Nghiên cứu công nghệ chế tạo thước kính bằng phương pháp quang khắc Photolithography tại ĐHBK Hà Nội

Nghiên cứu chế tạo thước kính bằng quang khắc photolithography: quy trình, vật liệu, và ứng dụng tiềm năng. Tìm hiểu công nghệ tiên tiến này!

Người đăng

Ẩn danh

Thể loại

Luận Văn Thạc Sỹ Khoa Học

2007

97
2
0

Phí lưu trữ

35 Point

Mục lục chi tiết

MỤC LỤC

1. CHƯƠNG I: TỔNG QUAN VỀ THƯỚC KÍNH VÀ CÁC PHƯƠNG PHÁP CHẾ TẠO LƯỚI VẠCH TRÊN THÂN THƯỚC

1.1. Tổng quan về thước kính

2. CÔNG NGHỆ GIA CÔNG BẰNG QUANG KHẮC

2.1. Cơ sở lý thuyết của phương pháp

2.2. Thiết bị sử dụng trong công nghệ quang khắc

2.3. Quy trình công nghệ gia công bằng quang khắc

2.4. Quang khắc bằng tia Rơntghen (tia X)

2.5. Quang khắc bằng chùm điện tử

3. CHẾ TẠO MẶT NẠ VÀ THÂN THƯỚC KÍNH BẰNG CÔNG NGHỆ QUANG KHẮC –ĂN MÒN

3.1. Yêu cầu kỹ thuật của mặt nạ và thân thước kính

3.2. Chế tạo khuôn

3.3. Quy trình công nghệ làm thân thước kính

3.4. Các kết quả đạt được

4. CHẾ TẠO THƯỚC KÍNH VỚI THÂN THƯỚC VÀ MẶT NẠ LÀM BẰNG CÔNG NGHỆ QUANG KHẮC

4.1. Thiết kế phẩn đầu đọc của thước kính

4.2. Phương pháp xử lý tín hiệu

4.3. Các kết quả đạt được

Tài liệu tham khảo

Phụ lục

MỞ ĐẦU

Tóm tắt

I. Tổng Quan Về Nghiên Cứu Thước Kính Quang Khắc Xu Hướng

Thế kỷ 21 chứng kiến sự phát triển vượt bậc của khoa học kỹ thuật, kéo theo đó là nhu cầu ngày càng cao về các thiết bị đo lường chính xác, đặc biệt trong lĩnh vực công nghiệp và nghiên cứu khoa học. Thước kính quang khắc đóng vai trò then chốt trong các hệ thống đo lường và điều khiển hiện đại, từ máy công cụ CNC đến máy đo tọa độ CMM, và cả trong lĩnh vực MEMS. Sự kết hợp giữa cơ khí chính xác, quang học và điện tử đã tạo ra những hệ thống đo lường dịch chuyển với độ phân giải và độ chính xác cao. Tuy nhiên, chi phí nhập khẩu các hệ thống này còn khá cao, gây khó khăn cho các cơ sở nghiên cứu và sản xuất trong nước. Do đó, việc nghiên cứu công nghệ chế tạo thước kính quang khắc tại Việt Nam là một yêu cầu cấp thiết, góp phần vào quá trình nội địa hóa các thiết bị đo lường quan trọng, đáp ứng nhu cầu công nghiệp hóa, hiện đại hóa đất nước. Phạm Xuân Khải (2007) đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc làm chủ công nghệ này để giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu. Các nguyên lý cơ bản của chuyển đổi đo độ dài điện tử gồm điện cảm, điện dung, quang điện. Hướng nghiên cứu chế tạo thước khắc vạch quang điện tử với thân thước và mặt nạ làm bằng phương pháp quang khắc photolithography được lựa chọn.

1.1. Ứng Dụng Rộng Rãi của Thước Kính Quang Khắc

Thước kính quang khắc được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị yêu cầu độ chính xác cao, bao gồm máy đo tọa độ (CMM), máy công cụ điều khiển số (CNC), robot và các cơ cấu của thiết bị vi cơ khí (MEMS). Chúng đóng vai trò quan trọng trong việc xác định vị trí của đầu dao, bàn máy, và lượng dịch chuyển của chi tiết gia công. Việc đảm bảo độ chính xác trong quá trình gia công đòi hỏi hệ thống đo lường dịch chuyển phải có độ phân giải và độ chính xác tương ứng.

1.2. Các Phương Pháp Chế Tạo Thước Kính Hiện Nay

Hiện nay có nhiều phương pháp khác nhau để chế tạo thước kính, bao gồm gia công cơ khí truyền thống, in trực tiếp trên nền vật liệu Polyme, và bốc bay trực tiếp nhôm lên trên bề mặt thủy tinh quang học. Tuy nhiên, phương pháp quang khắc photolithography được đánh giá cao về độ chính xác và tuổi thọ, do thân thước được làm bằng thủy tinh quang học có độ ổn định cao và độ bám dính tốt giữa lớp màng kim loại với bề mặt thân thước. Phương pháp này đặc biệt phù hợp cho việc chế tạo các thước kính với độ phân giải cao và dung sai nhỏ.

1.3. Mục Tiêu Của Nghiên Cứu Công Nghệ Quang Khắc

Mục tiêu chính của nghiên cứu công nghệ chế tạo thước kính bằng phương pháp quang khắc photolithography là làm chủ quy trình sản xuất, từ thiết kế, chế tạo khuôn, đến gia công thân thước và kiểm tra chất lượng. Nghiên cứu này hướng đến việc nội địa hóa các thiết bị đo lường quan trọng, giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu, và đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của ngành công nghiệp Việt Nam. Việc làm chủ công nghệ này cũng mở ra cơ hội phát triển các sản phẩm mới, cạnh tranh trên thị trường quốc tế.

II. Thách Thức Chế Tạo Thước Kính Quang Khắc Giải Pháp

Mặc dù phương pháp quang khắc photolithography mang lại nhiều ưu điểm, nhưng quá trình chế tạo thước kính bằng phương pháp này cũng đối mặt với không ít thách thức. Một trong những thách thức lớn nhất là đảm bảo độ chính xác của các vạch khắc, đặc biệt khi kích thước vạch đạt đến mức nanomet. Ảnh hưởng của nhiệt độ và các yếu tố môi trường khác đến độ ổn định của thước kính cũng là một vấn đề cần được giải quyết. Việc lựa chọn vật liệu chế tạo phù hợp, đảm bảo độ bám dính tốt giữa lớp màng kim loại và bề mặt thân thước, cũng là một yếu tố quan trọng. Ngoài ra, chi phí đầu tư cho trang thiết bị và quy trình sản xuất cũng là một rào cản đối với các cơ sở nghiên cứu và sản xuất trong nước. Việc tối ưu hóa quy trình quang khắc, lựa chọn chất cản quang phù hợp, và áp dụng các kỹ thuật xử lý bề mặt tiên tiến là những giải pháp quan trọng để vượt qua những thách thức này.

2.1. Các Yếu Tố Ảnh Hưởng Độ Chính Xác Thước Kính

Độ chính xác của thước kính quang khắc chịu ảnh hưởng bởi nhiều yếu tố, bao gồm độ phân giải của máy quang khắc, chất lượng của mặt nạ quang khắc, độ đồng đều của lớp chất cản quang, và các yếu tố môi trường như nhiệt độ và độ rung. Để đạt được độ chính xác cao, cần kiểm soát chặt chẽ các yếu tố này trong suốt quá trình sản xuất.

2.2. Vấn Đề Về Vật Liệu Chế Tạo và Độ Bám Dính

Việc lựa chọn vật liệu chế tạo thước kính và đảm bảo độ bám dính tốt giữa lớp màng kim loại và bề mặt thân thước là rất quan trọng. Thủy tinh quang học thường được sử dụng làm vật liệu nền do có độ ổn định cao và hệ số giãn nở nhiệt thấp. Lớp màng kim loại thường được làm từ Crôm (Cr) hoặc Nhôm (Al), được bốc bay hoặc phún xạ lên bề mặt thủy tinh. Quá trình xử lý bề mặt đóng vai trò quan trọng trong việc tăng cường độ bám dính giữa hai lớp vật liệu.

2.3. Thách Thức Về Chi Phí Đầu Tư và Vận Hành

Chi phí đầu tư cho trang thiết bị và quy trình sản xuất thước kính quang khắc có thể là một rào cản lớn đối với các cơ sở nghiên cứu và sản xuất trong nước. Các thiết bị như máy quang khắc, máy phủ màng, và thiết bị kiểm tra chất lượng có giá thành cao. Ngoài ra, chi phí vận hành, bao gồm chi phí vật liệu, năng lượng, và nhân công, cũng cần được tính đến. Việc tìm kiếm các giải pháp tiết kiệm chi phí, như sử dụng vật liệu thay thế, tối ưu hóa quy trình sản xuất, và hợp tác với các đối tác, có thể giúp giảm bớt gánh nặng tài chính.

III. Phương Pháp Quang Khắc Photolithography Chi Tiết Quy Trình

Phương pháp quang khắc photolithography là một kỹ thuật in quang khắc được sử dụng rộng rãi trong công nghệ nanosản xuất chip bán dẫn để tạo ra các cấu trúc siêu nhỏ trên bề mặt vật liệu. Quy trình này bao gồm nhiều bước, bắt đầu với việc phủ một lớp chất cản quang lên bề mặt đế. Sau đó, một mặt nạ quang khắc chứa hình ảnh của cấu trúc mong muốn được đặt lên trên lớp chất cản quang, và đế được chiếu sáng bằng ánh sáng UV. Ánh sáng này làm thay đổi tính chất của chất cản quang ở những vùng không bị che bởi mặt nạ. Tiếp theo, đế được nhúng vào dung dịch phát triển để loại bỏ chất cản quang ở những vùng đã bị phơi sáng hoặc không bị phơi sáng, tùy thuộc vào loại chất cản quang được sử dụng. Cuối cùng, đế được khắc (etching) để tạo ra cấu trúc mong muốn trên bề mặt. Quy trình này cho phép tạo ra các cấu trúc với độ phân giải cao và độ chính xác cao, đáp ứng yêu cầu khắt khe của các ứng dụng công nghệ cao.

3.1. Chuẩn Bị Bề Mặt Đế và Phủ Chất Cản Quang

Trước khi bắt đầu quy trình quang khắc, bề mặt đế cần được làm sạch kỹ lưỡng để loại bỏ bụi bẩn, dầu mỡ, và các tạp chất khác. Sau đó, một lớp chất cản quang (resist) được phủ lên bề mặt đế bằng phương pháp quay ly tâm (spin coating) hoặc các phương pháp khác. Độ dày và độ đồng đều của lớp chất cản quang là rất quan trọng, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của các cấu trúc được tạo ra.

3.2. Phơi Sáng và Phát Triển Ảnh trên Chất Cản Quang

Sau khi phủ chất cản quang, đế được phơi sáng bằng ánh sáng UV thông qua một mặt nạ quang khắc. Mặt nạ chứa hình ảnh của các cấu trúc mong muốn. Ánh sáng UV làm thay đổi tính chất hóa học của chất cản quang ở những vùng không bị che bởi mặt nạ. Sau đó, đế được nhúng vào dung dịch phát triển để loại bỏ chất cản quang đã bị phơi sáng (đối với chất cản quang dương) hoặc không bị phơi sáng (đối với chất cản quang âm).

3.3. Khắc Etching và Loại Bỏ Chất Cản Quang

Sau khi phát triển ảnh, đế được khắc (etching) để loại bỏ vật liệu ở những vùng không được bảo vệ bởi lớp chất cản quang còn lại. Có hai phương pháp khắc chính là khắc khô (dry etching) và khắc ướt (wet etching). Sau khi khắc xong, lớp chất cản quang còn lại được loại bỏ bằng dung môi hoặc các phương pháp khác.

IV. Ứng Dụng Thước Kính Quang Khắc Trong Đo Lường Chính Xác

Thước kính quang khắc đóng vai trò quan trọng trong các hệ thống đo lường chính xác, đặc biệt là trong máy đo tọa độ (CMM)máy công cụ điều khiển số (CNC). Chúng được sử dụng để xác định vị trí của các bộ phận máy với độ chính xác cao, cho phép kiểm soát quy trình sản xuất và đảm bảo chất lượng sản phẩm. Ứng dụng thước kính quang khắc không chỉ giới hạn trong lĩnh vực cơ khí chính xác mà còn mở rộng sang các lĩnh vực khác như vi cơ điện tử (MEMS), cảm biến quang, và sản xuất chip bán dẫn. Độ chính xác cao, độ ổn định, và tuổi thọ dài là những ưu điểm nổi bật của thước kính quang khắc, đáp ứng yêu cầu khắt khe của các ứng dụng công nghệ cao. Phạm Xuân Khải (2007) đã chỉ ra, thước kính quang khắc đã trở thành linh hồn của hệ thống đo dịch chuyển, thước đo với độ phân giải và độ chính xác cao.

4.1. Thước Kính Quang Khắc trong Máy Đo Tọa Độ CMM

Trong máy đo tọa độ (CMM), thước kính quang khắc được sử dụng để đo tọa độ của các điểm trên bề mặt vật thể với độ chính xác cao. Máy CMM sử dụng ba thước kính quang khắc để đo vị trí theo ba trục X, Y, và Z. Dữ liệu đo được sử dụng để kiểm tra kích thước, hình dạng, và vị trí của các chi tiết gia công.

4.2. Thước Kính Quang Khắc trong Máy Công Cụ CNC

Trong máy công cụ CNC, thước kính quang khắc được sử dụng để kiểm soát vị trí của dao cắt và bàn máy với độ chính xác cao. Điều này cho phép gia công các chi tiết phức tạp với độ chính xác và độ lặp lại cao. Hệ thống đo lường dịch chuyển sử dụng thước kính quang khắc giúp đảm bảo chất lượng sản phẩm và giảm thiểu sai sót.

4.3. Ứng Dụng trong Vi Cơ Điện Tử MEMS và Cảm Biến Quang

Thước kính quang khắc cũng được sử dụng trong vi cơ điện tử (MEMS)cảm biến quang để tạo ra các cấu trúc siêu nhỏ với độ chính xác cao. Các thiết bị MEMS và cảm biến quang thường có kích thước rất nhỏ, đòi hỏi các kỹ thuật sản xuất có độ phân giải cao như quang khắc photolithography. Thước kính quang khắc giúp đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của các thiết bị này.

V. Kiểm Tra Chất Lượng Thước Kính Đảm Bảo Độ Tin Cậy Cao

Kiểm tra chất lượng thước kính quang khắc là một bước quan trọng để đảm bảo độ chính xác và độ tin cậy của sản phẩm. Các phương pháp kiểm tra chất lượng bao gồm đo lường kích thước nanomet của các vạch khắc, kiểm tra bề mặt để phát hiện các khuyết tật, và kiểm tra độ bền của lớp màng kim loại. Dung sai thước kính phải được kiểm soát chặt chẽ để đáp ứng yêu cầu của các ứng dụng đo lường chính xác. Ngoài ra, ảnh hưởng của nhiệt độ đến thước kính cũng cần được đánh giá để đảm bảo độ ổn định của sản phẩm trong các điều kiện môi trường khác nhau.

5.1. Đo Lường Kích Thước và Kiểm Tra Bề Mặt Thước Kính

Việc đo lường kích thước nanomet của các vạch khắc là rất quan trọng để đảm bảo độ chính xác của thước kính quang khắc. Các thiết bị như kính hiển vi điện tử quét (SEM)kính hiển vi lực nguyên tử (AFM) được sử dụng để đo kích thước và hình dạng của các vạch khắc. Ngoài ra, kiểm tra bề mặt cũng cần được thực hiện để phát hiện các khuyết tật như vết trầy xước, bụi bẩn, và các tạp chất khác.

5.2. Kiểm Tra Độ Bền và Độ Ổn Định của Màng Kim Loại

Độ bền và độ ổn định của lớp màng kim loại cũng cần được kiểm tra để đảm bảo tuổi thọ của thước kính quang khắc. Các phương pháp kiểm tra bao gồm kiểm tra độ bám dính, kiểm tra độ bền nhiệt, và kiểm tra độ bền hóa học. Lớp màng kim loại phải có độ bám dính tốt với bề mặt thủy tinh và không bị bong tróc hoặc ăn mòn trong quá trình sử dụng.

5.3. Đánh Giá Ảnh Hưởng của Môi Trường Đến Thước Kính

Ảnh hưởng của nhiệt độ đến thước kính cần được đánh giá để đảm bảo độ ổn định của sản phẩm trong các điều kiện môi trường khác nhau. Hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu làm thước kính phải được tính đến để hiệu chỉnh các sai số do nhiệt độ gây ra. Ngoài ra, ảnh hưởng của độ ẩm và các yếu tố môi trường khác cũng cần được xem xét.

VI. Tương Lai Nghiên Cứu Thước Kính Xu Hướng Phát Triển Mới

Trong tương lai, nghiên cứu công nghệ chế tạo thước kính bằng phương pháp quang khắc photolithography sẽ tiếp tục phát triển theo hướng nâng cao độ chính xác, tăng cường độ phân giải, và giảm chi phí sản xuất. Các kỹ thuật quang khắc deep UVquang khắc EUV hứa hẹn sẽ mang lại những bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực này. Ngoài ra, việc nghiên cứu các vật liệu mới và quy trình sản xuất thân thiện với môi trường cũng là một xu hướng quan trọng. Sự hợp tác giữa các cơ sở nghiên cứu, trường đại học, và doanh nghiệp sẽ đóng vai trò then chốt trong việc đưa các kết quả nghiên cứu vào thực tiễn, góp phần phát triển ngành công nghiệp đo lường Việt Nam.

6.1. Phát Triển Các Kỹ Thuật Quang Khắc Tiên Tiến

Các kỹ thuật quang khắc deep UV (DUV) và quang khắc EUV (extreme ultraviolet) cho phép tạo ra các cấu trúc với độ phân giải cao hơn so với quang khắc truyền thống. Quang khắc EUV sử dụng ánh sáng UV với bước sóng cực ngắn (13.5 nm), cho phép tạo ra các chi tiết nhỏ đến vài nanomet. Tuy nhiên, quang khắc EUV đòi hỏi các thiết bị và quy trình phức tạp, chi phí cao.

6.2. Nghiên Cứu Vật Liệu Mới và Quy Trình Sản Xuất Xanh

Việc nghiên cứu các vật liệu mới và quy trình sản xuất thân thiện với môi trường là một xu hướng quan trọng trong lĩnh vực quang khắc. Các vật liệu mới có thể cải thiện độ chính xác, độ ổn định, và tuổi thọ của thước kính. Các quy trình sản xuất xanh giúp giảm thiểu tác động tiêu cực đến môi trường, tiết kiệm năng lượng và tài nguyên.

6.3. Hợp Tác Nghiên Cứu và Chuyển Giao Công Nghệ

Sự hợp tác giữa các cơ sở nghiên cứu, trường đại học, và doanh nghiệp là rất quan trọng để đưa các kết quả nghiên cứu vào thực tiễn. Việc chuyển giao công nghệ giúp các doanh nghiệp tiếp cận các kỹ thuật sản xuất tiên tiến, nâng cao năng lực cạnh tranh, và đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của thị trường.

27/09/2025

Trích đoạn nội dung tài liệu

CHƯƠNG I TỔNG QUAN VỀ THƯỚC KÍNH VÀ CÁC PHƯƠNG PHÁP CHẾ TẠO LƯỚI VẠCH TRÊN THÂN THƯỚC 1.1 Tổng quan về thước kính Thước kính là một hệ thống đo sử dụng đầu đọc quang điện tử để đo khoảng dịch chuyển dài của các cơ cấu chấp hành, kết quả đo được lưu trữ và hiển thị dưới dạng số. Hiện nay, thước kính rất phong phú và đa dạng cả về mẫu mã và chủng loại. Hình 1 là hình ảnh thước kính của một số hãng cung cấp hiện đã có mặt tại Việt nam. 10 Thước kính của hãng Mitutoyo Thước kính của hãng Sony Thước kính của hãng Renishow Thước kính của hãng Haidenhain Hình 1.

Hình ảnh một số loại thước kính hiện đã có mặt tại Việt nam.1 Một số ứng dụng của thước kính Thước kính là thiết bị đo dịch chuyển dài có độ chính xác cao do thân thước được làm từ thủy tinh có độ ổn định rất cao. Vì vậy, thước kính được đặc biệt sử dụng trong các thiết bị đòi hỏi độ chính xác cao.1 Ứng dụng của thước kính trong máy đo 3 tọa độ Ngày nay, máy đo 3 tọa độ (CMM) đã trở nên rất quen thuộc với các cơ sở nghiên cứu và sản xuất của Hình 1.2 Máy đo tọa độ của Mitutoyo 11 nước ta, bởi lẽ nó hỗ trợ rất hữu ích cho việc học tập, nghiên cứu cũng như trong việc kiểm định chất lượng sản phẩm. Máy đo tọa độ hiện có tại Việt Nam được xuất xứ từ rất nhiều hãng sản xuất thiết bị đo nổi tiếng trên thế giới như Mitutoyo, Tesa, Mahr…Hình 1.1 là hình ảnh một dạng máy đo 3 tọa độ của hãng Mitutoyo. Máy đo 3 tọa độ rất đa dạng về chủng loại, phạm vi đo cũng như độ chính xác, tuy nhiên chúng có một điểm chung là đều sử dụng 3 thước kính đo dịch chuyển dài trên 3 trục X, Y, Z để xác định tọa độ của đầu đo so với điểm chuẩn 1.2 Ứng dụng của hệ đo dịch chuyển dài trong các máy gia công CNC Để xác định chính xác vị trí tương đối của dao cắt so với chi tiết gia công, hoặc lượng dịch chuyển của chi tiết gia công theo các trục tọa độ, các máy gia công điều khiển số và các đồ gá của máy thường được lắp các bộ thước kính đo dịch chuyển thẳng và góc.2 là hình ảnh đồ gá có sử dụng 3 thước kính.3 Đồ gá có sử dụng 3 thước kính 1.2 Cấu tạo và nguyên tắc hoạt động của thước kính Cấu trúc của thước kính bao gồm 2 phần chính là thân thước và bộ phận đầu đọc.

Thân thước thường được làm bằng thủy tinh quang học và trên bề mặt được tạo 2 dãy lưới các vạch sáng và tối xen kẽ nhau trên suốt chiều dài thân thước. Trên dãy vạch chính, các vạch sáng và tối được khắc đều đặn trên toàn thân thước. Trên dãy vạch phụ, dãy các vạch tham khảo được khắc gián đoạn trên suốt chiều dài thân thước (dãy vạch phụ này thường được dùng để đọc vạch chẵn, hạn chế hành trình. Chiều dầy của vạch sáng và tối được chế tạo bằng nhau và tổng chiều dầy của chúng được gọi là bước vạch T.

Các vạch tối trên thân thước cho phép ánh sáng truyền qua còn các vạch sáng thì cho phép ánh sáng phản xạ trên bề mặt chúng. Tùy thuộc vào ánh sáng truyền tới các phần tử thu nhận tín hiệu là do nguồn sáng chiếu ánh sáng xuyên qua 12 các vạch tối hay phản xạ trên các vạch sáng của thân thước mà người ta chế tạo ra các loại thước kính theo phương pháp chiếu thuôn hay phản xạ.4 là sơ đồ cấu trúc của hệ thống đo dịch chuyển dài sử dụng đầu đọc quang điện theo phương pháp chiếu thuôn và phản xạ. Phương pháp chiếu thuôn b. Phương pháp phản xạ Hình 1.

Sơ đồ cấu trúc của thước kính. Bộ phận đầu đọc bao gồm hệ tạo nguồn sáng song song (nguồn chiếu sáng và thấu kính hội tụ), mặt nạ và một dãy tế bào quang điện. Mặt nạ là một tấm chắn một phần ánh sáng tới thân thước. Trên thân mặt nạ được tạo 5 cửa sổ chắn sáng, trong đó có 4 cửa sổ chính a, b, c, d được sử dụng để xác định lượng dịch chuyển tương đối của đầu đọc so với thân thước và chúng được chế tạo lệch pha nhau 1/4 bước vạch T như được thể hiện trên hình 1.

Cửa số còn lại được chế tạo để đọc vạch khắc tham khảo trên thước chính. Tại mỗi cửa sổ trên mặt nạ, lưới vạch được tạo ra có quy luật giống với quy luật tạo vạch trên thân thước. Dãy các tế bào quang điện A, B, C, D được đặt đối diện với các cửa sổ trên mặt nạ để thu nhận ánh sáng từ nguồn sáng chiếu xuyên qua các vạch tối trên mặt nạ và thân thước.5)T 1 2 a b c d 3 4 A B C D 1-Chùm sáng song song; 2-Mặt nạ; 3-Thân thước; 4-Tế bào quang điện Hình 1. Sơ đồ vị trí tương quan của các cửa sổ a, b, c, d so với thân thước.

Trong quá trình hoạt động, ánh sáng được phát liên tục từ nguồn sáng xuyên qua các vạch tối trên các cửa sổ của mặt nạ và thân thước chính để tới bề mặt các tế bào quang điện. Như thể hiện trên hình 1.5, khi đầu đọc di chuyển tương đối (dịch chuyển sang trái hoặc phải) so với thân thước chính một lượng dx sẽ tạo sự thay đổi khe sáng từ nguồn sáng tới các tế bào quang điện. Khi đó, diện tích bề mặt tế bào quang điện bị chiếu sáng sẽ thay đổi một lượng là ds = h.dx với h là chiều dài của vạch sáng, tối trên mặt nạ. Sự thay đổi của ds sẽ kéo theo sự thay đổi lượng quang thông dΦ tới bề mặt các tế bào quang điện A, B, C, D.

Vì các cửa sổ a, b, c, d đặt lệch pha nhau 1/4 chu kỳ T nên diện tích chùm sáng chiếu tới bề mặt các tế bào quang điện tương ứng là khác nhau gây nên hiệu ứng quang điện (hiện tượng các tế bào bị suy giảm điện trở khi chịu tác động của ánh sáng) khác nhau tại các tế bào quang điện. Khi thước kính ở trạng thái như hình 1.5:  Tại cửa sổ a: Các vạch sáng trên cửa sổ che kín các vạch tối trên thân thước, không cho ánh sáng đi qua. Vì vậy, điện trở của tế bào quang điện A đạt cực đại (Rmax). 14  Tại cửa sổ b: Các vạch sáng và tối trên cửa sổ trùng khít với các vạch trên thân thước, diện tích bề mặt tế bào quang điện B bị chiếu sáng đạt giá trị cực đại.

Vì vậy, điện trở của tế bào quang điện B đạt cực tiểu (Rmin).  Tại cửa sổ c: Các vạch sáng trên cửa sổ che đi 1/2 vạch tối bên trái trên thân thước làm cho diện tích chiếu sáng tới tế bào quang điện C bị giảm đi một nửa so với tế bào quang điện B (ta gọi vị trí này là vị trí trung hoà). Lúc này điện trở của tế bào quang điện C là R0 = (Rmax + Rmin)/2.  Tại cửa sổ d: Các vạch sáng trên cửa sổ che đi 1/2 vạch tối bên phải trên thân thước làm cho diện tích chiếu sáng tới tế bào quang điện D cũng bị giảm đi một nửa so với tế bào quang điện B.

Vì vậy, điện trở của tế bào quang điện D cũng là R0. Khi đầu đọc dịch chuyển sang bên phải 1 chu kỳ T so với thước kính: ⇒ Tại 1/4 chu kỳ đầu: - Tại A: Rmax giảm đến R0 - Tại C: R0 tăng đến Rmax - Tại B: Rmin tăng đến R0 - Tại D: R0 giảm đến Rmin ⇒ Tại 1/4 chu kỳ tiếp theo: - Tại A: R0 giảm đến Rmin - Tại C: Rmax giảm đến R0 - Tại B: R0 tăng đến Rmax - Tại D: Rmin tăng đến R0 ⇒ Tại 1/4 chu kỳ sau: - Tại A: Rmin tăng đến R0 - Tại C: R0 giảm đến Rmin - Tại B: Rmax giảm đến R0 - Tại D: R0 tăng đến Rmax ⇒ Tại 1/4 chu kỳ cuối: - Tại A: R0 tăng đến Rmax - Tại C: Rmin tăng đến R0 - Tại B: R0 giảm đến Rmin - Tại D: Rmax giảm đến R0 Như vậy, điện trở của các tế bào quang điện A, B, C, D lại trở về giá trị ban đầu sau khi đầu đọc dịch chuyển tương đối so với thân thước 1 chu kỳ. Quá trình này diễn ra liên tục tạo nên các tín hiệu chu kỳ. Sử dụng mạch cầu với các điện trở RA, RB và R0 sẽ thu được điện áp ra U1 có dạng cosin; với các 15 điện trở R C, R D và R0 sẽ thu được điện áp ra U2 có dạng Sin.

Nói cách khác, điện áp U1 và U2 sẽ là hai điện áp hình hình sin lệch pha nhau 900 và biến thiên theo dịch chuyển tương đối của đầu đọc so với thân thước với chu kỳ bằng chu kỳ vạch khắc T trên thân thước.6 là sơ đồ mạch cầu và dạng tín hiệu ra. RA R0 RC R0 U1 U2 U0 U0 RB R0 RD R0 U U1 U2 x T T Hình 1.6 Sơ đồ mạch cầu và dạng tín hiệu ra của đầu đọc quang học. Khi đó, chiều dịch chuyển và lượng dịch chuyển tương đối của đầu đọc so với thân thước được xác định thông qua chiều biến thiên và số lần biến thiên giá trị các tín hiệu ra của đầu đọc quang học. Độ phân giải của hệ thống được quyết định bới giá trị bước của vạch T trên thân thước chính và khả năng xử lý các tín hiệu ra U1 và U2.3 Phương pháp xử lý tín hiệu 1.1 Thủ thuật chia nhỏ chu kỳ tín hiệu.

16 Các thiết bị đo dịch chuyển dài thường đạt được độ phân giải và độ chính xác nhỏ hơn rất nhiều lần so với bước cơ sở T. Ví dụ, với thước cặp có bước vạch trên thước chính là 1mm nhưng lại có độ chính xác là 0,1; 0,05; 0,02; hoặc với dụng cụ đo dịch chuyển dài hiển thị số ELECTRA có bước cơ sở T= 20 µ m lại có độ phân giải chỉ là 1 µ m. Điều đó được thực hiện nhờ thủ thuật chia nhỏ khoảng cách giữa hai vạch trên thân thước chính. Chia nhỏ khoảng cách giữa hai vạch trên thân thước là một thủ thuật thường thấy trong các dụng cụ đo lường với nhiều phương pháp khác nhau.

Với thước cặp, việc tăng độ phân giải của dụng cụ được thực hiện nhờ thủ thuật chia nhỏ khoảng cách giữa hai vạch khắc bằng du xích. Số vạch chia trên du xích sẽ quyết định độ phân giải của dụng cụ đo.

Nội dung được bảo vệ bản quyền — Tải xuống đầy đủ