MÔ TẢ HỌC THUẬT: GIÁO TRÌNH THỰC TẬP THIẾT KẾ MẠCH VI ĐIỀU KHIỂN

Tổng quan về giáo trình

  • Môn học và vị trí trong chương trình đào tạo:
    Giáo trình Thực tập Thiết kế mạch Vi điều khiển do Trường Cao đẳng Kinh tế - Kỹ thuật Vinatex TP.HCM biên soạn và ban hành năm 2017. Tài liệu đóng vai trò là học liệu thực hành nòng cốt trong khối kiến thức kỹ thuật chuyên ngành thuộc chương trình đào tạo trình độ Cao đẳng và Đại học các ngành Công nghệ Kỹ thuật Điện - Điện tử, Tự động hóa và Cơ điện tử. Môn học liên kết kiến thức lý thuyết về linh kiện điện tử, kỹ thuật vi điều khiển với quy trình thiết kế và chế tạo phần cứng thực tế.

  • Mục tiêu học tập (Learning Outcomes):
    Sau khi hoàn thành nội dung giáo trình, người học đạt được các chuẩn đầu ra cụ thể:

    1. Kỹ năng phần mềm: Sử dụng thành thạo bộ công cụ OrCAD (bao gồm OrCAD Capture Release 9 để xây dựng sơ đồ nguyên lý và OrCAD Layout Plus để thiết kế mạch in PCB).
    2. Kỹ năng kiểm tra và chuyển đổi dữ liệu: Thực hiện kiểm tra lỗi quy tắc thiết kế (Design Rules Check - DRC), xuất tập tin liên kết mạng (Netlist định dạng .mnl) và gán footprint chân linh kiện tương ứng.
    3. Kỹ năng thiết kế hệ thống vi điều khiển: Thiết kế hoàn chỉnh mạch nguồn giảm áp 5VDC (sử dụng IC nguồn xung LM2576 thay thế IC ổn áp tuyến tính 7805), khối vi điều khiển trung tâm AT89S51, khối tạo dao động thạch anh, mạch reset và giao tiếp nạp chương trình trực tiếp qua mạch nạp Burn E.
    4. Kỹ năng thi công phần cứng: Vận hành quy trình gia công mạch in thủ công (in nhiệt, ủi chuyển nhiệt, ăn mòn hóa học, khoan lỗ, phủ nhựa thông bảo vệ và hàn lắp linh kiện đạt chuẩn kỹ thuật).
  • Cấu trúc và cách tiếp cận:
    Tài liệu được xây dựng theo phương pháp tiếp cận hướng thực hành (Hands-on Approach) và học tập qua dự án (Project-based Learning). Nội dung đi thẳng vào thao tác kỹ thuật thông qua hai bài toán thiết kế cụ thể: mạch "Điều chỉnh độ sáng đèn" sử dụng linh kiện công suất và cảm biến, tiếp nối bằng mạch "Vi điều khiển trung tâm AT89S51 cơ bản".

  • Điểm đặc sắc của giáo trình:
    Tài liệu kết hợp chặt chẽ giữa thiết kế phần mềm (EDA) và kỹ thuật chế tạo cơ - hóa thực nghiệm tại xưởng. Các tham số gia công từ tỉ lệ pha hóa chất ăn mòn, kích thước mũi khoan đến thông số định tuyến mạch in đều được lượng hóa cụ thể từ dữ liệu thực nghiệm.


Nội dung kiến thức cốt lõi

Các chương/chủ đề chính

Chương 1: Giới thiệu về OrCAD và Mạch in

  • Tổng quan công cụ: Phân tích đặc tính của bộ phần mềm OrCAD Release 9, bao gồm ưu điểm về hệ thống thư viện linh kiện toàn diện và quy trình xử lý dữ liệu qua Capture CIS và Layout Plus.
  • Quy trình vẽ sơ đồ nguyên lý (Capture):
    • Khởi tạo dự án (File -> New -> Project).
    • Lấy linh kiện từ các thư viện chuẩn: DISCRETE (điện trở R, quang trở R2, biến trở Resistor Var 2, tụ phân cực Capacitor Pol, Diode Zener), TRANSISTOR (2N3904), CONNECTOR (CON2, CON3), linh kiện công suất Triac (T2323), cầu Diode (RB152), và ký hiệu mass nguồn (GND_POWER/CAPSYM).
    • Thao tác chỉnh sửa không gian làm việc: Phím tắt quản lý đối tượng (Ctrl+A, Ctrl+E, Ctrl+U, Ctrl+Z, Ctrl+Y), phóng to/thu nhỏ (I, Z, Shift+Home), xoay và phản xạ linh kiện (phím R xoay 90°, phím H đối xứng trục đứng, phím V đối xứng trục ngang).
    • Đi dây kết nối (Place -> Wire), gán nhãn đường truyền (Net Alias), đặt tên và thay đổi giá trị thuộc tính qua hộp thoại Display Properties.
  • Quy trình chuyển đổi sang mạch in (Layout Plus):
    • Chạy công cụ kiểm tra lỗi quy tắc thiết kế (Design Rules Check - DRC) trên trang sơ đồ nguyên lý PAGE1.
    • Khởi tạo tập tin Netlist định dạng .mnl qua lệnh Create netlist.
    • Tải tập tin vào OrCAD Layout Plus (Load Template File, Load Netlist Source), định cấu hình lưu trữ tập tin mạch in .max.
    • Quản lý và liên kết footprint (Link Footprint to Component): Gán mã chân bao gói tương ứng cho từng linh kiện từ các thư viện chuyên dụng:
      • Biến trở RESISTOR_VAR_2 -> footprint JUMPER 300 (thư viện JUMPER).
      • Triac T2323 -> footprint TO126 (thư viện TO).
      • Diode Zener DIODE_ZENER -> footprint JUMPER 100 (thư viện JUMPER).
      • Tụ phân cực CAPACITOR_POL -> footprint JUMPER 200 (thư viện JUMPER).
      • Cầu diode RB152 -> footprint BCON100T/VH/TM1SQ/W.100/4 (thư viện BCON100T).
      • Quang trở R2 -> footprint JUMPER 200 (thư viện JUMPER).
      • Transistor 2N3904 -> footprint TO202AB (thư viện TO).
  • Sắp xếp linh kiện và định tuyến (Routing):
    • Sử dụng chế độ Reconnect Mode để bố trí vị trí linh kiện. Thiết lập lưới hiển thị và lưới định tuyến: Visible Grid = 2, Routing Grid = 10, Via Grid = 0.
    • Ẩn hiển thị layer phụ (Layer 23 AST) bằng tổ hợp phím Shift + 3 -> -.
    • Vẽ khung giới hạn bo mạch bằng Obstacle Tool (End Command).
    • Thiết lập lớp định tuyến trong bảng trải rộng View Spreadsheet -> Strategy -> Route Layer (kích hoạt Enable cho các hàng BOTTOM, INNER1, INNER2).
    • Thiết lập độ rộng đường mạch (Nets): Quy định các tham số Min Width, Conn Width, Max Width khác nhau để hệ thống tự động tối ưu hóa tiết diện dẫn điện theo mật độ bo mạch.
    • Phối hợp phương pháp đi dây tự động (Auto/Place/board) và chỉnh sửa thủ công để tránh hiện tượng đường mạch vòng vèo gây suy hao.
  • Kỹ thuật đổ đồng và ghép bo mạch:
    • Thiết lập thuộc tính đổ đồng qua Obstacle Tool -> chọn loại Copper pour, liên kết net nguồn/mass tại ô Net attachment.
    • Loại bỏ các vùng đồng không mong muốn bằng công cụ Anti-Copper kết hợp tùy chọn Do not Fill Beyond Obstacle Edge (Ctrl + E).
    • Chèn ký tự định danh bằng công cụ Text (lật đối xứng Mirror khi gia công thủ công bằng phương pháp ủi nhiệt).
    • Ghép nhiều mạch in trên cùng một phôi: Sử dụng tính năng Tool -> Dimension -> Move datum xác định tọa độ gốc, nạp tập tin qua File -> Load -> Merger board (*.max) và xóa đường kết nối lỗi bằng Connection Tool.
  • Kỹ thuật thi công mạch in thủ công (Handmade PCB):
    • Xuất dữ liệu in sang định dạng trung gian .mdi bằng máy in ảo để chuẩn hóa đầu ra in ấn laser.
    • Sử dụng vật liệu truyền nhiệt: Giấy màu thủ công Hồng Hà (loại mặt sau kẻ ô caro, mặt trước láng bóng nhả mực tốt) hoặc giấy in ảnh/giấy bóng kính.
    • Quy trình ủi nhiệt: Thiết lập máy in ở chế độ in mịn, độ phân giải cao nhất, kích hoạt chế độ tiết kiệm mực (Toner Save). Ép nhiệt bằng bàn là ở nhiệt độ tối đa, ép 4 góc, 4 cạnh rồi tiến dần vào trung tâm cho đến khi mực thấm ngược ra mặt sau. Ngâm nước trong 2 phút và làm sạch xơ giấy bằng bàn chải mềm.
    • Kỹ thuật ăn mòn: Pha chế dung dịch hóa chất theo tỷ lệ thể tích: $1\text{ phần }\text{HCl } 35% + 1\text{ phần }\text{H}_2\text{O}_2 + 5\text{ phần }\text{H}_2\text{O}$, hoặc sử dụng dung dịch Sắt ba Clorua ($\text{FeCl}_3$).
    • 3 phương pháp ăn mòn: Phương pháp thả nổi mặt đồng trên khay (thời gian 10-15 phút); phương pháp ngập nông và lắc khay nghiêng (thời gian 5 phút); phương pháp sục khí bằng bơm chìm mini chuyên dụng cho sản xuất số lượng lớn.
    • Kỹ thuật gia công cơ khí và hoàn thiện: Khoan lỗ bằng mũi khoan định cỡ (0.8 mm cho chân điện trở, tụ điện, IC; 1.0 mm cho jumper, biến trở, transistor công suất; 3.0 mm cho lỗ bắt ốc cố định). Phủ bề mặt bằng dung dịch nhựa thông pha axeton để chống oxy hóa. Thực hiện hàn bằng mỏ hàn công suất 40W, thiếc hàn Singapore với thời gian nung điểm hàn từ 1 đến 2 giây.

Chương 2: Thi công mạch AT89S51 cơ bản

  • Thiết kế sơ đồ nguyên lý khối vi điều khiển:
    • Khối nguồn 5VDC: Ứng dụng IC nguồn xung hạ áp LM2576T-5.0 (vỏ TO-220, footprint LM2576) kết hợp cuộn cảm LD9H12-101N (100uH), diode Schottky 1N5822, tụ lọc phân cực 100uF, 1000uF và tụ gốm chống nhiễu 104.
    • Khối vi điều khiển trung tâm: Sử dụng mã chip AT89C51 trong thư viện để đại diện cho AT89S51. Kỹ thuật chỉnh sửa linh kiện (Edit Part): Kích hoạt hiển thị và gán lại thuộc tính cho các chân cấp nguồn ẩn (chân số 20 - GND và chân số 40 - VCC) qua hộp thoại Pin Properties.
    • Khối kết nối ngoại vi: Bố trí 4 thanh bus 10 chân female (J2, J3, J4, J5 - mã linh kiện CON10/HEADER 10), kết hợp 4 mảng điện trở thanh kéo lên 10k (R2, R3, R4, R5 - kiểu vỏ RESISTOR SIP 9) nối trực tiếp vào 4 Port I/O (P0, P1, P2, P3).
    • Khối tạo dao động và nạp chương trình: Tích hợp mạch dao động thạch anh ngoài 12MHz (Y1) kèm 2 tụ gốm 30pF (C3, C4), nút nhấn reset (SW2), switch gạt 2 vị trí (SW1 - mã SW KEY-SPDT sửa thứ tự chân 1-8-3 thành 1-2-3), và hàng rào cắm 6 chân male (J6 - mã CON6/HEADER 6) kết nối trực tiếp với mạch nạp Burn E theo chuẩn ISP.
    • Khối cơ khí cố định: Tích hợp 4 lỗ bắt ốc trụ đồng đường kính 3.5 mm (J7, J8, J9, J10 - mã CON1/HEADER 1).
  • Chuyển đổi dữ liệu và gán Footprint mạch AT89S51:
    • Bảng ánh xạ thư viện Layout chuyên dụng:
      • Vi điều khiển AT89C51 -> footprint DIP 40 (thư viện THU VIEN).
      • Bus mở rộng CON10/HEADER 10 -> footprint J10 (thư viện LAYOUT).
      • Cuộn cảm CHOKE -> footprint L 100UH_4M (thư viện LAYOUT1).
      • Diode Schottky -> footprint DIODE 5408 (thư viện LAYOUT LIBRARY MANUAL2).
      • Điện trở thanh RESISTOR SIP 9 -> footprint HEADER_09 (thư viện LAYOUT).
      • Jack DC cắm nguồn -> footprint JACK_DC (thư viện THU VIEN).
      • Switch gạt SW KEY-SPDT -> footprint SWITCH 3_NHO (thư viện LAYOUT).
      • Lỗ khoan 3.5 mm -> footprint LO KHOAN 2 (thư viện LAYOUT LIBRARY MANUAL2).
      • Tụ hóa 1000uF -> footprint C_1000UF (thư viện THU VIEN).
      • Thạch anh CRYSTAL -> footprint THACH ANH (thư viện THU VIEN).
[Sơ đồ nguyên lý OrCAD Capture]
               │
               ▼
[Kiểm tra lỗi quy tắc thiết kế (DRC)]
               │
               ▼
[Xuất Netlist định dạng .MNL]
               │
               ▼
[Gán Footprint & Chuyển sang OrCAD Layout Plus]
               │
               ▼
[Định tuyến (Routing) & Đổ đồng (Copper Pour)]
               │
               ▼
[Xuất bản in sang định dạng ảo .MDI]
               │
               ▼
[Gia công thủ công: Ủi nhiệt -> Ăn mòn hóa chất -> Khoan lỗ -> Hàn lắp]

Kiến thức nền tảng được xây dựng

  • Lý thuyết EDA (Electronic Design Automation): Xây dựng mối quan hệ tương quan giữa ký hiệu nguyên lý (Schematic Symbol), danh sách kết nối mạng (Netlist) và mô hình đóng gói vật lý thực tế (PCB Footprint).
  • Nguyên lý thiết kế mạch nguồn xung: Cơ chế ổn áp bước xuống (Buck converter) sử dụng IC nguồn xung chuyển mạch LM2576 tần số cao nhằm tối ưu hóa hiệu suất truyền dẫn năng lượng, khắc phục nhược điểm tỏa nhiệt lớn của dòng ổn áp tuyến tính L7805CV truyền thống.
  • Nguyên lý phối ghép hệ thống vi điều khiển: Cấu hình chuẩn cho vi điều khiển 8-bit họ 8051 (AT89S51), bao gồm mạng điện trở kéo lên bên ngoài (Pull-up resistors) cho các cổng I/O cực máng hở (Open-drain), mạch tạo xung dao động cộng hưởng thạch anh và mạch định thời reset RC.

Kỹ năng phát triển

  • Kỹ năng kỹ thuật (Technical skills): Thao tác chính xác các công cụ phần mềm OrCAD; biên tập linh kiện tùy biến (Edit Part); cấu hình phân bổ lớp định tuyến và độ rộng đường mạch; kỹ thuật thao tác hóa chất ăn mòn mạch an toàn.
  • Kỹ năng phân tích (Analytical skills): Phân tích lỗi từ báo cáo Design Rules Check; kiểm tra chéo sơ đồ chân linh kiện thực tế với chân thư viện; nhận diện các khuyết tật đường mạch sau ăn mòn và xử lý ngắn mạch/hở mạch.
  • Kỹ năng thực hành nghề nghiệp (Practical competencies): Kỹ năng ủi chuyển nhiệt mực in laser; kỹ năng pha chế dung dịch hóa chất ăn mòn tỷ lệ chính xác; kỹ năng khoan lỗ bo mạch theo đường kính quy chuẩn; kỹ năng hàn chì đạt độ bóng và độ ngấu tiếp xúc cơ điện.

Phương pháp giảng dạy và học tập

  • Tiếp cận sư phạm (Pedagogical approach):
    Giáo trình áp dụng mô hình giảng dạy tích hợp lý thuyết - thực hành theo từng bước (Step-by-step tutorial). Mọi khái niệm và thao tác phần mềm đều được minh họa trực tiếp thông qua các hình ảnh chụp giao diện, các bảng thống kê chân linh kiện và quy trình thao tác cụ thể.

  • Bài tập và nghiên cứu tình huống (Case Studies):
    Tài liệu triển khai 2 dự án kỹ thuật điển hình:

    1. Dự án 1 - Mạch điều chỉnh độ sáng đèn: Tích hợp Diode cầu RB152, Triac T2323, Diode Zener, Transistor 2N3904, Quang trở và Biến trở. Dự án cung cấp bài học về việc lựa chọn footprint thay thế (sử dụng chân JUMPER 100/200/300 cho linh kiện 2 chân, TO126/TO202AB cho linh kiện bán dẫn 3 chân).
    2. Dự án 2 - Bo mạch vi điều khiển AT89S51 cơ bản: Tích hợp bộ nguồn xung LM2576, mảng trở SIP 9, các khối Header mở rộng và cổng nạp Burn E, rèn luyện kỹ năng xử lý hệ thống vi xử lý hoàn chỉnh.
  • Phương pháp đánh giá (Assessment methods):
    Sinh viên được đánh giá kết quả học tập thông qua sản phẩm hoàn chỉnh cuối kỳ bao gồm:

    • Bản in sơ đồ nguyên lý đạt chuẩn kỹ thuật đã qua kiểm tra DRC.
    • Tập tin thiết kế mạch in (.max) hoàn chỉnh với đầy đủ khung giới hạn, đường mạch tối ưu và lớp phủ đồng.
    • Bo mạch phần cứng thực tế đã được gia công, khoan lỗ, phủ bảo vệ và hàn lắp hoàn thiện linh kiện, hoạt động đúng tính năng kỹ thuật.
    • Báo cáo tổng kết kỹ thuật tổng hợp toàn bộ quy trình thiết kế và thi công.
  • Hướng dẫn tự học (Self-study guidelines):
    Giáo trình cung cấp các giải pháp kỹ thuật nhằm hỗ trợ người học tự triển khai tại nhà:

    • Sử dụng máy in ảo xuất tập tin sang định dạng .mdi để có thể in ấn tại các cơ sở in thông thường mà không cần cài đặt phần mềm OrCAD.
    • Sử dụng giấy màu thủ công Hồng Hà để tiết kiệm chi phí làm mạch thử nghiệm.
    • Tự chuẩn bị dụng cụ gia công cá nhân: Bàn là nhiệt, mỏ hàn 40W, thiếc hàn Singapore chất lượng cao và dung dịch làm sạch nhựa thông axeton.

Điểm nổi bật và cập nhật

  • Cải tiến kỹ thuật so với các thiết kế truyền thống:
    Giáo trình ghi nhận sự cải tiến quan trọng trong thiết kế khối nguồn cho mạch vi điều khiển: Chuyển đổi từ việc sử dụng IC ổn áp tuyến tính L7805CV sang IC nguồn xung LM2576T-5.0. Giải pháp này nâng cao hiệu suất biến đổi nguồn, giảm tổn hao nhiệt trên bo mạch và cung cấp dòng ra ổn định cho các module ngoại vi.

  • Tích hợp giải pháp nạp chương trình hiện đại:
    Mạch thiết kế tích hợp cổng kết nối nạp chương trình trực tiếp (In-System Programming - ISP) tương thích với mạch nạp Burn E thông qua hàng rào kết nối J6. Cải tiến này giúp sinh viên nạp code trực tiếp cho vi điều khiển AT89S51 trên bo mạch mà không cần thao tác tháo lắp chip vật lý ra khỏi đế cắm.

  • Kỹ thuật tối ưu hóa diện tích phíp đồng:
    Giáo trình hướng dẫn chi tiết quy trình ghép nhiều tập tin mạch in độc lập (*.max) thành một tập tin duy nhất thông qua công cụ Merger board. Kỹ thuật này cho phép gia công đồng thời nhiều module trên cùng một diện tích phíp đồng, tiết kiệm vật tư và hóa chất ăn mòn.

  • Chuẩn hóa giao tiếp ngoại vi:
    Mạch vi điều khiển được cấu trúc hóa toàn bộ 4 Port I/O thông qua 4 bus 10 chân female kèm trở kéo thanh. Cấu trúc này tạo thành một nền tảng tiêu chuẩn, sẵn sàng kết nối dạng module cắm trực tiếp với các mạch ứng dụng khác như LED đơn, LED 7 đoạn, LED ma trận, màn hình LCD 16x2 và mạch biến đổi ADC.


Đối tượng sử dụng giáo trình

  • Sinh viên mục tiêu:
    Giáo trình phục vụ trực tiếp cho sinh viên năm thứ 2 và năm thứ 3 thuộc các hệ đào tạo Cao đẳng và Đại học chuyên ngành Kỹ thuật Điện tử, Công nghệ Kỹ thuật Điện - Điện tử, Tự động hóa và Cơ điện tử đang theo học học phần Thực tập Thiết kế mạch hoặc Thực tập Vi điều khiển.

  • Kiến thức tiên quyết (Prerequisites):
    Người học cần hoàn thành các học phần nền tảng trước khi sử dụng giáo trình:

    • Linh kiện điện tử: Nhận dạng và hiểu nguyên lý hoạt động của điện trở, tụ điện, diode, transistor, triac, IC ổn áp.
    • Kỹ thuật số và Kỹ thuật Vi điều khiển: Nắm vững cấu trúc phần cứng, sơ đồ chân và chức năng các cổng của vi điều khiển họ 8051 (AT89S51/AT89C51).
    • Lý thuyết mạch điện: Nắm vững các định luật mạch cơ bản, khái niệm mass (Ground), đường nguồn và truyền dẫn tín hiệu.
  • Giảng viên và cán bộ hướng dẫn thực hành:
    Tài liệu là khung giáo trình chuẩn để giảng viên xây dựng kế hoạch bài giảng thực hành xưởng, tổ chức các trạm thí nghiệm thiết kế EDA và làm barem chấm điểm sản phẩm thi công phần cứng của sinh viên.

  • Đối tượng tự học và nghiên cứu ứng dụng:
    Kỹ thuật viên điện tử, người nghiên cứu nghiệp dư (Makers) có thể sử dụng giáo trình như một tài liệu tra cứu kỹ thuật từng bước để tự làm bo mạch PCB từ khâu thiết kế trên máy tính đến sản phẩm mẫu phần cứng tại nhà.


Câu hỏi thường gặp

1. Giáo trình này phù hợp với ai?

Giáo trình được thiết kế cho sinh viên các ngành kỹ thuật Điện tử, Tự động hóa, Cơ điện tử và các kỹ thuật viên muốn nắm vững quy trình thiết kế mạch in chuyên nghiệp bằng phần mềm OrCAD cùng kỹ thuật chế tạo mạch phần cứng thực tế.

2. Cần kiến thức nền nào để học giáo trình này?

Người học cần có kiến thức cơ sở về linh kiện điện tử (R, C, Diode, Transistor, Triac), cấu trúc sơ đồ chân vi điều khiển 8051 và khả năng đọc hiểu sơ đồ nguyên lý mạch điện tử cơ bản.

3. Điểm khác biệt của giáo trình này so với các tài liệu lý thuyết khác là gì?

Giáo trình tập trung hoàn toàn vào kỹ năng thực hành và giải quyết các vấn đề kỹ thuật phát sinh trong thực tế: Cách sửa lỗi chân linh kiện ẩn trong thư viện OrCAD Capture, cách xử lý khi phần mềm Layout Plus không nhận diện được footprint linh kiện, công thức pha hóa chất ăn mòn chi tiết và mẹo gia công ủi nhiệt bằng giấy thủ công Hồng Hà.

4. Làm sao để tự học và thực hành hiệu quả theo giáo trình?

Người học nên cài đặt phần mềm OrCAD Release 9, thực hành tuần tự theo các bước từ bài tập mẫu Chương 1 (mạch điều chỉnh độ sáng đèn) để thành thạo các phím tắt và thao tác chuyển Netlist, sau đó tiến hành thiết kế và tự làm bo mạch AT89S51 ở Chương 2.

5. Có những tài liệu và công cụ bổ trợ nào đi kèm?

Tài liệu liên kết trực tiếp với hệ thống thư viện linh kiện của OrCAD (các thư viện DISCRETE, TRANSISTOR, CONNECTOR, LAYOUT), công cụ máy in ảo xuất tập tin .mdi, phần mềm nạp Burn E và các dụng cụ xưởng (bàn là nhiệt, mỏ hàn 40W, dung dịch $\text{HCl} + \text{H}_2\text{O}_2$ hoặc $\text{FeCl}_3$).


Kết luận

  • Giá trị cốt lõi của giáo trình:
    Giáo trình Thực tập Thiết kế mạch Vi điều khiển của Trường Cao đẳng Kinh tế - Kỹ thuật Vinatex TP.HCM cung cấp một quy trình công nghệ liền mạch, khép kín từ khâu ý tưởng, vẽ sơ đồ nguyên lý trên máy tính, chuyển đổi Layout, đến kỹ thuật chế tạo phần cứng và hàn lắp hoàn thiện sản phẩm bo mạch vi điều khiển.

  • Lộ trình học tập khuyến nghị:

    1. Nắm vững thao tác vẽ nguyên lý trên OrCAD Capture, ghi nhớ các phím tắt quản lý linh kiện.
    2. Làm chủ quy trình kiểm tra DRC, tạo Netlist .mnl, liên kết Footprint và kỹ thuật đổ đồng trong OrCAD Layout Plus.
    3. Thực hành quy trình gia công thủ công: In chuyển nhiệt, ăn mòn hóa chất đúng tỉ lệ, khoan lỗ chuẩn kích thước và hàn mạch đạt yêu cầu kỹ thuật.
    4. Ứng dụng thi công hoàn chỉnh bo mạch vi điều khiển AT89S51 làm nền tảng kết nối các module ngoại vi nâng cao.
  • Tài nguyên bổ trợ:
    Bộ phần mềm OrCAD Release 9 (Capture, Layout Plus), phần mềm máy in ảo xuất định dạng .mdi, mạch nạp Burn E, phíp đồng, giấy thủ công Hồng Hà và bộ hóa chất ăn mòn chuyên dụng.