Chương 1 Chương 2 Chương 3 Chương 4 Chương 4 Chương 5 5 Chương 2 CƠ SỞ LÝ THUYẾT 2. Các phương pháp chế tạo thấu kính. Chế tạo thấu kính phi cầu bằng quá trình cắt. Việc sản xuất thấu kính thủy tinh phi cầu sử dụng kỹ thuật cắt thường được biết đến với quy trình tiện và phay.
Quá trình này bao gồm một máy điều khiển số (CNC) được sử dụng để tạo ra hình dạng phi cầu trên một thấu kính như mong muốn sau đó bề mặt được mài nghiền để đảm bảo độ nhẵn bề mặt. Phương pháp này có ưu điểm: Nói chung, thủy tinh dòn, ít bị biến dạng dẻo. Vì vậy độ nhám bề mặt trong quá trình gia công thủy tinh chịu ảnh hưởng bởi thông số hình học của dụng cụ cắt lớn hơn so với kim loại. Trong quá trình nghiền, thủy tinh có thể được gia công mà không bị vỡ do tính chất giòn và không bị biến dạng với độ dày nhỏ hơn một micromet [8] Nhược điểm: Để đạt được độ chính xác đòi hỏi phải điều chỉnh chính xác dụng cụ cắt, phải đầu tư trang thiết bị với chi phí lớn.
Chế tạo thấu kính phi cầu bằng quá trình mài. Mài chính xác Thông thường, bề mặt phi cầu của chi tiết được gia công trên máy mài nghiền 4 hoặc 5 trục. Ưu điểm: Mài nghiền có ưu điểm lớn đó là khả năng gia công các vật liệu cứng và dễ vỡ như thủy tinh, mà không cần dùng phương pháp tiện hay phay sử dụng mũi dao kim cương. Bề mặt thủy tinh sau khi gia công có thể bằng hoặc thậm chí tốt hơn so với bề mặt thủy tinh được đánh bóng [9] Nhược điểm: 6 Trong quá trình mài nghiền, nếu lượng dư gia công nhỏ hơn chiều sâu cần thiết của chế độ cắt, lớp vật liệu được tách ra ít giúp giảm độ nhám bề mặt.
Trong quá trình mài chính xác các thấu kính thủy tinh, các bánh mài liên kết với hạt mài giữ cho hạt mài không bị tách ra, tuy nhiên hạt mài sẽ bị mòn một phần làm bề mặt mài bị thay đổi. Việc thay bánh mài mới đòi hỏi phải tính toán khá phức tạp. Quá trình mài mòn điện phân (ELID) Kỹ thuật mài mòn điện phân (ELID) được sử dụng, giúp giảm bớt mài mòn bánh mài và hạt mài. Hệ thống mài ELID gồm bánh mài với hạt mài bằng kim cương, một nguồn cung cấp năng lượng điện, một điện cực và hệ thống làm mát.
Bánh mài kim cương được kết nối với đầu cực dương của nguồn cung cấp năng lượng thông qua tiếp xúc điện và một điện cực cố định được kết nối với đầu cực âm của nguồn cung cấp năng lượng. Khoảng cách giữa bánh mài và điện cực cố định được duy trì một khoảng 0,1mm [10,11].1: Sơ đồ minh họa quá trình mài ELID Hình 2.1 minh họa sơ đồ của quá trình mài ELID. Quá trình điện phân ban đầu di chuyển các hạt mài trên bánh mài, tạo thành lớp Oxít nhô ra từ bề mặt đá mài. Khi lớp mài nhô ra bị bào mòn trong quá trình mài, các lớp Oxít sẽ trở nên mỏng hơn.
7 Lớp Oxít mỏng làm tăng tính dẫn điện của các bánh mài, bánh mài sẽ bị oxy hóa và tiếp tục tạo thành lớp Oxít mới. Nhờ quá trình điện phân này, độ dày của lớp Oxít được duy trì, giúp ổn định quá trình mài. Phương pháp gia công phát xạ đàn hồi (EEM) Hình 2.2: Sơ đồ minh họa của một quá trình EEM Phương pháp này hạn chế tối đa diện tích tiếp xúc giữa dụng cụ cắt và bề mặt chi tiết gia công. Phương pháp gia công phát xạ đàn hồi (EEM) là phương pháp đánh bóng mà ở đó dụng cụ cắt (một quả cầu polyurethane) nổi trên lớp chất lỏng có chứa các hạt mài [13,14].
Độ dày của lớp chất lỏng này bằng bội số đường kính của các hạt mài và các thông số quá trình xác định bao gồm áp suất thủy lực được tạo ra bởi dụng cụ cắt và động năng của các hạt mài. Bằng cách đó, tạo ra vùng đánh bóng. [15] EEM là một phương pháp gia công mà cơ chế của nó dựa trên các phản ứng hóa học giữa hai bề mặt rắn. Quá trình bắt đầu bằng cách tiếp xúc hai vật liệu rắn với nhau và tạo ra liên kết hóa học tại bề mặt tiếp xúc giữa chúng.
Chất rắn này có thể mang đi các nguyên tử của bề mặt chất rắn khác khi chúng được tách ra. Khi sử dụng bột siêu mịn có đường kính rất nhỏ trên bề mặt chi tiết giới hạn trong một dòng chảy của nước 8 tinh khiết, bột hóa học sẽ phản ứng với bề mặt chi tiết gia công.2 Mô tả quá trình gia công bằng phương pháp phát xạ đàn hồi. Bột hóa học phản ứng với bề mặt chi tiết gia công có thể loại bỏ các nguyên tử khi nó được tách ra bởi các dòng nước tinh khiết. Quá trình EEM đạt hiệu quả khi các trạng thái điện tử bề mặt giúp giảm liên kết các nguyên tử bề mặt.4 Chế tạo thấu kính phi cầu bằng phương pháp đánh bóng.1 Gia công bằng đánh bóng sạch.3: Sơ đồ minh họa của một quá trình đánh bóng truyền thống Gia công bằng đánh bóng sạch là một kỹ thuật chế tạo được sử dụng để gia công các bề mặt quang học phẳng và cầu [16,17].
Sơ đồ minh họa quá trình gia công bằng đánh bóng sạch. Như thể hiện trong hình, một đầu hình cầu có độ cong phù hợp với hình dạng mong muốn của thấu kính cần đánh bóng. Các thấu kính được đặt trên đầu của một khối quay. Các công cụ đánh bóng đặt trên đầu của các bề mặt thấu kính và tiếp xúc với thấu kính khi quá trình đánh bóng bắt đầu.
Đầu mài có chứa các hạt mài nhỏ, chẳng hạn như oxit xerium, oxit nhôm, hoặc kim cương. Vùng tiếp xúc giữa phôi và dụng cụ được duy trì liên tục bởi đầu mài. Tỷ lệ tách bỏ vật liệu được tính bằng phương trình của Preston [18] và phụ thuộc vào áp lực tải trọng, diện tích tiếp xúc và tốc độ chuyển động tương đối giữa 9 dụng cụ cắt và chi tiết. Đối với các bề mặt phi cầu có độ chênh lệch nhỏ so với bề mặt hình cầu gần nhất, nó có thể sử dụng quá trình đánh bóng tự điều chỉnh diện tích tiếp xúc thông thường bằng cách kiểm soát chuyển động đá mài và phân phối áp lực trên bề mặt chi tiết Gia công bằng đánh bóng sạch có thể cải thiện độ bóng bề mặt mà không làm sai lệch độ chính xác hình dạng.2 Đánh bóng bằng máy từ lưu biến (MRF) Đánh bóng bằng máy từ lưu biến (MRF) là phương pháp gia công thấu kính phi cầu có độ chính xác cao bằng cách kiểm soát khẩu độ [20,21].4 a là sơ đồ minh họa của một hệ thống MRF và hình 2.4 b mô tả là thực tế quá trình cắt bỏ vật liệu tại vùng đánh bóng.
Sơ đồ của một hệ thống MRF b. cận cảnh khu vực đánh bóng thực tế Hệ thống MRF có một máy bơm liên tục bơm chất lỏng từ lưu biến. Các chất lỏng được đưa vào vùng đánh bóng nhờ vào một vòi phun chất lỏng. Chất lỏng từ lưu biến kết hợp với các hạt từ tính như cerium oxide (CeO2) và nano-kim cương.
Một nam châm điện được sử dụng để tạo ra hướng từ trường. Nó được đặt ở dưới bánh mài. Khi chất lỏng từ lưu biến đi qua vùng từ trường, nó liên kết lại và hoạt động như một dụng cụ đánh bóng. Một vùng đánh bóng được hình thành nhờ dòng từ lưu biến chèn vào giữa thấu kính và bánh mài.
Thấu kính quay trên trục chính và đồng thời 10 nghiêng theo các hướng khác nhau thông qua điều khiển máy. Các máy tính sẽ kiểm soát và duy trì một khoảng cách không đổi giữa bề mặt bánh mài và thấu kính. Quá trình liên kết của các hạt từ lưu biến và tốc độ quay của chi tiết phải được kiểm soát để loại bỏ vật liệu như mong muốn. Trong vùng có từ trường, các hạt từ tính sẽ đánh bóng và tạo ra bề mặt như mong muốn .3 Đánh bóng bằng dòng từ lưu biến Hình 2.5: Sơ đồ minh họa của hệ thống máy đánh bóng kim loại bằng dòng từ lưu biến Đây là phương pháp ổn định dòng, theo đó dòng chất lỏng từ lưu biến được từ hóa bởi từ trường dọc trục khi nó chảy ra khỏi vòi phun [22,23].
Vùng từ trường này tạo ra một cấu trúc bên trong chất lỏng và tăng độ nhớt trong các phần tiếp giáp với vòi phun, tạo ra dòng chảy ổn định. Kết quả là, các chất lỏng từ lưu biến sau khi được phun ra khỏi vòi phun sẽ tạo thành tia có áp lực cao, liên tục.5 mô tả hệ thống đánh bóng bằng dòng từ lưu biến. Nó được xây dựng trên nền tảng máy CNC 5 trục và phần mềm điều khiển đánh bóng. Hệ thống cung cấp dòng từ lưu biến bao gồm một bể trộn để phân tán các hạt mài trong chất lỏng từ lưu biến, một máy bơm.
Để duy trì nhiệt độ và độ nhớt người ta sử dụng các cảm biến chất lỏng, áp suất và lưu lượng để theo dõi giám sát. Một từ 11 trường tối ưu hóa cho các tính chất của các chất lỏng từ lưu biến nằm dưới trục chính bàn máy CNC và ổn định dòng. Khi kích hoạt nam châm, các dòng tia sẽ bắn thẳng đến bề mặt chi tiết theo phương trục chính. Chất lỏng sử dụng được thu hồi và tái tuần hoàn [24] .4 Đánh bóng bằng chùm tia ion Hình 2.6: Sơ đồ minh họa của một hệ thống đánh bóng bằng chùm tia Ion Đánh bóng bằng chùm tia ion (IBF) là một phương pháp tạo hình bằng cách bắn một chùm tia ổn định vào bề mặt quang học để loại bỏ vật liệu từ bề mặt chi tiết thông qua việc truyền năng lượng [25,26].
Trong IBF, chi tiết quang học được đặt bên trong một buồng cao áp. Một chùm ion argon (Ar +) được tạo ra từ một máy bắn ion. Các phần tử thủy tinh được loại bỏ bằng phương pháp bức xạ của chùm tia trên bề mặt quang học thông qua một máy tính điều khiển vùng đánh bóng trong phạm vi của chùm tia ion. Quá trình của phương pháp này được thể hiện trong hình 2.
Quá trình này có thể được điều khiển bằng máy tính để thay đổi thời gian dừng hay năng lượng của chùm tia tới.5 Đánh bóng bằng Laser Đánh bóng bằng Laser được sử dụng để đánh bóng những viên kim cương [27- 28], sản phẩm quang học như mắt kính, thấu kính, sợi [29, 30]. Đánh bóng laser ít 12 được sử dụng để đánh bóng kim loại.