BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ LÊ VĂN SỰ NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ NHIỆT CỦA LÒNG KHUÔN PHUN ÉP CHO SẢN PHẨM KHAY SIM VỚI PHƯƠNG PHÁP GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ SKC007455 Tp. Hồ Chí Minh, tháng 10/2017 Luan van BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƢỜNG ĐẠI HỌC SƢ PHẠM KỸ THUẬT THÀNH PHỐ HỒ CHÍ MINH LUẬN VĂN THẠC SĨ LÊ VĂN SỰ NGHIÊN CỨU PHÂN BỐ NHIỆT CỦA LÒNG KHUÔN PHUN ÉP CHO SẢN PHẨM KHAY SIM VỚI PHƢƠNG PHÁP GIA NHIỆT BẰNG CẢM ỨNG TỪ NGÀNH: KỸ THUẬT CƠ KHÍ - 605204 Hƣớng dẫn khoa học: PGS.TS ĐỖ THÀNH TRUNG Tp. Hồ Chí Minh, tháng 10/2017 Luan van Luan van Luan van Luan van Luan van Luan van Luan van LÝ LỊCH KHOA HỌC I. LÝ LỊCH SƠ LƢỢC: Họ & tên: LÊ VĂN SỰ Giới tính: Nam Ngày, tháng, năm sinh: 19/01/1991 Nơi sinh: Tiền Giang Quê quán: Tiền Giang Dân tộc: Kinh Địa chỉ liên lạc: 86, Đƣờng Số 6, Kp3, P.Tăng Nhơn Phú B, Quận 9, TP.HCM Điện thoại cơ quan: Điện thoại nhà riêng: Điện thoại di động: 01683606537 E-mail: sulevan91@gmail.
QUÁ TRÌNH ĐÀO TẠO Đại học: Hệ đào tạo: Chính qui Thời gian từ 09/2009 đến 09/2014 Nơi học: Trƣờng Đại Học Công Nghiệp Thực Phẩm Thành phố Hồ Chí Minh Ngành học: Công Nghệ Chế Tạo Máy Tên đồ án tốt nghiệp: “Nghiên cứu, thiết kế, chế tạo máy ép lon phế liệu, năng suất 20kg/h” Ngày & nơi bảo vệ đồ án tốt nghiệp: 21/07/2014. Đại học công nghiệp thực phẩm Thành phố Hồ Chí Minh Ngƣời hƣớng dẫn: Th.S Huỳnh Văn Nam III. QUÁ TRÌNH CÔNG TÁC CHUYÊN MÔN TỪ KHI TỐT NGHIỆP ĐẠI HỌC: Thời gian Nơi công tác Công việc đảm nhiệm Công ty TNHH TM MITSUBA 08/2014 - nay Nhân Viên M-TECH VIỆT NAM i Luan van LỜI CAM ĐOAN Tôi cam đoan đây là công trình nghiên cứu của tôi. Các số liệu, kết quả nêu trong luận văn là trung thực và chƣa từng đƣợc ai công bố trong bất kỳ công trình nào khác.HCM, ngày 28 tháng 10 năm 2017 (Ký tên và ghi rõ họ tên) Lê Văn Sự ii Luan van LỜI CẢM ƠN Một đề tài nghiên cứu không thể thành công nếu không có sự trợ giúp kết hợp với nỗ lực cố gắng của ngƣời nghiên cứu.
Do đó, tôi xin chân thành cảm ơn sự hỗ trợ của: Ban giám hiệu Trƣờng Đại Học Sƣ Phạm Kỹ Thuật TP. Qúy thầy cô Khoa Cơ khí chế tạo máy.TS Đỗ Thành Trung cùng toàn thể Quý Thầy Cô đã dạy và hƣớng dẫn nhiệt tình và tạo mọi điều kiện thuận lợi cho tôi trong thời gian theo học tại trƣờng. Các bạn kỹ sƣ đồng nghiệp đã động viên ủng hộ tinh thần. Tuy thời gian thực hiện đề tài là 6 tháng nhƣng do lƣợng kiến thức để phục vụ cho công tác nghiên cứu và thực hiện đề tài lại đòi hỏi một lƣợng kiến thức sâu rông nên quá trình thực hiện đề tài gặp nhiều khó khăn và hạn chế.
Tuy vậy, với sự hƣớng dẫn và tạo điều kiện thuận lợi của Thầy PGS.TS Đỗ Thành Trung và các bạn đồng nghiệp, tôi đã lĩnh hội đƣợc rất nhiều kiến thức mới, bổ ích để phục vụ cho ngành kỹ thuật cơ khí và công tác nghiên cứu sau khi ra trƣờng. Vì vậy, một lần nữa tôi xin chân thành cảm ơn quý thầy cô và các bạn. Xin chúc quý thầy cô cùng toàn thể các bạn luôn dồi dào sức khoẻ và thành công! TP.HCM, ngày 28 tháng 10 năm 2017. Ngƣời cảm ơn Lê Văn Sự iii Luan van TÓM TẮT Hiện nay có nhiều phƣơng pháp gia nhiệt khuôn phun ép nhựa nhƣ: gia nhiệt bằng điện trở, gia nhiệt bằng cảm ứng điện từ, gia nhiệt bằng khí nóng, ….
Trong đó, phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng điện từ là phƣơng pháp còn mới và đang còn trong giai đoạn nghiên cứu, có thể ứng dụng nhiều loại khuôn khác nhau nhƣ là một module đính kèm nghĩa là không cần thay đổi kết cấu khuôn. Đề tài nghiên cứu phân bố nhiệt độ của lòng khuôn phun ép cho sản phẩm khay sim bằng phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ với khoảng cách giữa bề mặt khuôn và cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ, thời gian gia nhiệt thay đổi. Trong nghiên cứu này tác giả chọn bề mặt lòng khuôn là khay sim điện thoại di động Sony Z5, đây là một chi tiết dạng mỏng dễ bị ảnh hƣởng bởi nhiệt độ khuôn. Bằng phƣơng pháp quy hoạch thực nghiệm và mô phỏng tác giả xây dựng phƣơng trình hồi quy của nhiệt độ bề mặt lòng khuôn ứng với thời gian và khoảng cách giữa bề mặt lòng khuôn và cuộn dây thay đổi.
Qua đó thời gian gia nhiệt và khoảng cách phù hợp giữa bề mặt lòng khuôn và cuộn dây cảm ứng từ cũng đƣợc xác định. Kết quả mô phỏng và thực nghiệm cho thấy, nhiệt độ từ bề mặt lòng khuôn phụ thuộc rất lớn vào thời gian gia nhiệt và khoảng cách giữa cuộn dây và lòng khuôn. Khi thời gian gia nhiệt tăng thì nhiệt độ lòng khuôn tăng theo dạng hàm bậc 2. Với khoảng cách giữa bề mặt lòng khuôn và cuộn dây là 5 mm thì nhiệt độ phân bố tƣơng đối đồng điều và đạt giá trị 120 0C tại 7 s.
iv Luan van ABSTRACT Currently there are several heating methods for injection molding such as: resistance heating, electromagnetic induction heating, hot air heating, etc. Among them, electromagnetic induction heating is a new method and remains in the research stage, which can apply to various molds as an attachment module without having to change the mold structure. The research studies the temperature distribution of injection mold cavity for SIM tray by magnetic induction heating with the distance between the cavity surface and electromagnetic induction heating coils and variant heating duration. In this research, the author chose Sony Z5 mobile sim card tray as cavity surface, which is a thin profile susceptible to mold temperature.
By empirical planning and simulation method, the author develops a regression equation for the cavity temperature corresponding to change of time and distance between the cavity surface and the coil. As a result, the heating duration and the appropriate distance between the cavity surface and the magnetic induction coil have also been determined. The simulation and experiment results show that the temperature from the cavity surface is highly dependent on the heating duration and the distance between the coil and the cavity. As heating duration increases, the cavity temperature grows by quadratic function.
With the distance between the cavity surface and the coil of 5 mm, the temperature distribution is relatively homogeneous and reaches the value of 120 0C in 7 s. v Luan van MỤC LỤC NỘI DUNG TRANG LÝ LỊCH KHOA HỌC. i LỜI CAM ĐOAN. ii LỜI CẢM ƠN.
vi DANH MỤC HÌNH ẢNH .x DANH MỤC BẢNG BIỂU. xiii CHỮ VIẾT TẮT. xiv Chƣơng 1 TỔNG QUAN .1 Lý do chọn đề tài .2 Các kết quả nghiên cứu .3 Tính cấp thiết của đề tài .4 Mục tiêu đề tài – Đối tƣợng nghiên cứu .1 Mục tiêu đề tài .2 Đối tƣợng nghiên cứu .5 Nhiệm vụ nghiên cứu và giới hạn đề tài .1 Nhiệm vụ nghiên cứu .2 Giới hạn đề tài .6 vi Luan van 1.6 Cách tiếp cận – Phƣơng pháp nghiên cứu .1 Cách tiếp cận. Phƣơng pháp nghiên cứu 7 1.7 Kế hoạch thực hiện.
7 Chƣơng 2 CƠ SỞ LÝ THUYẾT .1 Các phƣơng pháp gia nhiệt .2 Giới thiệu về phƣơng pháp gia nhiệt cảm ứng điện từ .3 Lý thuyết cảm ứng điện từ ứng dụng để gia nhiệt. Thí nghiệm và kết luận Faraday 14 2. Định luật Lenz 15 2.3 Định luật cơ bản về cảm ứng điện từ .4 Đặc điểm của quá trình cảm ứng điện từ .5 Hiệu ứng bề mặt .6 Thiết kế cuộn dây gia nhiệt.7 Công nghệ ép phun .8 Lý thuyết truyền nhiệt. Trao đổi nhiệt đối lƣu 23 vii Luan van 2.9 Lý thuyết vật liệu nhựa dùng trong công nghệ ép phun .2 Các tính chất của Polymer .29 Chƣơng 3 MÔ PHỎNG – THỰC NGHIỆM .1 Mô phỏng quá trình gia nhiệt cảm ứng điện từ .2 Thực nghiệm gia nhiệt bằng cảm ứng từ .1 Phƣơng án thực nghiệm .2 Thiết bị thực nghiệm .39 Chƣơng 4 ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM .1 Kết quả mô phỏng gia nhiệt .1 Biểu đồ tại những khoảng cách 3, 5, 7, 9 mm.2 Bảng hình ảnh phân bố nhiệt độ đƣợc mô phỏng .2 Kết quả thực nghiệm gia nhiệt .3 So sánh gia nhiệt giữa mô phỏng và thực nghiệm .4 So sánh Δt (0C) giữa thực nghiệm và mô phỏng .5 Sản phẩm ép thử từ việc gia nhiệt khay sim .1 Ép với nhựa PP .2 Ép với nhựa ABS .3 Ép với nhựa PA .72 Chƣơng 5 KẾT LUẬN – HƢỚNG PHÁT TRIỂN .2 Hƣớng phát triển.
78 viii Luan van Tài liệu tham khảo .79 PHỤ LỤC 1 THỐNG KÊ SỐ LIỆU MÔ PHỎNG VÀ THỰC NGHIỆM .81 ix Luan van DANH MỤC HÌNH ẢNH HÌNH TRANG Hình 2.1: Hệ thống gia nhiệt cho khuôn bằng hơi nƣớc (Steam heating) 9 Hình 2.2: Hệ thống gia nhiệt cho khuôn bằng tia hồng ngoại (infrared heating system) 10 Hình 2.3: Phƣơng pháp gia nhiệt cho khuôn bằng dòng khí nóng (Gas heating) 11 Hình 2.4: Nguyên lý hoạt động của phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ 13 Hình 2.5: Dòng điện cảm ứng trong phƣơng pháp gia nhiệt bằng cảm ứng từ 13 Hình 2.6: Thí nghiệm Faraday 14 Hình 2.7: Nguyên lý dẫn nhiệt 23 Hình 2.8: Truyền nhiệt đẳng nhiệt qua tường phẳng 26 Hình 2.9: Truyền nhiệt đẳng nhiệt qua tường ống 27 Hình 3.1: Mô hình phân tích tấm khuôn mẫu 34 Hình 3.2: Mô hình chia lƣới tấm khuôn mẫu 35 Hình 3.3: Hệ thống thí nghiệm 36 Hình 3.4: Hệ thống đo nhiệt độ 37 Hình 3.5: Vị trí đo nhiệt độ VT1, VT2, VT3, VT4 trên bề mặt lòng khuôn 37 Hình 3.6: Vị trí cuộn dây gia nhiệt so với vị trí đo nhiệt độ VT1, VT2, VT3, VT4 38 x Luan van Hình 3.7: Hệ thống thiết bị thí nghiệm 39 Hình 3.8: Máy gia nhiệt bằng cảm ứng từ 40 Hình 3.9: Cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ 41 Hình 3.10: Kích thƣớc và bản vẽ của tấm khuôn thí nghiệm 43 Hình 3.11: Bộ khuôn cho thí nghiệm 44 Hình 3.12: Hình cuộn dây gia nhiệt và khuôn để thí nghiệm gia nhiệt 44 Hình 3.13: Cuộn dây gia nhiệt cảm ứng điện từ và khuôn trong quá trình thí nghiệm trên máy ép nhựa 45 Hình 3.14: Thiết bị giải nhiệt cho khuôn.15: Súng đo nhiệt bằng hồng ngoại 47 Hình 4.1: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 3 mm 50 Hình 4.2: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 5 mm 50 Hình 4.3: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 7 mm 51 Hình 4.4: Biểu đồ mô phỏng nhiệt độ với khoảng cách h = 9 mm 51 Hình 4.