Tổng quan về giáo trình

Giáo trình mô đun Thiết kế, chế tạo mạch in và hàn linh kiện (Mã mô đun: MĐ 20) là tài liệu đào tạo chuyên môn thuộc chương trình đào tạo nghề Điện tử công nghiệp ở trình độ Trung cấp, do Trường Cao đẳng Cơ giới (Bộ Nông nghiệp và Phát triển Nông thôn) ban hành năm 2022 theo quyết định của Hiệu trưởng, với sự chủ biên của tác giả Cao Thị Thanh Bình cùng tập thể giảng viên nhà trường. Mô đun có thời lượng 90 giờ (tương đương 4 tín chỉ), được bố trí giảng dạy sau khi người học hoàn thành mô đun Kỹ thuật xung - số (MĐ 17), học song song với mô đun Điện tử nâng cao (MĐ 19), đồng thời là điều kiện tiên quyết trước khi tiếp cận các mô đun chuyên sâu như Vi điều khiển (MĐ 21), PLC cơ bản (MĐ 22) và Rô bốt công nghiệp (MĐ 23).

Mục tiêu đào tạo của giáo trình được xác định cụ thể theo ba nhóm chuẩn đầu ra:

  • Về kiến thức: Trang bị các bước kỹ thuật phục vụ lắp đặt, đấu nối hệ thống cơ điện tử; phương pháp lựa chọn linh kiện trong thư viện phần mềm chuyên dụng; mô tả quy trình thiết kế mạch in đạt tiêu chuẩn kỹ thuật (chuẩn A1, A2, A3).
  • Về kỹ năng: Vẽ thành thạo sơ đồ nguyên lý, chuyển đổi sang mạch in trên máy tính; gia công chế tạo mạch in từ bản vẽ; thực hiện chuẩn xác kỹ thuật hàn và tháo linh kiện rời rạc cũng như linh kiện dán (SMD) bảo đảm an toàn điện (chuẩn B1, B2).
  • Về năng lực tự chủ và trách nhiệm: Rèn luyện ý thức tổ chức kỷ luật, tác phong công nghiệp, tuân thủ quy định an toàn lao động và bảo quản thiết bị xưởng thực hành (chuẩn C1, C2).

Cấu trúc giáo trình phân định thành hai phần độc lập nhưng gắn kết chặt chẽ: Phần 1: Thiết kế mạch bằng máy tính (sử dụng gói phần mềm OrCAD 9.2) và Phần 2: Chế tạo mạch in và hàn linh kiện (thực hành cơ khí - hóa chất và kỹ thuật hàn tại xưởng).


Nội dung kiến thức cốt lõi

                             GIÁO TRÌNH MÔ ĐUN 20 (90 GIỜ)
PHẦN 1: THIẾT KẾ MẠCH TRÊN MÁY TÍNH (60h)                     PHẦN 2: CHẾ TẠO MẠCH IN & HÀN (30h)

Các chương và chủ đề chính

Giáo trình được kết cấu thành 7 bài học phân bổ trong hai phần trọng tâm:

  1. Bài 1: Cài đặt phần mềm trên máy tính (5 giờ: 3 LT - 2 TH)
    Giới thiệu tổng quan hệ thống OrCAD (Capture, Layout, PSpice); yêu cầu cấu hình phần cứng; quy trình thiết lập thông số ban đầu trên OrCAD Capture; kỹ thuật quản lý thư viện linh kiện (.olb), thêm thư viện mới và phương pháp tạo linh kiện mới từ datasheet (điển hình: IC 74LS138, LED 7 đoạn, LCD 16x2, vi điều khiển PIC16F877A/887A).

  2. Bài 2: Vẽ sơ đồ nguyên lý (15 giờ: 6 LT - 8 TH - 1 KT)
    Trình bày phương pháp khởi tạo dự án (Project/Schematic); sử dụng thanh công cụ thiết kế; thao tác chọn linh kiện, đặt tên (Reference Designator), gán giá trị (Value); quy tắc nối dây (Wire), đặt điểm nối (Junction); quy trình kiểm tra lỗi sơ đồ nguyên lý (Design Rules Check - DRC) và xuất danh sách kết nối mạng (Netlist).

  3. Bài 3: Thiết kế mạch in trên máy tính (15 giờ: 7 LT - 8 TH)
    Quy trình khởi động OrCAD Layout; liên kết Footprint (chân linh kiện); thiết lập gốc tọa độ và đường biên mạch in (Board Outline); kỹ thuật sắp xếp linh kiện tối ưu; quy tắc phân lớp mạch (Layers); phương pháp định tuyến đường mạch (Routing/Track), tùy biến kích thước đường dẫn tín hiệu/đường nguồn.

  4. Bài 4: Mô phỏng mạch điện (10 giờ: 3 LT - 6 TH - 1 KT)
    Phương pháp thiết lập thông số mô phỏng bằng PSpice; kỹ thuật gắn các điểm đo quan sát điện áp (Voltage Marker), dòng điện (Current Marker); phân tích đáp ứng quá độ (Transient Analysis), khảo sát và đánh giá dạng sóng ngõ vào/ngõ ra.

  5. Bài 5: Bài tập ứng dụng (15 giờ: 5 LT - 9 TH - 1 KT)
    Ứng dụng thiết kế và mô phỏng hoàn chỉnh cho 6 hệ mạch cơ bản: Mạch chỉnh lưu cầu một pha, mạch khuếch đại tín hiệu nhỏ dùng BJT (mạch khuếch đại đơn), mạch khuếch đại công suất, mạch dao động tạo sóng, mạch ứng dụng IC tương tự (Op-Amp) và mạch ứng dụng IC logic số.

  6. Phần 2 - Bài 1: Kỹ thuật hàn (12 giờ: 2 LT - 9 TH - 1 KT)
    Phân loại và sử dụng dụng cụ cầm tay, mỏ hàn, vật liệu hàn (chì hàn, nhựa thông, mỡ hàn); kỹ thuật hàn nối - ghép dây dẫn; quy trình hàn linh kiện xuyên lỗ (THT) trên bo mạch; kỹ thuật hàn và tháo IC dán bề mặt (SMD); phương pháp kiểm tra chất lượng mối hàn và xử lý bề mặt sau khi hàn.

  7. Phần 2 - Bài 2: Thiết kế và chế tạo mạch in (18 giờ: 4 LT - 13 TH - 1 KT)
    Phương pháp chuẩn bị vật tư (phíp đồng một lớp/hai lớp, hóa chất ăn mòn FeCl3 hoặc axit); quy trình in chuyển nhiệt sơ đồ mạch lên phíp đồng; kỹ thuật ngâm ăn mòn đồng, khoan lỗ chân linh kiện, phủ nhựa thông bảo vệ và hoàn thiện bo mạch thành phẩm.

Kiến thức nền tảng được xây dựng

Nội dung giáo trình hình thành hệ thống kiến thức nền tảng gồm:

  • Nguyên lý CAD/EDA trong công nghiệp điện tử: Quy chuẩn biểu diễn sơ đồ nguyên lý, cấu trúc liên kết chân linh kiện (Footprint Pinout) tương ứng với chân hình học thực tế.
  • Quy tắc thiết kế mạch in: Khái niệm phân lớp (Top/Bottom Layer), bề rộng đường mạch theo dòng tải, khoảng cách an toàn chống phóng điện (Clearance).
  • Lý thuyết phân tích và mô phỏng mạch: Phương pháp phân tích miền thời gian, mô phỏng tuyến tính và phi tuyến các linh kiện bán dẫn thông qua thuật toán PSpice.
  • Công nghệ chế tạo cơ - hóa học mạch in: Tính chất vật lý của phíp đồng (FR4, Bakelite), cơ chế ăn mòn hóa học bề mặt kim loại, cơ chế hình thành liên kết kim loại giữa thiếc hàn và chân linh kiện.

Kỹ năng phát triển

Người học được rèn luyện trực tiếp các nhóm kỹ năng nghề nghiệp:

  • Kỹ năng kỹ thuật (Technical skills): Thao tác phần mềm OrCAD (Capture, PSpice, Layout); tạo thư viện linh kiện mới; xử lý lỗi Netlist; định tuyến mạch thủ công và bán tự động.
  • Kỹ năng phân tích (Analytical skills): Đọc - phân tích datasheet linh kiện quốc tế; đối chiếu dạng sóng mô phỏng với lý thuyết mạch; phát hiện ngắn mạch, hở mạch hoặc sai lệch logic.
  • Kỹ năng thực hành xưởng (Practical competencies): Vận hành máy khoan mạch, mỏ hàn điều nhiệt; gia công bo mạch in bằng phương pháp hóa học; hàn lắp linh kiện THT/SMD đạt tiêu chuẩn công nghiệp; tẩy rửa và phủ bảo vệ bề mặt bo mạch.

Phương pháp giảng dạy và học tập

                             CƠ CẤU ĐÁNH GIÁ MÔN HỌC
  • Tiếp cận sư phạm tích cực: Giảng viên áp dụng phương pháp dạy học nêu vấn đề, thuyết trình ngắn kết hợp thao tác mẫu trực quan tại phòng máy vi tính và xưởng điện tử; uốn nắn, sửa sai thao tác kỹ thuật tại chỗ cho từng học viên.
  • Tổ chức thực hành theo nhóm: Học viên được phân công làm việc theo nhóm nhỏ (2-3 học viên/nhóm), cùng phối hợp cài đặt phần mềm, phân chia vẽ khối mạch, thiết kế footprint và cùng tham gia các bước chế tạo phíp đồng, hàn hoàn thiện sản phẩm.
  • Quy chế kiểm tra và đánh giá: Tuân thủ Thông tư số 09/2017/TT-BLĐTBXH của Bộ Lao động - Thương binh và Xã hội:
    • Điểm đánh giá thường xuyên và định kỳ (Trọng số 40%): Gồm 1 cột kiểm tra thường xuyên (vấn đáp sau 10 giờ học) và các bài kiểm tra định kỳ (thực hành sau các bài học chính).
    • Điểm thi kết thúc mô đun (Trọng số 60%): Tổ chức theo hình thức vấn đáp kết hợp thực hành trực tiếp trên mô hình sau 90 giờ học.
    • Thang điểm: Tính theo thang điểm 10 (làm tròn đến một chữ số thập phân) và quy đổi sang điểm chữ/điểm số theo quy chế đào tạo hiện hành.
  • Quy định tự học và chuyên cần: Học viên phải tự nghiên cứu bài học và datasheet trước khi lên lớp; hoàn thành đủ bài tập nhóm; bắt buộc tham dự tối thiểu 70% tổng thời lượng mô đun (vắng quá 30% tổng số giờ tích hợp sẽ không đủ điều kiện dự thi và phải học lại mô đun).

Điểm nổi bật và cập nhật

  • Cấu trúc tích hợp giữa CAD và gia công thực tế: Giáo trình giải quyết trọn vẹn chu trình phát triển sản phẩm điện tử: từ bước khởi tạo linh kiện ảo trên OrCAD Capture, kiểm tra logic qua PSpice, phân lớp và chạy đường mạch trên OrCAD Layout, cho đến các công đoạn cơ - nhiệt - hóa học để xuất xưởng một bo mạch hoàn chỉnh.
  • Tập trung vào kỹ thuật chế tạo mạch ứng dụng thực tế: Toàn bộ các bài thực hành đều lấy trọng tâm là các khối mạch công nghiệp điển hình (chỉnh lưu công suất 1 pha, mạch khuếch đại BJT, dao động tạo xung, IC định thời, IC logic số), giúp học viên gắn kết kiến thức mô phỏng với thiết bị phần cứng.
  • Bổ sung kỹ năng hàn IC dán (SMD): Bên cạnh kỹ thuật hàn linh kiện có chân truyền thống (Through-Hole), giáo trình tích hợp quy trình thao tác và tháo/hàn IC dán bề mặt, đáp ứng sự chuyển dịch công nghệ của các bo mạch điện tử công nghiệp hiện đại.
  • Khung tài liệu tham khảo đồng bộ: Nội dung bài giảng được xây dựng dựa trên sự đối chiếu các tài liệu chuyên ngành chuẩn mực tại Việt Nam, bao gồm:
    1. Mạch điện tử trong công nghiệp (Nguyễn Tấn Phước, NXB Tổng hợp TP.HCM, 2003).
    2. Kĩ thuật điện tử 1 (Lê Xuân Thế, Nguyễn Kim Giao, NXB Giáo dục, Hà Nội, 2003).
    3. Giáo trình kĩ thuật mạch tích hợp điện tử (Đặng Văn Chuyết, NXB Giáo dục, Hà Nội, 2003).
    4. Điện tử công suất (Nguyễn Bính, NXB Khoa học và Kĩ thuật, Hà Nội, 1996).
    5. Kĩ thuật điện tử mạch tranzito (Đỗ Xuân Thụ, NXB Giáo dục, Hà Nội, 2005).
    6. Phân tích mạch điện tử (Đỗ Thanh Hải, Nguyễn Xuân Mai, NXB Thống kê, Hà Nội, 2002).

Đối tượng sử dụng giáo trình

  • Người học: Học sinh, sinh viên theo học hệ Trung cấp hoặc Cao đẳng nghề Điện tử công nghiệp tại Trường Cao đẳng Cơ giới và các cơ sở giáo dục nghề nghiệp có chương trình tương đương.
  • Điều kiện tiên quyết: Người học cần hoàn thành khối kiến thức cơ sở gồm: Tin học (MH 05), Vẽ điện (MĐ 10), Linh kiện điện tử (MĐ 11), Điện tử tương tự (MĐ 16), Kỹ thuật xung - số (MĐ 17) và đang học song song môn Điện tử nâng cao (MĐ 19).
  • Giảng viên và cán bộ hướng dẫn thực hành: Sử dụng làm giáo án khung, phân bổ thời lượng 30 giờ lý thuyết và 55 giờ thực hành/thí nghiệm tại xưởng; căn cứ vào bảng chuẩn đầu ra để xây dựng đề kiểm tra thường xuyên, đề thi định kỳ và ngân hàng đề thi kết thúc môn.
  • Tài liệu tham khảo chuyên ngành: Phù hợp cho kỹ thuật viên điện tử, thợ lắp ráp mạch in cần chuẩn hóa kỹ năng vẽ schematic, phân lớp mạch in và kỹ thuật hàn gắn linh kiện theo chuẩn xưởng.

Câu hỏi thường gặp

1. Giáo trình này phù hợp với ai?

Tài liệu được biên soạn cho học viên trình độ Trung cấp nghề Điện tử công nghiệp theo khung chương trình dạy nghề của Tổng cục Giáo dục nghề nghiệp.

2. Cần kiến thức nền nào trước khi học mô đun này?

Người học cần có kiến thức nền tảng về linh kiện điện tử (R, L, C, Diode, BJT, Op-Amp, IC số), nguyên lý mạch điện tử cơ bản và kỹ năng tin học văn phòng căn bản để thao tác trên phần mềm OrCAD.

3. Giáo trình sử dụng phần mềm nào để giảng dạy thiết kế mạch?

Giáo trình chuẩn hóa việc giảng dạy trên bộ công cụ OrCAD 9.2, bao gồm ba phân hệ chính: OrCAD Capture (vẽ sơ đồ nguyên lý), PSpice (mô phỏng mạch) và OrCAD Layout (thiết kế mạch in).

4. Tỷ lệ phân bổ thời gian giữa lý thuyết và thực hành như thế nào?

Tổng thời lượng là 90 giờ, trong đó thực hành chiếm ưu thế với 55 giờ (chiếm hơn 61%), lý thuyết 30 giờ và kiểm tra tích hợp 5 giờ.

5. Bo mạch in được chế tạo bằng phương pháp nào trong phần thực hành?

Giáo trình hướng dẫn quy trình chế tạo mạch in bằng phương pháp in chuyển nhiệt trên phíp đồng, ăn mòn hóa học thủ công trong dung dịch, khoan chân linh kiện và gia công bề mặt trước khi hàn lắp linh kiện hoàn thiện.


Kết luận

Giáo trình Thiết kế, chế tạo mạch in và hàn linh kiện (MĐ 20) của Trường Cao đẳng Cơ giới là tài liệu giảng dạy tích hợp chuẩn mực, kết nối chặt chẽ giữa lý thuyết thiết kế mạch trên máy tính (CAD) và kỹ thuật gia công chế tạo phần cứng tại xưởng.

Lộ trình học tập được cấu trúc tuần tự qua 7 bài học, hỗ trợ người học hình thành năng lực nghề nghiệp từ khâu đọc datasheet, xây dựng thư viện linh kiện, mô phỏng kiểm tra dạng sóng đến việc tạo ra một sản phẩm bo mạch hoàn chỉnh đạt yêu cầu an toàn kỹ thuật. Tài liệu được lưu hành nội bộ theo quy định đào tạo nghề của Bộ Nông nghiệp và Phát triển Nông thôn.