BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ NGUYỄN QUỐC BÌNH ỨNG DỤNG MẠNG NƠRON KIỂM TRA BẢNG MẠCH ĐIỆN TỬ NGÀNH: KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ - 605270 S K C0 0 4 3 9 0 Tp. Hồ Chí Minh, tháng 10/2014 Luan van BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ NGUYỄN QUỐC BÌNH ỨNG DỤNG MẠNG NƠRON KIỂM TRA BẢNG MẠCH ĐIỆN TỬ NGÀNH: KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ - 605270 Tp. Hồ Chí Minh, tháng 10 năm 2014 Luan van BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ NGUYỄN QUỐC BÌNH ỨNG DỤNG MẠNG NƠRON KIỂM TRA BẢNG MẠCH ĐIỆN TỬ NGÀNH: KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ - 605270 Hướng dẫn khoa học: TS. HOÀNG MINH TRÍ Tp.
Hồ Chí Minh, tháng 10 năm 2014 Luan van LÝ LỊCH KHOA HỌC I. LÝ LỊCH SƠ LƯỢC: Họ & tên: Nguyễn Quốc Bình. Giới tính: Nam. Ngày, tháng, năm sinh: 19/11/1976.
Nơi sinh: Tây Ninh. Quê quán: Châu thành, Tây Ninh. Dân tộc: Kinh. Chỗ ở riêng hoặc địa chỉ liên lạc:390/18/16 Phan huy ích, Phường 12, Quận Gò Vấp Tp.
Điện thoại cơ quan: 08. Điện thoại nhà riêng: 08. Fax: E-mail: binh. QUÁ TRÌNH ĐÀO TẠO: 1.
Trung học chuyên nghiệp: Hệ đào tạo: Thời gian đào tạo từ ……/…… đến ……/ …… Nơi học (trường, thành phố): Ngành học: 2. Đại học: Hệ đào tạo: Chính quy. Thời gian đào tạo từ tháng 6/1995 đến tháng 6/ 2000. Nơi học:Đại học Kỹ thuật Công nghệ Tp.
Ngành học:Điện tử Viễn thông. Tên đồ án, luận án hoặc môn thi tốt nghiệp: Tổng đài PABX 3-8. Ngày & nơi bảo vệ đồ án, luận án hoặc thi tốt nghiệp: Tháng 3 năm 2000 tại Đại học Kỹ thuật Công nghệ Tp. Người hướng dẫn: Ths.
Tạ Công Đức. Trang i Luan van III. QUÁ TRÌNH CÔNG TÁC CHUYÊN MÔN KỂ TỪ KHI TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC: Thời gian Nơi công tác Công việc đảm nhiệm Viện Công nghệ viễn thông Nhân viên phòng nghiên Từ năm 2000 – 2002 (CTT) Tp. HCM cứu Đại Học Lạc Hồng Từ năm 2003 - 2005 Giảng viên Biên Hòa, Đồng Nai Công Ty Cổ Phẩn TTLD Nhân viên phòng nghiên Từ năm 2005 - 2007 Tp.
HCM cứu Đại học Công nghệ Sài gòn Từ năm 2007- đến nay Giảng viên TP.tháng…năm 2014 Nguyễn Quốc Bình Trang ii Luan van LỜI CAM ĐOAN Tôi cam đoan đây là công trình nghiên cứu của tôi. Các số liệu, kết quả nêu trong luận văn là trung thực và chưa từng được ai công bố trong bất kỳ công trình nào khác Tp. Hồ Chí Minh, ngày … tháng … năm 201… (Ký tên và ghi rõ họ tên) Nguyễn Quốc Bình Trang iii Luan van LỜI CAM TẠ Em xin chân thành gởi tới thầy Tiến sĩ Hoàng Minh Trí lòng biết ơn sâu sắc. Xin cảm ơn Thầy đã hướng dẫn tận tình trong suốt quá trình em thực hiện và hoàn thành Luận văn tốt nghiệp này.
Em xin gởi lời cảm ơn tới tất cả Thầy, Cô trong Khoa Điện-Điện tử đã trang bị cho em có được các kiến thức quí báu trong hai năm học vừa qua. Xin cảm ơn sự giúp đỡ, động viên nhiệt tình của tất cả bạn bè trong suốt quá trình học tập và trong thời gian thực hiện Luận văn. Học viên Nguyễn Quốc Bình Trang iv Luan van Tóm tắt Kỹ thuật linh kiện dán bề mặt (SMT) hiện đang là công nghệ phổ biến nhất được sử dụng trong các nhà máy sản xuất bảng mạch điện tử (PCBs). Với giải pháp sử dụng linh kiện dán, quá trình sản xuất sẽ được cải thiện rõ ràng về tốc độ nhưng nguy cơ về các lỗi cũng tăng lên.
Việc phát hiện lỗi trong quá trình sản xuất là cực kỳ quan trọng trong quá trình tối ưu hóa các quy trình công nghiệp. Trong luận văn này giới thiệu phương pháp phát hiện lỗi trên bảng mạch điện tử ứng dụng mạng nơron. Abstract Surface mounted technology (SMT) is one of the mostcommon technologies used in producing printed circuitsboards (PCBs).By employing SMT, the production process speeds up, butthe risk of defects increases.The defect detection on manufactures is extremelyimportant in the optimization of industrial processes. This thesisintroduces a defect detectingmethod of printed circuits boardsbased on Neural Networks.
Trang v Luan van MỤC LỤC Trang tựa Trang Quyết định giao đề tài Lý lịch cá nhân ……………………………………………………………………. i Lời cam đoan ……………………………………………………………………. iii Cảm tạ ……………………………………………………………………………. v Mục lục …………………………………………………………………………… vi Danh sách các chữ viết tắt………………………………………………………… ix Danh sách các hình ………………………………………………………………… x Chƣơng 1TỔNG QUAN ĐỀ TÀI.1 Tổng quan chung về lĩnh vực nghiên cứu .2 Mục tiêu của đề tài.3 Nhiệm vụ và giới hạn của đề tài .4 Phương pháp nghiên cứu .5 Ý nghĩa thực tiễn và tính cấp thiết của đề tài .8 Chƣơng 2CƠ SỞ LÝ THUYẾT .1 Một số khái niệm cơ bản.2 Biểu diễn ảnh dưới dạng ma trận .3 Độ phân giải ảnh .4 Sơ lược nhận dạng mẫu .2 Một số biến đổi ảnh .13 vi Luan van 2.1 Biến đổi đơn nhất .2 Biến đổi Fourier rời rạc hai chiều (DFT-2D) .3 Biến đổi cosine rời rạc hai chiều .4 Biến đổi wavelet .3 Một số phương pháp tăng cường ảnh .1 Phép phân tích thành phần chính .2 Phương pháp loại nhiễu .4 Sơ lược về đặc trưng của ảnh .1 Đặc trưng màu sắc .2 Đặc trưng kết cấu .3 Đặc trưng hình dạng .4 Đặc trưng cục bố bất biến .1 Mạng perceptron một lớp (single layer perceptron networks) .2 Mạng perceptron nhiều lớp (multilayer layer perceptron networks) .3 Các yếu tố ảnh hưởng đến tốc độ hội tụ trong luật học lan truyền .33 Chƣơng 3THIẾT KẾ HỆ THỐNG VÀ THỰC NGHIỆM .2 Một số lỗi thường thấy trong quá trình sản xuất bảng mạch điện tử .3 Phương pháp giải quyết của đề tài .1 Trích đặc trưng .2 Xây dựng mạng nơron nhận dạng lỗi .4 Kết quả mô phỏng.1 Quá trình học mẫu.51 vii Luan van 3.2 Quá trình huấn luyện.3 Kết quả kiểm tra .4 Một số kết quả sau khi thay đổi thống số của mạng .5 Kết quả trên mô hình thực .1 Mô tả mô hình .2 Tiến trình hoạt động hệ thống kiểm tra .63 Chƣơng 4KẾT LUẬN .1 Những kết quả đạt được.2 Đánh giá kết quả .3 Những hạn chế của đề tài .4 Dự kiến và hướng phát triển của đề tài.81 TÀI LIỆU THAM KHẢO .84 viii Luan van DANH SÁCH CÁC CHỮ VIẾT TẮT AOI - Automated Optical Inspection.
SMT - Surface Mounted Technology. IC - integrated circuit. PCBs - Printed Circuits Boards. DUT - Device Under Test.
DFT - Discrete Fourier Transform. DCT - Discrete Cosine Transform. FFT - Fast Fourier Transform. DWT - Discrete Wavelet Transform.
CWT - Continuous Wavelet Transform. SIFT - Scale Invariant Feature Transform. MSE - Mean Squared Error. ix Luan van DANH SÁCH CÁC HÌNH Hình 1.1: Hệ thống AOI trong thực tế .2: Kết quả kiểm tra mất linh kiện .3: Kết quả phát hiện mất linh kiện của K.4: Kết quả phát hiện mất linh kiện của Xibing Li and Jianjia Wang .1: Khái niệm biến đổi wavelet rời rạc 1D .2: Khái niệm biến đổi wavelet rời rạc 2D .3: Mô hình mạng perceptron một lớp.4: Mô hình mạng truyền thẳng ba lớp .1: Vết hàn chuẩn và bị ngắn mạch .2: Vết hàn chuẩn, thiếu và quá nhiều .3: Ảnh IC chuẩn .4: Ảnh IC ngược .5: Ảnh đầy đủ linh kiện .6: Ảnh thiếu linh kiện .7: Dịch vị trí linh kiện .8: Linh kiện bị xoay đi một góc .9: Hệ thống sử dụng nhiều camera .10: Sơ đồ khối quá trình kiểm tra .11: Mô hình mạng nơron .12: Giao diện chương trình mô phỏng .13: Thiết bị thu thập ảnh .14: Tập ảnh huấn luyện .15: Tạo dữ liệu cho tập ảnh mẫu .16: Kết quả trích đặc trưng của tập ảnh mẫu .17: Mô hình, thuật toán và quá trính huấn luyện .18: Đặc tuyến sai số bình phương trung bình .19: Kết quả phân loại trong quá trình huấn luyện .53 x Luan van Hình 3.20: Tiến trình thực hiện kiểm tra .21: Kết quả kiểm tra mẫu b1.22: Kết quả kiểm tra mẫu b10.23: Kết quả kiểm tra mẫu b14.24: Kết quả kiểm tra mẫu b14.jpg sau khi được học.25: Hệ số học = 0,1, Epochs = 9000, MSE = 0,00002 và 12 nơron lớp ẩn .26: Hệ số học = 0,3, Epochs = 9000, MSE = 0,00002 và 12 nơron lớp ẩn.27: Hệ số học = 1, Epochs = 9000, MSE = 0,00002 và 12 nơron lớp ẩn.28: Hệ số học = 0.5, Epochs = 9000, MSE = 0,00002 và 8 nơron lớp ẩn.29: Mô hình hệ thống thực .31: Hệ trục di chuyển .32: Thiết bị thu nhận ảnh.33: Mạch điều khiển .34: Giản đồ xung điều khiển motor bước ở chế độ nửa bước .35: Giản đồ xung điều khiển motor bước ở chế độ một bước .36: Kích thước giá đỡ bảng mạch .37: Giao diện chương trình ứng dụng .38: Chọn camera cho ứng dụng.39: Chọn tập cơ sở dữ liệu cho ứng dụng .40: Thiết lập cổng kết nối .41: Chọn nguồn sáng và kích thước vùng cần quan sát .42: Điều khiển trục di chuyển camera.43: Chọn chụp ảnh.44: Ảnh và các đặc trưng được trích chọn .45: Thiết lập các thông số học và huấn luyện cho ứng dụng .67 xi Luan van Hình 3.46: Tập ảnh mẫu DQ .47: Trọng số giữa các nơron lớp vào và lớp ẩn của tập dữ liệu DQ .48: Trọng số giữa các nơron lớp ẩn và lớp ra của tập dữ liệu DQ .49: Kết quả ngõ ra của tập dữ liệu DQ .50: Đánh giá sai số của tập dữ liệu DQ .51: Kết quả kiểm tra vết chì của tập dữ liệu DQ .52: Kết quả kiểm tra mất linh kiện của tập dữ liệu DQ .53: Kết quả kiểm tra vết chì bị dính của tập dữ liệu DQ .54: Kết quả kiểm tra vết chì bị dính của tập dữ liệu DQ .55: Kết quả kiểm tra ảnh tốt của tập dữ liệu DQ .56: Kết quả kiểm tra vết chì ảnh b20.jpg của tập dữ liệu DQ .57: Kết quả kiểm tra lại vết chì ảnh b20.jpg của tập dữ liệu DQ .58: Tập ảnh mẫu DTMF .59: Trọng số giữa các nơron lớp vào và lớp ẩn của tập dữ liệu DTMF .60 Trọng số giữa các nơron lớp ẩn và lớp ra của tập dữ liệu DTMF .61: Kết quả ngõ ra của tập dữ liệu DTMF .62: Đánh giá sai số của tập dữ liệu DTMF .63: Kết quả kiểm tra ảnh tốt của tập dữ liệu DTMF .64: Kết quả kiểm tra mất linh kiện của tập dữ liệu DTMF .65: Kết quả kiểm tra mất linh kiện của tập dữ liệu DTMF .66: Tập ảnh mẫu RF .67: Trọng số giữa các nơron lớp vào và lớp ẩn của tập dữ liệu RF .68: Trọng số giữa các nơron lớp ẩn và lớp ra của tập dữ liệu RF .69: Kết quả ngõ ra của tập dữ liệu RF.70: Đánh giá sai số của tập dữ liệu RF.71: Kết quả kiểm tra ảnh tốt của tập dữ liệu RF .