LỜI CAM ĐOAN
DANH MỤC CÁC CHỮ VIẾT TẮT
DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU
DANH MỤC CÁC BẢNG
DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ VÀ ĐỒ THỊ
PHẦN MỞ ĐẦU
1.1. Tính cấp thiết của đề tài
1.2. Mục đích, đối tƣợng, phạm vi, nội dung và phƣơng pháp nghiên cứu
1.2.1. Mục đích của đề tài
1.2.2. Đối tƣợng nghiên cứu
1.2.3. Phạm vi nghiên cứu
1.2.4. Nội dung nghiên cứu
1.2.5. Phƣơng pháp nghiên cứu
1.3. Ý nghĩa khoa học và thực tiễn của đề tài
1.3.1. Ý nghĩa khoa học
1.3.2. Ý nghĩa thực tiễn
1.4. Các đóng góp mới của luận án
1.5. Nội dung của luận án
1. CHƢƠNG 1: TỔNG QUAN VỀ PHƢƠNG PH P GIA C NG TIA ỬA ĐIỆN
1.1. Lịch sử hình thành, sự phát triển của phƣơng pháp gia c ng tia ửa điện
1.1.1. Lịch sử hình thành
1.1.2. Sự phát triển của phƣơng pháp gia c ng tia ửa điện
1.2. Xung định hình (Die Sinking EDM hay Ram-EDM)
1.3. Cắt dây bằng tia ửa điện (Wire-cut EDM hoặc Wire EDM)
1.4. Gia c ng EDM rung điện cực với tần số siêu âm (Ultrasonic vibration)
1.5. Phƣơng pháp gia c ng tia ửa điện có trộn bột (PMEDM- Powder Mixed Electrical Discharge Machining)
1.6. Nguyên lý, trang thiết bị phƣơng pháp PMEDM
1.7. Tổng quan tình hình nghiên cứu phƣơng pháp EDM và PMEDM. Khả năng bóc tách vật iệu (MRR) và độ mòn điện cực (TWR) của phƣơng pháp PMEDM
1.8. Khả năng cải thiện chất ƣợng bề mặt chi tiết của phƣơng pháp PMEDM
1.9. Kết luận chƣơng 1
2. CHƢƠNG 2: CƠ SỞ LÝ THUYẾT GIA CÔNG TIA LỬA ĐIỆN VÀ GIA CÔNG TIA LỬA ĐIỆN CÓ TRỘN BỘT
2.1. Cơ sở lý thuyết gia công tia lửa điện
2.1.1. Bản chất vật lý của quá trình phóng tia lửa điện
2.1.2. Cơ chế tách vật liệu
2.1.3. Đặc tính về điện của sự phóng tia lửa điện
2.1.4. ƣợng hớt vật liệu
2.1.5. Chất lƣợng bề mặt sau gia công
2.1.6. Sự mòn điện cực
2.1.7. Chất điện môi
2.1.7.1. Nhiệm vụ cơ bản của chất điện m i
2.1.7.2. Các oại chất điện m i
2.2. Cơ sở lý thuyết gia công tia lửa điện có trộn bột
2.2.1. Vai trò của hạt bột trong quá trình phóng tia lửa điện
2.2.2. Sự cách điện của dung dịch điện môi
2.2.3. Độ lớn khe hở phóng điện. Độ rộng của kênh plasma. Số ƣợng tia lửa điện
2.2.4. Cơ sở lý thuyết sự xâm nhập của bột trộn trong dung môi vào bề mặt chi tiết trong quá trình PMEDM
2.2.5. Sự iên kết của các phản ứng hóa học và sự hấp phụ bay hơi của quá trình vật
2.3. Kết luận chƣơng 2
3. CHƢƠNG 3: NGHIÊN CỨU ẢNH HƢỞNG CỦA CÁC THÔNG SỐ CÔNG NGHỆ VÀ NỒNG ĐỘ BỘT CACBÍT VÔNPHRAM TRONG DUNG DỊCH ĐIỆN MÔI TỚI ĐỘ NHÁM BỀ MẶT
3.1. Đối tƣợng và phạm vi nghiên cứu
3.2. Điều kiện thực nghiệm khảo sát
3.2.1. Hệ thống thí nghiệm
3.2.2. Thiết bị đo, kiểm tra
3.3. Nghiên cứu thực nghiệm các yếu tố ảnh hƣởng tới độ nhám bề mặt Ra
3.3.1. Nghiên cứu thực nghiệm ảnh hƣởng của thời gian phát xung Ton và nồng độ bột tới độ nhám bề mặt
3.3.2. So sánh độ nhám bề mặt giữa phƣơng pháp PMEDM và EDM. Nghiên cứu thực nghiệm tại các chế độ có độ nhám bề mặt thay đổi nhiều nhất
3.3.3. Nghiên cứu thực nghiệm tại các chế độ có độ nhám bề mặt thay đổi ít nhất
3.3.4. Nghiên cứu thực nghiệm ảnh hƣởng của dòng phóng điện Ip và nồng độ bột tới độ nhám bề mặt
3.4. Xây dựng mối quan hệ giữa các yếu tố ảnh hƣởng tới độ nhám bề mặt Ra
3.5. Kết luận chƣơng 3
4. CHƢƠNG 4: NGHIÊN CỨU ẢNH HƢỞNG CỦA CÁC THÔNG SỐ CÔNG NGHỆ VÀ NỒNG ĐỘ BỘT CACBÍT VÔNPHRAM TRONG DUNG DỊCH ĐIỆN MÔI TỚI SỰ XÂM NHẬP CỦA V NPHRAM VÀ ĐỘ CỨNG TẾ VI BỀ MẶT CHI TIẾT
4.1. Đối tƣợng và phạm vi nghiên cứu
4.2. Điều kiện thực nghiệm khảo sát
4.2.1. Hệ thống thí nghiệm
4.2.2. Thiết bị đo, kiểm tra
4.3. Nghiên cứu thực nghiệm các yếu tố ảnh hƣởng tới sự xâm nhập của nguyên tố Vônphram vào bề mặt SKD61
4.3.1. Nghiên cứu thực nghiệm ảnh hƣởng của thời gian phát xung Ton và nồng độ bột tới sự xâm nhập của nguyên tố Vônphram vào bề mặt SKD61
4.3.2. Nghiên cứu thực nghiệm ảnh hƣởng của dòng phóng tia ửa điện Ip và nồng độ bột tới sự xâm nhập của nguyên tố Vônphram vào bề mặt SKD61
4.4. Xây dựng mối quan hệ giữa các yếu tố ảnh hƣởng tới hàm ƣợng Vônphram xâm nhập vào bề mặt
4.5. Nghiên cứu thực nghiệm các yếu tố ảnh hƣởng tới độ cứng tế vi (HV) bề mặt SKD61
4.5.1. Ảnh hƣởng của thời gian phát xung Ton và nồng độ bột tới độ cứng tế vi (HV) bề mặt SKD61
4.5.2. Ảnh hƣởng dòng phóng tia lửa điện Ip và nồng độ bột tới độ cứng tế vi (HV) bề mặt SKD61
4.6. Xây dựng mối quan hệ giữa các yếu tố ảnh hƣởng tới độ cứng tế vi bề mặt
4.7. Ảnh chụp tổ chức pha Cacbít v nphram ớp bề mặt gia công bằng phƣơng pháp PMEDM
4.8. Kết luận chƣơng 4
KẾT LUẬN CHUNG CỦA LUẬN N VÀ HƢỚNG NGHIÊN CỨU TIẾP THEO
1.1. KẾT LUẬN CHUNG
1.2. HƢỚNG NGHIÊN CỨU TIẾP THEO
TÀI LIỆU THAM KHẢO
DANH MỤC CÁC CÔNG TRÌNH CÔNG BỐ CỦA LUẬN ÁN