Luận văn tốt nghiệp: Nghiên cứu dây chuyền sản xuất PCB sử dụng công nghệ SMT

• Tác giả: Bùi Phúc Đại
• Người hướng dẫn: TS. Đoàn Hữu Chức
• Trường học: Trường Đại học Quản lý và Công nghệ Hải Phòng
• Chuyên ngành: Điện Tự Động Công Nghiệp
• Đề tài: Nghiên Cứu Tìm Hiểu Dây Chuyền Sản Xuất PCB Sử Dụng Công Nghệ SMT
• Loại tài liệu: đồ án tốt nghiệp
• Năm xuất bản: 2022
• Địa điểm: Hải Phòng

• LỜI CẢM ƠN
• LỜI CAM ĐOAN
• LỜI MỞ ĐẦU
• 1. CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ VÀ CÁC PHẦN TỬ TRONG DÂY CHUYỀN
• 1.1. Tổng quan quy trình công nghệ
• 1.2. Đặc điểm và các thuật ngữ
• 1.3. Các phần tử cơ bản trong dây chuyền SMT
• 1.4. Magazine Loader
• 1.4.1. Kích thước máy
• 1.4.2. Thông số kỹ thuật - Thông số cơ bản
• 1.4.3. Sơ đồ máy và layout thiết bị
• 1.4.4. Quy trình hoạt động
• 1.4.4.1. Magazine In
• 1.4.4.2. Lifter Loading
• 1.4.4.3. Pusher Release
• 1.4.4.4. Magazine Out
• 1.5. Vertical Turn
• 1.5.1. Kích thước máy
• 1.5.2. Thông số kỹ thuật - Thông số cơ bản
• 1.5.3. Sơ đồ máy và layout thiết bị
• 1.5.4. Quy trình hoạt động

I. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền

Quy trình sản xuất PCB sử dụng công nghệ SMT là một chuỗi các bước liên kết chặt chẽ nhằm tối ưu hóa hiệu suất sản xuất. Quy trình này bao gồm các bước chính như quét hợp kim hàn, gắn linh kiện, gia nhiệt, kiểm tra và sửa lỗi. Mỗi bước đều có vai trò quan trọng trong việc đảm bảo chất lượng và hiệu suất của sản phẩm cuối cùng. Dây chuyền sản xuất PCB hiện đại không chỉ giúp giảm thiểu thời gian sản xuất mà còn nâng cao độ chính xác trong việc gắn các linh kiện điện tử. Theo nghiên cứu, việc áp dụng công nghệ SMT đã giúp các công ty lớn như Samsung và LG cải thiện đáng kể quy trình sản xuất của họ. Điều này cho thấy tầm quan trọng của việc áp dụng công nghệ tiên tiến trong sản xuất linh kiện điện tử.

1.1 Tổng quan quy trình công nghệ

Quy trình công nghệ SMT bao gồm bốn bước chính: quét hợp kim hàn, gắn linh kiện, gia nhiệt và kiểm tra. Kem hàn được quét qua mặt nạ kim loại để đảm bảo chỉ dính vào những vị trí cần thiết trên mạch in. Sau đó, linh kiện được gắn vào vị trí đã quét kem hàn. Giai đoạn gia nhiệt giúp kem hàn nóng chảy và kết dính linh kiện với PCB. Cuối cùng, việc kiểm tra chất lượng được thực hiện bằng các thiết bị như máy AOI để phát hiện lỗi. Quy trình này không chỉ giúp tối ưu hóa sản xuất mà còn đảm bảo chất lượng sản phẩm, từ đó nâng cao hiệu suất và giảm thiểu chi phí sản xuất.

1.2 Đặc điểm và các thuật ngữ

Dây chuyền SMT có những đặc điểm nổi bật như khả năng gắn linh kiện nhỏ gọn và đa dạng. Các thuật ngữ như PCB, Magazine, và NG thường được sử dụng trong quy trình sản xuất. PCB là nền tảng cho việc kết nối các linh kiện điện tử, trong khi Magazine là thiết bị chứa PCB trong quá trình sản xuất. Thuật ngữ NG chỉ những sản phẩm không đạt tiêu chuẩn chất lượng và cần được loại bỏ. Việc hiểu rõ các thuật ngữ này là rất quan trọng để đảm bảo quy trình sản xuất diễn ra suôn sẻ và hiệu quả.

1.3 Các phần tử cơ bản trong dây chuyền SMT

Các phần tử trong dây chuyền SMT bao gồm nhiều thiết bị quan trọng như Magazine Loader, Vertical Turn, và Reflow Oven. Mỗi thiết bị có chức năng riêng biệt, từ việc di chuyển PCB đến việc gia nhiệt và làm mát sản phẩm. Magazine Loader giúp đưa PCB vào dây chuyền, trong khi Vertical Turn lật mặt PCB để thực hiện các thao tác tiếp theo. Reflow Oven là nơi kem hàn được gia nhiệt để kết dính linh kiện với PCB. Sự kết hợp của các thiết bị này tạo nên một quy trình sản xuất hiệu quả, giúp nâng cao năng suất và chất lượng sản phẩm.