chương 1, chúng tôi đã trình bày các hiệu ứng từ điện trở, hiệu ứng Hall phẳng, các loại nhiễu sensor và sensor dạng cầu Wheatstone. Ở chương này, chúng tôi đã nghiên cứu lý thuyết của hiệu ứng từ điện trở và chọn hiệu ứng này làm cơ sở chế tạo sensor. Qua nghiên cứu về một số loại nhiễu thì sensor nào cũng bị ảnh hưởng bởi nhiễu nhiệt, do đó chúng tôi đã lựa chọn mạch cầu Wheatstone làm cấu hình sensor để giảm nhiễu nhiệt. TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.com -22- Chương 2.
Các phương pháp thực nghiệm 2.1 Các thiết bị sử dụng trong luận văn 2.1 Thiết bị quay phủ Khi thực hiện quá trình quay phủ chất cản quang, chúng tôi sử dụng thiết bị quay phủ Suss MicroTec. Chất cản quang được sử dụng là AZ5214-E. Thiết bị quay phủ Suss MicroTec và bảng điều khiển Thiết bị quay phủ gồm 3 bộ phận chính: buồng quay phủ, bơm hút chân không và bảng điều khiển. Trong buồng quay phủ có một trục quay thẳng đứng, trên đầu trục là một lỗ nhỏ dùng để hút chân không giữ mẫu.
Buồng có nắp đậy ở trên để ngăn chặn bụi rơi vào mẫu khi quay phủ và giữ an toàn cho người sử dụng khi mẫu được quay với tốc độ cao. Hệ thống chống rung giúp máy vận hành êm, giảm thiểu hạt sinh ra trong quá trình quay phủ. Bảng điều khiển cho ta tùy chỉnh các thông số: STEP: Số bước trong một chu trình quay phủ (v/p) RPM: Tốc độ quay phủ trong mỗi bước : Số lần gia tốc trong mỗi bước TIME: Thời gian thực hiện mỗi bước (s) Bơm hút chân không có tác dụng hút chân để giữ mẫu khỏi bị văng ra ngoài khi quay phủ thông qua một lỗ nhỏ. TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.2 Hệ quang khắc Khi chế tạo sensor chúng tôi sử dụng máy quang khắc MJB4 (Suss microtech).
MJB4 có thể tạo ra những vi linh kiện có độ chính xác cao. Máy được trang bị cấu hình quang học cao, có thể thực hiện quang khắc với nhiều bước sóng khác nhau. Cường độ chiếu cực đại khoảng 80 mw/cm2, độ phân giải tối đa là 0,5 µm. Thiết bị quang khắc MJB4 Các chế độ làm việc của Hệ quang khắc MJB4: - Tiếp xúc xa (Soft Contact): Chế độ tiếp xúc xa có thể đạt được độ phân giải 2,0 µm.
Độ phân giải cuối cùng phụ thuộc chủ yếu vào quy trình kỹ thuật như phạm vi quang phổ, khoảng cách giữa mặt nạ và tấm nền… - Tiếp xúc gần (Hard Contact): Ở chế độ này, khoảng cách giữa mẫu và mặt nạ được rút ngắn hơn nhờ một hệ thống đẩy bằng khí nitơ ở dưới mẫu. Độ phân giải có thể đạt được đến 1µm. - Tiếp xúc chân không (Vacuum Contact): Chế độ này giúp đạt được độ phân giải cao hơn tiếp xúc xa và gần vì khoảng cách giữa mặt nạ và mẫu tiếp tục được giảm. Để đạt được độ phân giải cao nhất thì độ dày lớp cảm quang phủ trên mẫu cũng cần được tối ưu hóa.
- Tiếp xúc chân không thấp (Low Vacuum Contact): Đối với các mẫu dễ vỡ ta có thể quang khắc bằng chế độ chân không thấp. Tiếp xúc chân không thấp giúp giảm tác động đến mẫu hơn tiếp xúc chân không thường, đồng thời cho độ phân giải cao hơn tiếp xúc xa và gần… Độ phân giải phụ thuộc vào nhiều yếu tố như kích cỡ tấm nền, độ phẳng, chất lượng của màng cảm quang phủ trên đế, điều kiện phòng sạch,. TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.3 Kính hiển vi quang học Kính hiểu vi quang học dùng để quan sát các vật thể có kích thước nhỏ mà mắt thường không thể quan sát được bằng cách tạo ra hình ảnh phóng đại của vật thể đó. Về nguyên lý, kính hiển vi quang học có thể tạo độ phóng đại lớn tới vài ngàn lần, nhưng độ phân giải của các kính hiển vi quang học truyền thống bị giới hạn bởi hiện tượng nhiễu xạ ánh sáng và cho bởi: d 2 NA (2.1) Trong đó: λ là bước sóng ánh sáng, NA là thông số khẩu độ.
Trong luận văn này, chúng tôi dùng kính hiển vi quang học M1 (carl Zeiss) với độ phóng đại tối đa là 1000 lần được đặt trong phòng sạch tại phòng thí nghiệm micro – nano của trường Đại học Công nghệ. Sau khi quang khắc và tráng rửa mẫu, kính hiển vi là phương tiện hữu hiệu để kiểm tra và đánh giá mức độ thành công của quá trình quang khắc.4 Buồng xử lý mẫu Hình 2. Buồng xử lý mẫu Các thao tác làm sạch, sấy khô, tráng rửa mẫu đều được thực hiện trong buồng xử lý mẫu. Buồng xử lý mẫu bao gồm bếp nung, súng xì khô, các hóa chất tẩy rửa như cồn, axeton, nước DI, dung dịch developer AZ300MIF.
Axeton có tác dụng làm sạch đế silic trước khi chế tạo sensor và làm bong phần màng có phủ photoresist. Cồn có tác dụng làm rửa trôi axeton còn dính trên đế. Nước DI làm sạch lượng cồn bám trên đế silic. Dung dịch developer có tác dụng làm cho phần cần tạo quang khắc hiện hình trên lớp cản quang.
TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.com -25- Bếp nung (hotplate) dùng để sấy khô mẫu ở các nhiệt độ khác nhau và đóng rắn lớp cản quang trước và sau khi quang khắc. Các thông số có thể tùy chỉnh gồm nhiệt độ cần đặt, tốc độ gia nhiệt. Yêu cầu đối với hotplate trong quá trình nung mẫu là nhiệt độ luôn luôn phải giữ ổn định cho phép sai số ± 10C trong quá trình nung mẫu đã phủ màng cản quang [4].5 Thiết bị phún xạ Hình 2. Thiết bị phún xạ catot ATC-2000FC Quá trình phún xạ màng được thực hiện bằng thiết bị phún xạ catot ATC- 2000FC.
Thiết bị phún xạ gồm các bộ phận chính là: buồng phún xạ, bảng điều khiển, hệ thống van bơm, hút chân không. Hệ thống bơm chân không gồm hai bơm chân không kết nối với nhau là bơm Turbo phân tử và bơm cơ học thông qua các valve. Các valve này có thể đóng mở tự động nhờ vào việc điều khiển các dòng khí nén. Bơm Turbo có thể tạo chân không cao 10-8 đến 10-9 Torr, tốc độ đạt được chân không nhanh và không làm nhiễm bẩn buồng chân không do không dùng cơ chế đốt nóng bằng dầu như bơm khuếch tán.
Hệ thống phún xạ catot có hai buồng chân không được kết nối với nhau thông qua một vách ngăn là buồng chính và buồng phụ. Mẫu được đưa vào buồng phụ trước, sau đó mới đưa vào buồng chính. Bia là các tấm vật liệu (Cu, Fe, Ta, FePt, IrMn, FeCo, NiFe…) hình tròn dày 3mm đường kính 2 inch. Mỗi bia được đặt trên một nguồn phún xạ, các bia vật liệu từ được đặt trên các nguồn RF, còn các bia vật liệu phi từ được đặt trên các nguồn DC.
TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.2 Các phương pháp khảo sát tính chất của sensor 2.1 Khảo sát tính chất điện của sensor Để khảo sát tính chất điện của sensor, chúng tôi tiến hành đo hiệu ứng từ điện trở trên sensor. Sơ đồ bố trí hệ đo được minh họa trên hình 2. Dòng điện không đổi được cấp bởi một nguồn dòng một chiều Dual DC Power Supply P3030D và thế lối ra được đo bằng máy đo Keithley 2000. Trong quá trình tiến hành đo, sensor được đặt trong từ trường một chiều được tạo ra bởi một nam châm điện.
Cường độ từ trường được đo bằng máy đo từ trường Gaussmeter. Các thiết bị hiển thị từ trường và thế ra của cảm biến đều được ghép nối với máy tính cho phép ghi nhận số liệu một cách chính xác và đầy đủ. Sơ đồ thí nghiệm đo hiệu ứng từ điện trở 2.2 Khảo sát tính chất từ của sensor Hình 2. Sơ đồ khối hệ đo từ kế mẫu rung TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.com -27- Mục đích của việc đo từ kế mẫu rung (VSM) là khảo sát sự phụ thuộc từ độ của mẫu vào từ trường ngoài (M phụ thuộc vào H), xác định đường cong từ trễ, sự phụ thuộc của từ độ vào nhiệt độ, nhiệt chuyển pha sắt từ - thuận từ TC, nhiệt chuyển pha sắt từ-siêu thuận từ (nhiệt độ Blocking TB).
Nguyên lý hoạt động của từ kế mẫu rung dựa trên hiện tượng cảm ứng điện từ trong đó sự thay đổi từ thông của mẫu chuyển thành tín hiệu điện. Bằng cách thay đổi vị trí tương đối của mẫu có mô men từ M với cuộn dây thu, từ thông qua tiết diện ngang của cuộn dây sẽ thay đổi theo thời gian làm xuất hiện trong nó một suất điện động cảm ứng. Các tín hiệu đo được (tỷ lệ với M) sẽ được chuyển sang giá trị của đại lượng từ cần đo bằng một hệ số chuẩn của hệ đo. Để thực hiện được phép đo này, mẫu được rung với tần số xác định trong vùng từ trường đồng nhất của một nam châm điện.
Từ trường này sẽ từ hoá mẫu và khi mẫu rung sẽ tạo ra hiệu điện thế cảm ứng trên cuộn dây thu tín hiệu. Tín hiệu được thu nhận, khuyếch đại rồi được xử lý trên máy tính và cho ta biết giá trị từ độ của mẫu.3 Kết luận chương 2 Trong chương 2, chúng tôi đã trình bày các thiết bị và hóa chất dùng để chế tạo sensor là thiết bị quay phủ chất cản quang, hệ quang khắc, kính hiển vi, thiết bị phún xạ, các hóa chất như cồn, axeton, chất cản quang, dung dịch developer. Chúng tôi cũng đã trình bày phương pháp đo hiệu ứng từ điện trở và phương pháp đo từ kế mẫu rung để khảo sát tính chất điện và từ của sensor. TIEU LUAN MOI download : skknchat@gmail.com -28- Chương 3.
Thực nghiệm và kết quả 3.1 Quy trình chế tạo sensor (1) Làm sạch đế Si/Si02 (6) Phủ chất cản quang (2) Phủ chất cản quang (7) Quang khắc (UV) (3) Quang khắc (UV) (8) Phủ điện cực Cu (4) Phủ màng NiFe (5) Lift – off (9) Lift – off Hình 3. Sơ đồ chung về quy trình chế tạo sensor Như đã trình bày trong phần mạch cầu điện trở Wheatstone, chúng tôi đã chọn mạch cầu điện trở Wheatstone làm cấu hình chế tạo sensor. Mục đích của sự lựa chọn này là do mạch cầu Wheatstone có khả năng giảm tối đa nhiễu của môi trường. Theo đó, trong mạch cầu sẽ có bốn điện trở, và bốn điện trở này sẽ có kích thước bằng nhau.
Điểm khác ở đây là khi tiến hành chế tạo, mỗi điện trở được tạo thành từ nhiều thanh điện trở riêng biệt có kích thước nhỏ hơn (xem trên hình 3.