Khảo Sát Thiết Bị SMA1/4 R2 Trong Luận Văn Tốt Nghiệp Ngành Điện-Điện Tử

Chuyên ngành

Điện-Điện Tử

Người đăng

Ẩn danh

2023

143
0
0

Phí lưu trữ

35 Point

Mục lục chi tiết

LỜI NÓI ĐẦU

MỤC LỤC

DẪN NHẬP

1. PHẦN I: TỔNG QUAN VỀ TRUYỀN DẪN QUANG

1.1. Giới thiệu tổng quát

1.1.1. Lịch sử phát triển

1.2. Các thành phần của một tuyến truyền dẫn sợi quang

1.3. Những ưu điểm của thông tin sợi quang

1.4. Những nhược điểm của thông tin sợi quang

1.5. Những ứng dụng của sợi quang

1.6. Cơ sở quang học và sự truyền ánh sáng trong sợi quang

1.6.1. Sự phần xạ và khúc xạ ánh sáng

1.6.2. Sự truyền ánh sáng trong sợi quang

1.7. Các dạng phân bố chiết suất và các loại sợi quang

1.7.1. Các dạng phân bố chiết suất

1.7.2. Sợi đơn mode và sợi đa mode

1.8. Cấu trúc cáp quang

1.8.1. Cấu trúc sợi quang

1.8.2. Cấu trúc cáp quang

2. PHẦN II: TỔNG QUAN VỀ SDH

2.1. Chương 1: GHÉP KÊNH SDH

2.1.1. Khái niệm SDH

2.1.2. Nguyên lý ghép kênh SDH

2.1.3. Một số khuyến nghị của ITU-T về SDH

2.1.4. Sơ đồ khối bộ ghép kênh SDH tiêu chuẩn

2.1.5. Chức năng các khối trong cấu trúc ghép SDH

2.1.6. Khung chuyển tải đồng bộ STM-N

2.1.7. Ghép các luồng tín hiệu PDH thành SDH

2.2. Chương 2.1 Chức năng của từ mão

2.2.1. Từ mão vùng dẫn SOH

2.2.2. Từ mão quản lý và bảo dưỡng đoạn lặp RSOH

2.2.3. Từ mão quần lý và báo dưỡng đoạn ghép kênh

2.2.4. Từ mão đầu đường dẫn POH

2.2.5. POH của VC-3 và VC-4

2.2.6. POH của VC-LX và VC-2

2.3. Chương 3. CON TRO

2.3.1. Chức năng của con trỏ

2.3.2. Hoạt động của con trỏ

2.3.3. Danh so dia chi cac byte

2.3.4. Hoạt động của con trổ

2.3.5. Cần chính con trỏ

2.3.6. Cân chính không

2.3.7. Can chinh dung

2.3.8. Cần chỉnh âm

2.4. Chương 4 :HỆ THONG SDH VOI MANG QUAN LY VIEN THONG

2.4.1. Mạng giám sát viễn thông

2.4.2. Các phần tử của mạng SDH

2.4.3. Phân lọai các phần tử của mạng SDH

2.4.4. Thiết bị đường dây đồng bộ SL

2.4.5. Thiết bị ghép kênh bộ

2.4.6. Các hệ thống kết nối chéo. đồng bộ

3. PHẨN HI: KHẢO SÁT THIẾT BỊ SMA-1⁄4R2

3.1. Chương1: GIỚI THIỆU

3.1.1. chức năng ghép kênh xen rẽ

3.1.2. Ghép kênh đầu cuối

3.2. Chương2 PHẨN CỨNG

3.2.1. Thiết kế cơ khí các Subrack của SMA

3.2.2. Thiết kế cơ] khí của các Module

3.3. Chương3_ CẤU TRÚC HỆ THỐNG và CHỨC NĂNG CỦA CÁC MODULE

3.3.1. Cấu trúc hệ thống

3.3.2. Các kiểu sắp xếp

3.3.3. Khu vực cấp nguồn:

3.3.4. Khu vực giao điện nhánh:

3.3.5. Khu vực giao diện dịch vụ

3.3.6. Chức năng của các Module

3.3.7. Module EI155/ELI155F

3.3.8. Module UCU-C

3.3.9. JAE Module EAD

3.3.10. Tom tat

3.4. Chitiag 4 PHAN MEM QUAN LY CỦA THIẾT BỊ SMA

3.4.1. "CLOT THIEL

3.4.2. Lap edu hinh card được lập

3.4.3. Cửa số chính của phần mềm áp dụng

3.4.4. Thanh thong tin về phần tử mạng

3.4.5. Chức năng “xem card “(module view)

3.4.6. Lập cấu hình cài đặt card

3.4.7. NHững để mục menu của những biểu tượng card

3.4.8. Chức năng “xem chức năng ” (funetion view)

3.4.9. Nội dung mô tả của chức năng “xem chức năng” (function view)

3.4.10. Sự liên hệ giữa những đơn vị chức năng và những card

3.4.11. Đặc điểm kết nối chéo

3.4.12. Tổng quan về kết nối chéo

3.4.13. Nguyên tắc kết nối chéo

3.4.14. Những loại kết nối chéo

3.4.15. Các mức chuyển mạch của SMA

3.4.16. Thiết lập kết nối chéo

3.4.17. Đề mục menu

3.4.18. Chiều kết nối chéo và sự chọn lựa

3.4.19. Danh mục kết nối chéo

3.4.20. Kết nối chéo đơn hướng

3.4.21. Kết nối chéo song hướng

3.4.22. Kết nối chéo mở rộng

3.4.23. Kết nối chéo vòng

3.4.24. Kết nối chéo của STM-1

3.4.25. Đặc điểm bảo vệ

3.4.26. Tổng quan về những đặc điểm bảo vệ

3.4.27. Những định nghĩa

3.4.28. Bảo vệ đường (line protection)

3.4.29. Chuyển mạch bảo vệ 1+1

3.4.30. Chuyển mạch bảo vệ 1:1

3.4.31. Chuyển mạch bảo vệ kết cuối đơn

3.4.32. Chuyển mạch bảo vệ kết cuối kép

3.4.33. Chuyển mạch bảo vệ không hồi phục

3.4.34. .7 Chuyển mạch bảo vệ hồi phục

3.4.35. Chuyển mạch bảo vệ module

3.4.36. Bảo về đoàn ghép kênh

3.4.37. Tổng quan về MPS

3.4.38. Cài đạt cầu hình MSP

3.4.39. Chuyên mạch được yêu

3.4.40. Hào vệ đường đã 1+1 (1+1 path proteetion)

3.4.41. Tong quan về bảo vệ đường dẫn

3.4.42. Cầu hình bảo vệ đường dẫn (path protection )

3.4.43. quan SHR

3.4.44. Thiết lập cấu hình BSHR:

3.4.45. Những lệnh yêu cầu chuyển mạch

3.4.46. Rẽ và tiếp tục (Drop and continue)

3.4.47. Bảo vệ module

3.4.48. Bảo vệ module SN

3.4.49. Bảo vệ module 2M

3.4.50. Lập cấu hình bảo vệ card 2Mb/s:

3.4.51. Chuyển mạch được yêu cầu (Requested Switch)

3.4.52. Các đặc điểm đồng bộ

3.4.53. Nguyên tắc đồng bộ

3.4.54. Bộ định thời trong thiết bị (SET )

3.4.55. Định chất lượng cho nguồn đồng hồ

3.4.56. Cài đặt chế độ đồng bộ cho SMA:

3.4.57. Cấu hình của T1

3.4.58. Cấu hình của T2

3.4.59. Cấu hình của T3

3.4.60. Cấu hình của T4

3.4.61. Cảnh báo trong thiết bị SMA:

3.4.62. Đặc điểm cảnh báo trên T-LCT/T-NCT:

3.4.63. Phương cách hiển thị cảnh báo:

3.4.64. Phân loại cảnh báo:

3.4.65. Phương thức xóa hiển thị cảnh báo (Removing alarm displays)

3.4.66. Những đặc điểm của cảnh báo có thể cấu hình được

3.4.67. Danh sách một số cảnh báo

3.4.68. Những cảnh báo chung

3.4.69. Những cảnh báo SET

3.4.70. Những cảnh báo về thiết bị

3.4.71. Những cảnh báo liên quan đến laser và truyền dẫn

3.5. Chương 5: CÁC THÁO TÁC QUẦN LÝ ~VẬN HÀNH

3.5.1. BANG PHAN MEM hiện chức ve LCT/NCT cho p!

3.5.2. h thị và kết nổi các Modnle

3.5.3. Rết nội chéo song hướng line-to-line luông VC-4

3.5.4. KEL nOi chéo nhanh den nhinh (Tributary to tributary) 6 mức VC-4

3.5.5. Kết nói chéo nhành đến nhĩnh ở mức VC-12

3.5.6. Kết nói chéo đường sang nhánh ở mức VC-12

3.5.7. Húo vệ card N:L 2Mh/s

3.5.8. Hảo vệ đường +L

3.5.9. Ung dung byte đánh dấu định thới SI(Timing Marker Byte $1)

Ket hain và để nghị

Những từ tiếng Anh viết tắt

Tài liệu tham khảo