảm bảo chất lượng sản phẩm.

III. Phương pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ trong khuôn phun ép

Phương pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ đang được nghiên cứu và áp dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp chế tạo. Phương pháp này cho phép gia nhiệt nhanh chóng và hiệu quả, giúp cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm thiểu thời gian sản xuất.

3.1. Nguyên lý hoạt động của gia nhiệt cảm ứng

Gia nhiệt cảm ứng hoạt động dựa trên nguyên lý cảm ứng điện từ, trong đó dòng điện được tạo ra trong cuộn dây sẽ sinh ra nhiệt độ khi tương tác với vật liệu dẫn điện. Nguyên lý này cho phép gia nhiệt nhanh chóng và chính xác.

3.2. Ưu điểm của phương pháp gia nhiệt cảm ứng

Phương pháp gia nhiệt cảm ứng có nhiều ưu điểm như tốc độ gia nhiệt nhanh, khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và dễ dàng tích hợp vào quy trình sản xuất hiện tại. Điều này giúp nâng cao hiệu suất sản xuất và giảm chi phí.

IV. Ứng dụng thực tiễn của nghiên cứu phân bố nhiệt trong khuôn phun ép

Nghiên cứu phân bố nhiệt trong khuôn phun ép khay sim bằng gia nhiệt cảm ứng không chỉ có ý nghĩa lý thuyết mà còn có nhiều ứng dụng thực tiễn trong ngành công nghiệp chế tạo. Kết quả nghiên cứu có thể được áp dụng để cải thiện quy trình sản xuất và nâng cao chất lượng sản phẩm.

4.1. Kết quả nghiên cứu và ứng dụng trong sản xuất

Kết quả nghiên cứu cho thấy rằng việc áp dụng phương pháp gia nhiệt cảm ứng có thể cải thiện đáng kể chất lượng sản phẩm khay sim. Nghiên cứu đã chỉ ra rằng nhiệt độ bề mặt khuôn có thể đạt được giá trị tối ưu trong thời gian ngắn, từ đó nâng cao hiệu suất sản xuất.

4.2. Tác động đến chất lượng sản phẩm

Việc kiểm soát nhiệt độ khuôn một cách chính xác giúp giảm thiểu các khuyết tật trong sản phẩm, từ đó nâng cao chất lượng bề mặt và độ bền của sản phẩm khay sim. Điều này có ý nghĩa quan trọng trong việc đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của thị trường.

V. Kết luận và hướng phát triển trong nghiên cứu phân bố nhiệt

Nghiên cứu phân bố nhiệt trong khuôn phun ép khay sim bằng gia nhiệt cảm ứng điện từ đã chỉ ra nhiều tiềm năng trong việc cải thiện quy trình sản xuất. Tuy nhiên, vẫn cần tiếp tục nghiên cứu để giải quyết các vấn đề còn tồn tại và tối ưu hóa quy trình sản xuất.

5.1. Kết luận về nghiên cứu

Nghiên cứu đã xác định được mối quan hệ giữa thời gian gia nhiệt, khoảng cách giữa cuộn dây và bề mặt khuôn với nhiệt độ phân bố. Kết quả cho thấy rằng việc áp dụng phương pháp gia nhiệt cảm ứng có thể mang lại nhiều lợi ích cho quy trình sản xuất.

5.2. Hướng phát triển trong tương lai

Trong tương lai, cần tiếp tục nghiên cứu để phát triển các giải pháp gia nhiệt hiệu quả hơn, đồng thời mở rộng ứng dụng của phương pháp gia nhiệt cảm ứng trong các lĩnh vực khác nhau của ngành công nghiệp chế tạo.

Trích đoạn nội dung tài liệu

LỜI CAM ĐOAN Tôi cam đoan đây là công trình nghiên cứu của tôi. Các số liệu, kết quả nêu trong luận văn là trung thực và chƣa từng đƣợc ai công bố trong bất kỳ công trình nào khác.HCM, ngày 28 tháng 10 năm 2017 (Ký tên và ghi rõ họ tên) Lê Văn Sự ii LỜI CẢM ƠN Một đề tài nghiên cứu không thể thành công nếu không có sự trợ giúp kết hợp với nỗ lực cố gắng của ngƣời nghiên cứu. Do đó, tôi xin chân thành cảm ơn sự hỗ trợ của: Ban giám hiệu Trƣờng Đại Học Sƣ Phạm Kỹ Thuật TP. Qúy thầy cô Khoa Cơ khí chế tạo máy.TS Đỗ Thành Trung cùng toàn thể Quý Thầy Cô đã dạy và hƣớng dẫn nhiệt tình và tạo mọi điều kiện thuận lợi cho tôi trong thời gian theo học tại trƣờng.

Các bạn kỹ sƣ đồng nghiệp đã động viên ủng hộ tinh thần. Tuy thời gian thực hiện đề tài là 6 tháng nhƣng do lƣợng kiến thức để phục vụ cho công tác nghiên cứu và thực hiện đề tài lại đòi hỏi một lƣợng kiến thức sâu rông nên quá trình thực hiện đề tài gặp nhiều khó khăn và hạn chế. Tuy vậy, với sự hƣớng dẫn và tạo điều kiện thuận lợi của Thầy PGS.TS Đỗ Thành Trung và các bạn đồng nghiệp, tôi đã lĩnh hội đƣợc rất nhiều kiến thức mới, bổ ích để phục vụ cho ngành kỹ thuật cơ khí và công tác nghiên cứu sau khi ra trƣờng. Vì vậy, một lần nữa tôi xin chân thành cảm ơn quý thầy cô và các bạn.

Xin chúc quý thầy cô cùng toàn thể các bạn luôn dồi dào sức khoẻ và thành công! TP.HCM, ngày 28 tháng 10 năm 2017. Ngƣời cảm ơn Lê Văn Sự iii TÓM TẮT Hiện nay có nhiều phƣơng pháp gia nhiệt khuôn phun ép nhựa nhƣ: gia nhiệt bằng điện trở, gia nhiệt bằng cảm ứng điện từ, gia nhiệt bằng khí nóng, …. Trong đó, phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng điện từ là phƣơng pháp còn mới và đang còn trong giai đoạn nghiên cứu, có thể ứng dụng nhiều loại khuôn khác nhau nhƣ là một module đính kèm nghĩa là không cần thay đổi kết cấu khuôn. Đề tài nghiên cứu phân bố nhiệt độ của lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim bằng phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ với khoảng cách giữa bề mặt khuôn và cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ, thời gian gia nhiệt thay đổi.

Trong nghiên cứu này tác giả chọn bề mặt lòng khuôn là khay sim điện thoại di động Sony Z5, đây là một chi tiết dạng mỏng dễ bị ảnh hƣởng bởi nhiệt độ khuôn. Bằng phƣơng pháp quy hoạch thực nghiệm và mô phỏng tác giả xây dựng phƣơng trình hồi quy của nhiệt độ bề mặt lòng khuôn ứng với thời gian và khoảng cách giữa bề mặt lòng khuôn và cuộn dây thay đổi. Qua đó thời gian gia nhiệt và khoảng cách phù hợp giữa bề mặt lòng khuôn và cuộn dây cảm ứng từ cũng đƣợc xác định. Kết quả mô phỏng và thực nghiệm cho thấy, nhiệt độ từ bề mặt lòng khuôn phụ thuộc rất lớn vào thời gian gia nhiệt và khoảng cách giữa cuộn dây và lòng khuôn.

Khi thời gian gia nhiệt tăng thì nhiệt độ lòng khuôn tăng theo dạng hàm bậc 2. Với khoảng cách giữa bề mặt lòng khuôn và cuộn dây là 5 mm thì nhiệt độ phân bố tƣơng đối đồng điều và đạt giá trị 120 0C tại 7 s. iv ABSTRACT Currently there are several heating methods for injection molding such as: resistance heating, electromagnetic induction heating, hot air heating, etc. Among them, electromagnetic induction heating is a new method and remains in the research stage, which can apply to various molds as an attachment module without having to change the mold structure.

The research studies the temperature distribution of injection mold cavity for SIM tray by magnetic induction heating with the distance between the cavity surface and electromagnetic induction heating coils and variant heating duration. In this research, the author chose Sony Z5 mobile sim card tray as cavity surface, which is a thin profile susceptible to mold temperature. By empirical planning and simulation method, the author develops a regression equation for the cavity temperature corresponding to change of time and distance between the cavity surface and the coil. As a result, the heating duration and the appropriate distance between the cavity surface and the magnetic induction coil have also been determined.

The simulation and experiment results show that the temperature from the cavity surface is highly dependent on the heating duration and the distance between the coil and the cavity. As heating duration increases, the cavity temperature grows by quadratic function. With the distance between the cavity surface and the coil of 5 mm, the temperature distribution is relatively homogeneous and reaches the value of 120 0C in 7 s. v MỤC LỤC NỘI DUNG TRANG LÝ LỊCH KHOA HỌC.

i LỜI CAM ĐOAN. ii LỜI CẢM ƠN. vi DANH MỤC HÌNH ẢNH .x DANH MỤC BẢNG BIỂU. xiii CHỮ VIẾT TẮT.

xiv Chƣơng 1 TỔNG QUAN .1 Lý do chọn đề tài .2 Các kết quả nghiên cứu .3 Tính cấp thiết của đề tài .4 Mục tiêu đề tài – Đối tƣợng nghiên cứu .1 Mục tiêu đề tài .2 Đối tƣợng nghiên cứu .5 Nhiệm vụ nghiên cứu và giới hạn đề tài .1 Nhiệm vụ nghiên cứu .2 Giới hạn đề tài .6 Cách tiếp cận – Phƣơng pháp nghiên cứu .1 Cách tiếp cận. Phƣơng pháp nghiên cứu 7 1.7 Kế hoạch thực hiện. 7 Chƣơng 2 CƠ SỞ LÝ THUYẾT .1 Các phƣơng pháp gia nhiệt .2 Giới thiệu về phƣơng pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ .3 Lý thuyết cảm ứng điện từ ứng dụng để gia nhiệt. Thí nghiệm và kết luận Faraday 14 2.

Định luật Lenz 15 2.3 Định luật cơ bản về cảm ứng điện từ .4 Đặc điểm của quá trình cảm ứng điện từ .5 Hiệu ứng bề mặt .6 Thiết kế cuộn dây gia nhiệt.7 Công nghệ ép phun .8 Lý thuyết truyền nhiệt. Trao đổi nhiệt đối lƣu 23 vii 2.9 Lý thuyết vật liệu nhựa dùng trong công nghệ ép phun .2 Các tính chất của Polymer .29 Chƣơng 3 MÔ PHỎNG – THỰC NGHIỆM .1 Mô phỏng quá trình gia nhiệt cảm ứng điện từ .2 Thực nghiệm gia nhiệt bằng cảm ứng từ .1 Phƣơng án thực nghiệm .2 Thiết bị thực nghiệm .39 Chƣơng 4 ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM .1 Kết quả mô phỏng gia nhiệt .1 Biểu đồ tại những khoảng cách 3, 5, 7, 9 mm.2 Bảng hình ảnh phân bố nhiệt độ đƣợc mô phỏng .2 Kết quả thực nghiệm gia nhiệt .3 So sánh gia nhiệt giữa mô phỏng và thực nghiệm .4 So sánh Δt (0C) giữa thực nghiệm và mô phỏng .5 Sản phẩm ép thử từ việc gia nhiệt khay sim .1 Ép với nhựa PP .2 Ép với nhựa ABS .3 Ép với nhựa PA .72 Chƣơng 5 KẾT LUẬN – HƢỚNG PHÁT TRIỂN .2 Hƣớng phát triển. 78 viii Tài liệu tham khảo .79 PHỤ LỤC 1 THỐNG KÊ SỐ LIỆU MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM .81 ix DANH MỤC HÌNH ẢNH HÌNH TRANG Hình 2.1: Hệ thống gia nhiệt cho khuôn bằng hơi nƣớc (Steam heating) 9 Hình 2.2: Hệ thống gia nhiệt cho khuôn bằng tia hồng ngoại (infrared heating system) 10 Hình 2.3: Phƣơng pháp gia nhiệt cho khuôn bằng dòng khí nóng (Gas heating) 11 Hình 2.4: Nguyên lý hoạt động của phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ 13 Hình 2.5: Dòng điện cảm ứng trong phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ 13 Hình 2.6: Thí nghiệm Faraday 14 Hình 2.7: Nguyên lý dẫn nhiệt 23 Hình 2.8: Truyền nhiệt đẳng nhiệt qua tường phẳng 26 Hình 2.9: Truyền nhiệt đẳng nhiệt qua tường ống 27 Hình 3.1: Mô hình phân tích tấm khuôn mẫu 34 Hình 3.2: Mô hình chia lƣới tấm khuôn mẫu 35 Hình 3.3: Hệ thống thí nghiệm 36 Hình 3.4: Hệ thống đo nhiệt độ 37 Hình 3.5: Vị trí đo nhiệt độ VT1, VT2, VT3, VT4 trên bề mặt lòng khuôn 37 Hình 3.6: Vị trí cuộn dây gia nhiệt so với vị trí đo nhiệt độ VT1, VT2, VT3, VT4 38 x Hình 3.7: Hệ thống thiết bị thí nghiệm 39 Hình 3.8: Máy gia nhiệt bằng cảm ứng từ 40 Hình 3.9: Cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ 41 Hình 3.10: Kích thƣớc và bản vẽ của tấm khuôn thí nghiệm 43 Hình 3.11: Bộ khuôn cho thí nghiệm 44 Hình 3.12: Hình cuộn dây gia nhiệt và khuôn để thí nghiệm gia nhiệt 44 Hình 3.13: Cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ và khuôn trong quá trình thí nghiệm trên máy ép nhựa 45 Hình 3.14: Thiết bị giải nhiệt cho khuôn.15: Súng đo nhiệt bằng hồng ngoại 47 Hình 4.1: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 3 mm 50 Hình 4.2: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 5 mm 50 Hình 4.3: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 7 mm 51 Hình 4.4: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 9 mm 51 Hình 4.5: Biểu đồ mô phỏng gia nhiệt 5 s ứng với khoảng cách h = 3, 5, 7, 9 mm 53 Hình 4.6: Biểu đồ thực nghiệm khoảng cách gia nhiệt 5 mm 62 Hình 4.7: Biểu đồ VT 3 so sanh giữa thực nghiệm và mô phỏng ứng với 0, 3, 5, 7, 10, 15 s.8: So sánh nhiệt độ Δt (0C ) giữa thực nghiệm va mô phỏng với khoảng cách 5 mm 64 Hình 4.9: Hình sản phẩm hoàn chỉnh từ PP 65 xi Hình 4.10: So sánh kết quả có và không sử dụng gia nhiệt 67 Hình 4.11: Sản phẩm ép từ nhựa ABS 67 Hình 4.12: Sản phẩm bị bavia 68 Hình 4.13: Sản phẩm ép với nhựa PA hoàn thiện 71 xii DANH MỤC BẢNG BIỂU BẢNG TRANG Bảng 1.1: Kế hoạch thực hiện luận văn 8 Bảng 3.1: Thông số mô phỏng 33 Bảng 3.2: Thông số chính của quá trình mô phỏng 35 Bảng 3.3: Thông số kỹ thuật của máy gia nhiệt bằng cảm ứng từ 40 Bảng 3.4: Thông số của thiết bị điều khiển nhiệt độ khuôn bằng nƣớc 46 Bảng 3.5: Thông số kỹ thuật của của thiết bị súng đo nhiệt bằng hồng ngoại 48 Bảng 4.1: Phân bố nhiệt tại bề mặt khuôn với khoảng cách h = 3 mm, và thời gian gia nhiệt là: 3, 5, 7, 10, 15 s 54 Bảng 4.2: Phân bố nhiệt tại bề mặt khuôn với khoảng cách h = 5 mm, và thời gian gia nhiệt là: 3, 5, 7, 10, 15 s 56 Bảng 4.3: Phân bố nhiệt tại bề mặt khuôn với khoảng cách h = 7 mm, và thời gian gia nhiệt là: 3, 5, 7, 10, 15 s 58 Bảng 4.4: Phân bố nhiệt tại bề mặt khuôn với khoảng cách h = 9 mm, và thời gian gia nhiệt là: 3, 5, 7, 10, 15 s 60 Bảng 4.6: Mẫu thử ép khay sim bằng vật liệu nhựa PP, ứng với các khoảng thời gian khác nhau 66 Bảng 4.