Hướng dẫn chi tiết về Giao diện máy ngoại vi (FMI) và FMI Pod cho máy SMT DEK

Tài liệu nghiên cứu Công nghệ smt giao diện máy dek foreign machine interface, tổng hợp lý thuyết và thực hành, cung cấp kiến thức chuyên sâu về kỹ thuật.

• Đề tài: Công Nghệ Smt Giao Diện Máy Dek Foreign Machine Interface

Tóm tắt

I. Tổng quan Giao diện Máy DEK FMI trong Công nghệ SMT

Giao diện Máy Ngoài (Foreign Machine Interface - FMI) là một thành phần cốt lõi trong công nghệ dán bề mặt (SMT), đóng vai trò là cầu nối giao tiếp điện tử giữa máy in kem chì DEK và các thiết bị liền kề trong một dây chuyền SMT. Mục tiêu chính của FMI là tạo ra một kênh liên lạc chuẩn hóa, cho phép các máy móc từ những nhà sản xuất khác nhau có thể trao đổi tín hiệu điều khiển một cách đồng bộ. Theo tài liệu kỹ thuật của DEK, FMI sử dụng tín hiệu điện được truyền qua các bộ ghép quang (optocouplers) và rơ le trạng thái rắn. Cơ chế này đảm bảo hai máy được cách ly hoàn toàn về điện, ngăn ngừa nhiễu và các sự cố tiềm tàng về điện áp, tăng cường độ ổn định cho toàn bộ hệ thống. Trong quy trình lắp ráp bo mạch điện tử (PCBA), sự đồng bộ giữa các công đoạn là yếu tố quyết định đến năng suất và chất lượng. FMI chính là công cụ hiện thực hóa sự đồng bộ đó. Nó điều phối việc chuyển bảng mạch (board) từ máy trước (upline) đến máy DEK và từ máy DEK đến máy sau (downline). Quá trình này được thực hiện thông qua các giao thức tín hiệu thời gian và điều khiển đã được định sẵn. ASM Assembly Systems, công ty mẹ của DEK, đã phát triển FMI để giải quyết bài toán tích hợp phức tạp, giúp các nhà máy dễ dàng xây dựng một dây chuyền SMT liền mạch và hiệu quả, tiến gần hơn đến mô hình sản xuất điện tử thông minh.

1.1. Khái niệm Foreign Machine Interface FMI là gì

Foreign Machine Interface (FMI) là một phương tiện giao tiếp vật lý và logic, cho phép máy in kem chì DEK (DEK screen printer) trao đổi tín hiệu trạng thái với các máy khác trong dây chuyền sản xuất. Về cơ bản, đây là một tiêu chuẩn kết nối M2M (Machine-to-Machine). Tài liệu kỹ thuật của DEK định nghĩa: “The Foreign Machine Interface (FMI) is an electrical means of communication between the DEK machine and an adjacent machine/conveyor, using electrical signals.” Điều này có nghĩa là FMI không truyền dữ liệu phức tạp mà tập trung vào các tín hiệu điều khiển cơ bản như “Board Available” (Bảng mạch sẵn sàng), “Machine Ready” (Máy sẵn sàng), và “Board Pass” (Chuyển bảng mạch). Các tín hiệu này đảm bảo rằng một bảng mạch chỉ được chuyển đi khi máy tiếp theo đã sẵn sàng nhận, tránh tình trạng tắc nghẽn hoặc lỗi vận chuyển. DEK cung cấp hai loại phần cứng để triển khai FMI: FMI Pod cho các giao thức phổ thông như SMEMA, Fuji, Panasonic và Multi-Interface Unit (MIU) cho các giao thức phức tạp hơn.

1.2. Vai trò của FMI trong lắp ráp bo mạch điện tử PCBA

Trong một dây chuyền SMT hiện đại, quy trình lắp ráp bo mạch điện tử (PCBA) bao gồm nhiều công đoạn nối tiếp nhau: máy nạp PCB, máy in kem chì, máy SPI (Solder Paste Inspection), máy gắp đặt linh kiện (Pick and Place), và lò sấy. Sự phối hợp nhịp nhàng giữa các thiết bị này là tối quan trọng. FMI đóng vai trò nhạc trưởng, điều phối luồng di chuyển của các bo mạch. Nó đảm bảo máy in kem chì DEK chỉ hoạt động khi có bo mạch từ máy upline và máy downline đã sẵn sàng nhận bo mạch tiếp theo. Việc này giúp tối ưu hóa quy trình SMT bằng cách giảm thiểu thời gian chờ, ngăn ngừa va chạm bo mạch và tự động hóa hoàn toàn quá trình vận chuyển. Nếu không có FMI, việc tích hợp dây chuyền sẽ đòi hỏi các giải pháp tùy chỉnh phức tạp, tốn kém và kém tin cậy. FMI cung cấp một giải pháp chuẩn hóa, giúp giảm chi phí tích hợp hệ thống sản xuất và tăng cường tính linh hoạt khi cần thay đổi hoặc nâng cấp thiết bị trong dây chuyền.

II. Thách thức khi tích hợp máy DEK vào hệ thống sản xuất

Việc tích hợp hệ thống sản xuất trong ngành điện tử luôn đối mặt với nhiều thách thức, đặc biệt là khi kết hợp các thiết bị từ nhiều nhà cung cấp khác nhau. Một trong những rào cản lớn nhất là sự thiếu tương thích về giao thức giao tiếp. Mỗi nhà sản xuất thường phát triển các tiêu chuẩn riêng cho việc truyền tín hiệu, dẫn đến tình trạng các máy không thể “nói chuyện” trực tiếp với nhau. Điều này gây ra sự gián đoạn trong dây chuyền SMT, làm giảm hiệu suất và tăng nguy cơ lỗi. Ví dụ, một máy in kem chì DEK có thể sử dụng một bộ tín hiệu logic khác với máy gắp đặt linh kiện của một hãng khác. Nếu không có một giao diện chung, các kỹ sư sẽ phải thiết kế các mạch chuyển đổi tùy chỉnh, một công việc tốn thời gian và dễ phát sinh lỗi. Hơn nữa, việc quản lý và bảo trì một hệ thống chắp vá như vậy trở nên vô cùng phức tạp. Công nghệ FMI ra đời chính là để giải quyết bài toán nan giải này. Nó cung cấp một bộ chuyển đổi tiêu chuẩn, phiên dịch các giao thức FMI khác nhau, tạo ra một ngôn ngữ chung cho toàn bộ dây chuyền lắp ráp bo mạch điện tử, đảm bảo kết nối M2M (Machine-to-Machine) diễn ra trơn tru và hiệu quả.

2.1. Vấn đề không tương thích giao thức giữa các thiết bị

Sự không tương thích giao thức là vấn đề cố hữu trong các môi trường sản xuất đa nhà cung cấp. Mỗi giao thức, chẳng hạn như SMEMA, Fuji, Panasonic, Siemens, hay TDK, đều có sơ đồ thời gian (timing diagram) và định nghĩa tín hiệu riêng. Giao thức SMEMA (Surface Mount Equipment Manufacturers Association) là một tiêu chuẩn công nghiệp phổ biến, sử dụng tín hiệu “Machine Ready” và “Board Available” để thực hiện một cú “bắt tay” đơn giản. Trong khi đó, giao thức của Fuji hay Panasonic lại dựa trên tín hiệu “Board Request” (Yêu cầu bảng mạch). Tài liệu kỹ thuật FMI của DEK đã minh họa chi tiết sự khác biệt này thông qua các sơ đồ logic. Nếu kết nối trực tiếp một máy dùng SMEMA với một máy dùng Fuji, chúng sẽ không thể hiểu tín hiệu của nhau, dẫn đến việc vận chuyển bo mạch bị đình trệ. Đây là thách thức lớn nhất mà FMI cần giải quyết: tạo ra một bộ phiên dịch thông minh có khả năng xử lý nhiều ngôn ngữ máy móc khác nhau.

2.2. Hậu quả của việc kết nối M2M không đồng bộ

Một kết nối M2M (Machine-to-Machine) không đồng bộ có thể gây ra những hậu quả nghiêm trọng cho hoạt động sản xuất. Thứ nhất, nó làm giảm thông lượng của toàn bộ dây chuyền. Khi một máy phải chờ đợi máy khác một cách không cần thiết do tín hiệu bị trễ hoặc hiểu sai, thời gian chu kỳ sản xuất sẽ tăng lên. Thứ hai, nó làm tăng tỷ lệ lỗi sản phẩm. Một bo mạch có thể bị chuyển đi quá sớm trước khi máy tiếp theo sẵn sàng, gây ra va chạm hoặc hư hỏng vật lý. Ngược lại, việc chuyển bo mạch quá muộn có thể làm kem chì trên PCBA bị khô, ảnh hưởng đến chất lượng mối hàn. Thứ ba, nó gây khó khăn cho việc truy xuất nguồn gốc sản phẩm và giám sát quy trình. Một hệ thống không đồng bộ không thể cung cấp dữ liệu chính xác và kịp thời cho MES (Manufacturing Execution System), khiến việc quản lý và tối ưu hóa quy trình SMT trở nên bất khả thi. FMI giúp loại bỏ những rủi ro này bằng cách đảm bảo mọi hoạt động chuyển giao bo mạch đều được xác nhận và diễn ra trong một khoảng thời gian được kiểm soát chặt chẽ.

III. Giải pháp kết nối FMI Pod cho các giao thức phổ biến

Để giải quyết vấn đề tương thích với các giao thức phổ biến nhất, DEK cung cấp một giải pháp đơn giản và hiệu quả mang tên FMI Pod. Đây là một thiết bị giao tiếp chuyên dụng, được thiết kế để xử lý cụ thể ba giao thức FMI là SMEMA, Fuji và Panasonic. Theo tài liệu hướng dẫn, FMI Pod là một bộ giao diện nhỏ gọn kết nối trực tiếp vào cổng FMI trên bộ điều khiển của máy in kem chì DEK. Nó hoạt động như một bộ chuyển đổi tín hiệu, đảm bảo rằng máy in kem chì DEK có thể giao tiếp một cách mượt mà với các thiết bị upline và downline tuân thủ một trong ba tiêu chuẩn trên. Cấu trúc của FMI Pod được tối ưu cho sự đơn giản và độ tin cậy. Nó nhận tín hiệu đầu vào (Input) như “Board Available” từ máy upline và gửi tín hiệu đầu ra (Output) như “DEK M/C Available” để báo hiệu trạng thái sẵn sàng của mình. Toàn bộ quá trình này được thể hiện rõ ràng qua các sơ đồ mạch và sơ đồ logic thời gian trong tài liệu của ASM Assembly Systems. Việc sử dụng FMI Pod giúp các nhà máy nhanh chóng thiết lập một dây chuyền SMT cơ bản mà không cần cấu hình phức tạp, là lựa chọn lý tưởng cho các hệ thống sản xuất không yêu cầu sự đa dạng quá lớn về thiết bị.

3.1. Phân tích cấu trúc và hoạt động của FMI Pod

FMI Pod là một hộp giao tiếp bên ngoài, được kết nối với bộ điều khiển máy DEK thông qua cáp FMI Loom. Bên trong FMI Pod chứa các mạch điện tử, bao gồm các bộ ghép quang và rơ le, để xử lý và cách ly tín hiệu. Tài liệu gốc mô tả chi tiết sơ đồ chân (pinout) cho các kết nối, ví dụ như chân 18 là tín hiệu “Board Available (Input)” và chân 15 là “DEK M/C Available (Output)” cho kết nối upline theo chuẩn SMEMA. Hoạt động của FMI Pod dựa trên logic “bắt tay” (handshaking). Ví dụ, trong giao thức SMEMA, máy upline sẽ gửi tín hiệu “Board Available” khi có một bo mạch sẵn sàng chuyển đi. Máy in kem chì DEK, thông qua FMI Pod, sẽ phản hồi bằng tín hiệu “Machine Ready” khi nó sẵn sàng nhận bo mạch. Chỉ khi cả hai tín hiệu này cùng tồn tại, quá trình chuyển bo mạch mới được bắt đầu. Cơ chế này đảm bảo không có sự xung đột và tối ưu hóa luồng di chuyển của PCBA.

3.2. Hướng dẫn giao tiếp qua giao thức SMEMA Fuji và Panasonic

Mỗi giao thức được FMI Pod hỗ trợ có một logic hoạt động riêng. Giao thức SMEMA, như đã đề cập, sử dụng cơ chế “bắt tay” hai chiều giữa “Board Available” và “Machine Ready”. Đây là giao thức đơn giản và phổ biến nhất. Ngược lại, giao thức Fuji và Panasonic hoạt động dựa trên tín hiệu một chiều gọi là “Board Request”. Trong trường hợp này, máy downline (ví dụ như máy DEK) sẽ liên tục phát tín hiệu “Board Request” đến máy upline để cho biết nó đang sẵn sàng nhận bo mạch. Máy upline chỉ chuyển bo mạch đi khi nhận được tín hiệu này. Sơ đồ thời gian logic trong tài liệu của DEK cho thấy tín hiệu “Board Request” sẽ được duy trì cho đến khi bo mạch đã đến nơi an toàn. Việc hiểu rõ sự khác biệt giữa các giao thức FMI này là rất quan trọng để cấu hình phần mềm điều khiển máy DEK và hệ thống FMI một cách chính xác, đảm bảo hoạt động ổn định của toàn bộ dây chuyền SMT.

IV. Cách sử dụng Multi Interface Unit MIU linh hoạt hơn

Khi một dây chuyền SMT yêu cầu sự linh hoạt cao hơn hoặc cần tích hợp các thiết bị với giao thức ít phổ biến, giải pháp FMI Pod không còn đủ đáp ứng. Lúc này, Đơn vị Đa Giao diện (Multi-Interface Unit - MIU) của DEK trở thành lựa chọn tối ưu. MIU là một bộ giao diện truyền thông tiên tiến, được thiết kế để hỗ trợ một danh sách mở rộng các giao thức FMI. Theo tài liệu kỹ thuật, MIU lưu trữ sẵn 6 giao thức được lập trình trước cho các nhà sản xuất máy xử lý bo mạch phổ biến nhất và có khả năng mở rộng lên đến 16 loại. Không giống FMI Pod, MIU cho phép lựa chọn độc lập giao thức cho máy upline và downline thông qua các công tắc chọn (Protocol Selection switches). Điều này có nghĩa là một máy in kem chì DEK có thể kết nối với một máy upline dùng giao thức Siemens và một máy downline dùng giao thức TDK đồng thời. Khả năng này mang lại sự linh hoạt vượt trội cho việc tích hợp hệ thống sản xuất, đặc biệt trong các nhà máy sử dụng thiết bị từ nhiều nguồn khác nhau. MIU không chỉ là một bộ chuyển đổi tín hiệu mà còn là một trung tâm điều khiển giao tiếp, hỗ trợ mạnh mẽ cho việc xây dựng một hệ thống sản xuất điện tử thông minh.

4.1. Giới thiệu Đơn vị Đa Giao diện MIU của DEK

Multi-Interface Unit (MIU) là một mô-đun phần cứng mạnh mẽ được tích hợp bên trong máy DEK. Nó nhận nguồn điện trực tiếp từ bộ điều khiển máy và cung cấp các nguồn điện +12V và +24V cho các thiết bị giao tiếp liền kề. MIU được trang bị các đèn LED chỉ báo trạng thái (LD1, LD2, LD3) để theo dõi trình tự các sự kiện trong quá trình chuyển bo mạch, giúp kỹ sư dễ dàng chẩn đoán lỗi. Sơ đồ khối trong tài liệu cho thấy MIU kết nối với bộ điều khiển máy DEK qua cáp FMI Loom và có các cổng ra riêng biệt (M1SK1 cho upline, M1SK2 cho downline) để kết nối với các máy khác. Các tín hiệu đầu vào được cách ly quang và các tín hiệu đầu ra có thể là loại rơ le hoặc bộ điều khiển cực thu hở (open collector), mang lại khả năng tương thích cao với nhiều loại thiết bị điện tử khác nhau.

4.2. Lợi ích của MIU trong môi trường sản xuất đa dạng

Lợi ích lớn nhất của MIU là tính linh hoạt. Khả năng chọn độc lập giao thức upline và downline cho phép các nhà quản lý sản xuất tự do lựa chọn thiết bị tốt nhất cho từng công đoạn mà không bị ràng buộc bởi vấn đề tương thích. Điều này giúp tối ưu hóa quy trình SMT một cách toàn diện. Hơn nữa, với khả năng hỗ trợ nhiều giao thức như SMEMA, Siemens, SMPI, TDK, Fuji/Panasonic và Sanyo, MIU có thể đáp ứng hầu hết các yêu cầu tích hợp trong ngành. Sự linh hoạt này đặc biệt quan trọng trong bối cảnh Industry 4.0 in SMT, nơi các dây chuyền sản xuất cần có khả năng thay đổi cấu hình nhanh chóng để đáp ứng các đơn hàng đa dạng. MIU đơn giản hóa việc tái cấu trúc dây chuyền, giảm thời gian chết và chi phí kỹ thuật, qua đó nâng cao năng lực cạnh tranh.

V. Ứng dụng FMI để tối ưu hóa quy trình SMT thông minh

Giao diện FMI không chỉ dừng lại ở việc vận chuyển bo mạch. Nó còn là nền tảng cho các ứng dụng sản xuất thông minh, giúp tối ưu hóa quy trình SMT ở một cấp độ cao hơn. Một trong những ứng dụng quan trọng nhất là tạo ra một vòng lặp phản hồi khép kín (closed-loop feedback). Bằng cách sử dụng FMI để kết nối máy in kem chì DEK với máy SPI (Solder Paste Inspection) ở công đoạn ngay sau đó, hệ thống có thể tự động điều chỉnh quá trình in. Nếu máy SPI phát hiện các lỗi in lặp lại như thiếu kem chì hoặc lệch vị trí, nó có thể gửi tín hiệu cảnh báo hoặc dữ liệu hiệu chỉnh ngược lại cho máy in DEK. Máy DEK, thông qua phần mềm điều khiển máy DEK như DEK Instinctiv HMI, sẽ tự động điều chỉnh các thông số in (ví dụ: áp suất dao gạt, tốc độ tách khuôn) để khắc phục lỗi. Hệ thống closed-loop feedback SMT này giúp giảm thiểu đáng kể tỷ lệ lỗi, cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm sự phụ thuộc vào sự can thiệp của con người. Hơn nữa, FMI cũng đóng vai trò quan trọng trong việc tích hợp toàn bộ dây chuyền SMT vào hệ thống quản lý sản xuất tổng thể.

5.1. Tích hợp máy SPI với máy in kem chì DEK qua FMI

Việc tích hợp máy SPI và máy in kem chì DEK là một ví dụ điển hình của sản xuất thông minh. Quá trình in kem chì là một trong những công đoạn quan trọng và dễ phát sinh lỗi nhất trong quy trình SMT. Bằng cách sử dụng FMI, máy SPI có thể gửi tín hiệu “dừng dây chuyền” ngay lập tức đến máy DEK khi phát hiện một lỗi nghiêm trọng, ngăn không cho các bo mạch lỗi tiếp tục đi vào các công đoạn sau, giúp tiết kiệm chi phí sửa chữa. Đối với các lỗi nhỏ hơn, dữ liệu từ SPI có thể được sử dụng để phân tích xu hướng và đưa ra các đề xuất hiệu chỉnh. Giao diện người-máy (HMI) trên máy DEK, chẳng hạn như DEK Instinctiv HMI, có thể hiển thị các cảnh báo này, cho phép người vận hành can thiệp kịp thời. Sự kết nối này biến hai cỗ máy độc lập thành một hệ thống in-và-kiểm-tra thông minh, tự điều chỉnh.

5.2. Kết nối với hệ thống MES để truy xuất nguồn gốc sản phẩm

FMI là một mắt xích trong chuỗi kết nối lớn hơn giữa dây chuyền sản xuất và MES (Manufacturing Execution System). Mặc dù FMI chủ yếu xử lý các tín hiệu điều khiển cấp thấp, trạng thái hoạt động của các máy trong dây chuyền (đang chạy, đang chờ, đang lỗi) có thể được thu thập thông qua các giao thức bậc cao hơn được xây dựng trên nền tảng kết nối vật lý này. Dữ liệu này rất quan trọng cho việc truy xuất nguồn gốc sản phẩm. Khi kết hợp với mã vạch hoặc mã QR trên mỗi PCBA, hệ thống MES có thể theo dõi chính xác bo mạch nào đã đi qua máy nào, vào thời điểm nào và với các thông số sản xuất ra sao. Khả năng truy xuất này là yêu cầu bắt buộc trong nhiều ngành công nghiệp như ô tô, y tế và hàng không vũ trụ, nơi chất lượng và độ tin cậy được đặt lên hàng đầu.

VI. Tương lai của giao diện FMI trong bối cảnh Industry 4

Trong bối cảnh cuộc cách mạng công nghiệp lần thứ tư, vai trò của các giao diện kết nối như FMI ngày càng trở nên quan trọng. Industry 4.0 in SMT không chỉ là về tự động hóa, mà còn là về việc tạo ra các nhà máy thông minh, nơi các máy móc, hệ thống và con người có thể giao tiếp và hợp tác một cách liền mạch. FMI, với vai trò là giao thức kết nối M2M (Machine-to-Machine) ở cấp độ cơ bản, chính là nền móng cho các kiến trúc giao tiếp phức tạp hơn. Trong tương lai, các tiêu chuẩn như FMI sẽ tiếp tục phát triển để không chỉ truyền tín hiệu trạng thái mà còn có khả năng trao đổi dữ liệu sản xuất chi tiết hơn. Xu hướng này sẽ cho phép các thuật toán trí tuệ nhân tạo (AI) và học máy (Machine Learning) phân tích dữ liệu từ toàn bộ dây chuyền SMT trong thời gian thực, từ đó đưa ra các quyết định tối ưu hóa quy trình SMT một cách tự động. Các máy in kem chì DEK thế hệ mới sẽ không còn là những thiết bị độc lập, mà là các nút thông minh trong một mạng lưới sản xuất rộng lớn, góp phần xây dựng nên các nhà máy sản xuất điện tử thông minh thực thụ.

6.1. Xu hướng phát triển của kết nối M2M trong SMT

Xu hướng kết nối M2M trong SMT đang dịch chuyển từ các giao thức dựa trên tín hiệu điện đơn giản (như FMI) sang các giao thức dựa trên mạng công nghiệp (như OPC UA, MQTT). Các giao thức mới này cho phép trao đổi một lượng lớn dữ liệu hai chiều, bao gồm thông số quy trình, dữ liệu cảm biến, và trạng thái lỗi chi tiết. Tuy nhiên, FMI vẫn sẽ giữ vai trò quan trọng trong việc đảm bảo tín hiệu điều khiển thời gian thực và an toàn ở cấp độ phần cứng. Tương lai sẽ là một mô hình kết hợp, trong đó FMI xử lý các tác vụ điều khiển tức thời và quan trọng, trong khi các giao thức mạng bậc cao hơn đảm nhiệm việc thu thập dữ liệu và tích hợp với các hệ thống cấp cao như MES và ERP. Sự kết hợp này sẽ tạo ra một hệ thống sản xuất vừa linh hoạt, vừa mạnh mẽ và đáng tin cậy.

6.2. Vai trò của FMI trong nhà máy sản xuất điện tử thông minh

Trong một nhà máy sản xuất điện tử thông minh, mọi thiết bị đều được kết nối và chia sẻ dữ liệu. FMI là lớp kết nối vật lý cơ bản nhất, đảm bảo sự đồng bộ giữa các máy móc trong dây chuyền SMT. Nó là điều kiện tiên quyết để triển khai các công nghệ tiên tiến khác. Ví dụ, để xây dựng một “bản sao kỹ thuật số” (Digital Twin) của dây chuyền sản xuất, hệ thống cần dữ liệu chính xác về vị trí và trạng thái của từng bo mạch, và FMI chính là nguồn cung cấp thông tin đó ở cấp độ thấp nhất. Do đó, mặc dù là một công nghệ đã có từ lâu, FMI không hề lỗi thời. Ngược lại, nó là một thành phần nền tảng không thể thiếu, tiếp tục đóng vai trò xương sống cho sự phát triển của Industry 4.0 in SMT và các thế hệ nhà máy thông minh trong tương lai.

Trích đoạn nội dung tài liệu

FOREIGN MACHINE INTERFACE INTRODUCTION CHAPTER 30 FOREIGN MACHINE INTERFACE INTRODUCTION The Foreign Machine Interface (FMI) is an electrical means of communication between the DEK machine and an adjacent machine/conveyor, using electrical signals. The signals are transferred using opto-couplers and/or solid state relays which keep the machines electrically isolated. The DEK machine can interface with many different types of adjacent machine. The machines utilize a set of timing and control signals (protocols) for commu- nication with adjacent machines.

There are two different types of interface available for the DEK machine: • An FMI Pod for SMEMA, Fuji or Panasonic protocols • A Multi-Interface Unit (MIU) for all other protocols The FMI Pod and the MIU are supplied with the following cables: • An FMI loom which connects the FMI port on the machine controller, to the MIU or FMI Pod • Two interface cables, one cable for each adjacent machine The adjacent machine/conveyor can be in the following configurations: Upline Downline Adjacent Adjacent Machine/ Machine/ Conveyor DEK Conveyor Machine Left to Right Board Transfers Downline Upline Adjacent Adjacent Machine/ Machine/ Conveyor DEK Conveyor Machine Right to Left Board Transfers Upline Upline Adjacent Adjacent Machine/ Machine/ Conveyor Conveyor Downline Downline DEK DEK Adjacent Machine Machine Adjacent Machine/ Machine/ Conveyor Conveyor Left to Left Board Transfers Right to Right Board Transfers Figure 30-1 Machine Arrangements for Board Transfers Chapter Issue 3 Jan 08 Technical Reference Manual 30.1 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD FMI POD The FMI Pod is only used where both the upline and downline are using SMEMA, Fuji or Panasonic interfaces. For all other interfaces refer to the MIU interface later in this chapter. The DEK FMI Pod is a communications interface that allows DEK Printing Machines to communicate with upline and downline board handlers. M28PL01 18 Board Available (Input) 05 Board Pass (Input) Upline 15 Dek M/C Available (Output) 09 Downline M/C Available (Input) 06 Board Available (Output) Downline 13 Board Pass (Output) External Service Panel POWER ON FMI POD BOARD AVAILABLE UPLINE BOARD PASS M/C AVAILABLE DOWNLINE M/C AVAILABLE BOARD AVAILABLE BOARD PASS PART No.

160740 M28SK02 03 Board Available (Input) 10 Board Pass (Input) Upline 01 Dek M/C Available (Output) 16 Downline M/C Available (Input) 19 Board Available (Output) Downline 24 Board Pass (Output) 30.2 Technical Reference Manual Chapter Issue 3 Jan 08 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD FMI Loom Machine Controller FMI Pod Enclosure M36SK04 PL01 DEK M/C (SK) M28PL01 1 NC 01 01 0V (24V) 2 NC 02 02 0V (24V) 3 NC 03 03 0V (24V) 4 NC 04 04 +5V O/P 5 193 193 M/C Available M/C Available I/P 05 05 6 O/P 06 127 127 06 Send Downline Send Downline O/P 7 I/P 07 007 007 07 0V I/P 0V 8 NC 08 08 +5V O/P 9 09 192 192 09 Ready to Receive Downline O/P Downline Ready I/P 10 NC 10 10 TX 11 NC 11 11 RX 12 NC 12 25 12 NC 13 13 128 128 13 DEK M/C Available I/P DEK M/C Available O/P 14 NC 14 14 0V 15 15 126 126 15 Send Upline16 I/P Send Upline O/P NC 16 16 0V 17 NC 17 17 +5V O/P 18 191 191 18 Ready to Receive Upline O/P Upline Ready I/P 18 19 NC 19 19 +24V US 20 20 014 014 20 +24V US 21 +24V US NC 21 21 +24V US 22 023 023 +12V 22 22 +12V 23 +24V SW 23 013 013 23 +24V SW 24 NC 24 24 NC 25 NC 25 25 NC Chapter Issue 3 Jan 08 Technical Reference Manual 30.4 M28PL01 +12V FMI POD 023 22 FMI Pod Circuit R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 R10 4K7 4K7 4K7 4K7 4K7 4K7 4K7 1K 1K 1K D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 FOREIGN MACHINE INTERFACE ICI-A ICI-B ICI-C M28SK02 01 DEK M/C Available O/P 02 0V Return 18 191 03 Board Available I/P 04 0V Return 05 193 10 Board Pass To Upline M/C I/P 15 126 11 0V Return Technical Reference Manual 192 09 16 Downline M/C Available I/P 06 127 17 0V Return 128 13 19 Board Available O/P 21 0V Return 24 Board Pass To Downline M/C O/P 25 0V Return 07 007 0V Chapter Issue 3 Jan 08 SMEMA SK A Upline Machine DEK M/C Ready Controller 01 1 Enclosure 0V Return 02 2 FMI Pod Board Available Chapter Issue 3 Jan 08 SMEMA Interface M28PL01 M28SK02 03 3 SMEMA Schematic 0V Return M36SK04 04 4 +12V 22 22 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R9 R10 4K7 4K7 4K7 4K7 4K7 4K7 1K 1K 14 Shield D1 D2 D3 D4 D5 D6 ICI-B ICI-C 01 02 18 18 03 04 05 05 10 0V Link 15 15 11 09 09 16 Technical Reference Manual 06 06 17 19 21 07 07 SMEMA 0V Downline Downline M/C Ready 01 1 0V Return 2 02 Board Available 03 3 0V Return 04 4 SK B 14 Shield FOREIGN MACHINE INTERFACE 30.5 FMI POD FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD SMEMA Logical Timing Diagram < Transfer Period Upline M/C Board Available (I/P to DEK M/C) Board Not Available DEK M/C Machine Ready (O/P from DEK M/C) Machine Not Ready DEK M/C Belts Running DEK M/C Input Sensor DEK M/C Board At Stop Sensor DEK M/C Ready A B Belt Overrun Board At Stop Transfer Complete < Transfer Period SMEMA Upline Logical Timing Diagram < Transfer Period A B DEK M/C Output Sensor DEK M/C Board Available (O/P from DEK M/C) Board Not Available Machine Ready Downline M/C (I/P to DEK M/C) Machine Not Ready DEK M/C Belts Running < Transfer Period SMEMA Downline Logical Timing Diagram NOTES A - Board Leading Edge at Sensor B - Board Trailing Edge at Sensor A board transfer occurs when a board is available and the machine is ready. The Board Available signal and Machine Ready signal can occur at anytime, but board transfer does not occur until both signals are present. The Board Available signal is present until the board has left the machine. The Machine Ready signal is present until the board has arrived at the next machine.6 Technical Reference Manual Chapter Issue 3 Jan 08 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD SMEMA Interface Cable 13 25 0V Pin 21 - Board Available (Downline) 0V Return Pin 4 - Board Available (Upline) 0V Return Pin 19 - Board Available (Downline) Pin 3 - Board Available (Upline) Pin 17 - Downline M/C Ready 0V Return Pin 2 - DEK M/C Ready 0V Return Pin 16 - Downline M/C Ready 14 1 Pin 1 - DEK M/C Ready View on Arrow A M28PL02 SK A Upline B A C SK B Downline DEK Machine SMEMA Upline /Downline Sockets 25 Way D-type AMP 206043-3 Pin 1 - DEK M/C Ready Pin 1 - Downline M/C Ready Pin 2 - DEK M/C Ready 0V Return Pin 2 - Downline M/C Ready 0V Return Pin 3 - Board Available Pin 3 - Board Available Pin 4 - Board Available 0V Return Pin 4 - Board Available 0V Return Pin 14 - Shield Pin 14 - Shield 2 2 3 1 3 1 4 4 8 8 View on Arrow B View on Arrow C Chapter Issue 3 Jan 08 Technical Reference Manual 30.7 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD SMEMA Upline Extension Cable 2 1 3 Pin 1 - DEK M/C Ready 4 Pin 2 - DEK M/C Ready 0V Return Pin 3 - Board Available Pin 4 - Board Available 0V Return 8 Pin 14 - Shield View on Arrow A PL A Up Plug A B SMEMA Upline Plug SMEMA Upline Plug AMP 206044-1 AMP 206044-1 2 1 3 Pin 1 - DEK M/C Ready 4 Pin 2 - DEK M/C Ready 0V Return Pin 3 - Board Available Pin 4 - Board Available 0V Return 8 Pin 14 - Shield View on Arrow B 30.8 Technical Reference Manual Chapter Issue 3 Jan 08 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD SMEMA Downline Extension Cable 2 1 3 Pin 1 - Downline M/C Ready 4 Pin 2 - Downline M/C Ready 0V Return Pin 3 - Board Available Pin 4 - Board Available 0V Return 8 Pin 14 - Shield View on Arrow A PL B Down Plug A B SMEMA Downline Plug SMEMA Downline Plug AMP 206044-1 AMP 206044-1 2 1 3 Pin 1 - Downline M/C Ready 4 Pin 2 - Downline M/C Ready 0V Return Pin 3 - Board Available Pin 4 - Board Available 0V Return 8 Pin 14 - Shield View on Arrow B Chapter Issue 3 Jan 08 Technical Reference Manual 30.10 SK A Shield 14 Upline Machine Board Request (H) FMI POD Controller 01 1 Enclosure Board Request (L) 02 2 Fuji Interface Fuji Schematic FMI Pod M28PL01 M28SK02 03 Link M36SK04 04 +12V 22 22 R1 R2 R3 R4 R5 R10 4K7 4K7 4K7 4K7 4K7 1K FOREIGN MACHINE INTERFACE D1 D2 D3 D4 D5 ICI-C 01 02 18 18 03 04 05 05 10 0V Link 15 15 11 09 09 16 Technical Reference Manual 17 07 07 Fuji 0V Downline Board Request (H) 01 1 Board Request (L) 02 2 Shield 14 SK B Chapter Issue 3 Jan 08 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD Fuji Logical Timing Diagram DEK M/C (O/P from DEK M/C) Board Request DEK M/C Belts Running DEK M/C Input Sensor DEK M/C Board At Stop Sensor DEK M/C Ready A B Belt Overrun Start Belts < Transfer Period Board At Stop Transfer Complete Fuji Upline Logical Timing Diagram A B DEK M/C Output Sensor Downline M/C Board Request (I/P to DEK M/C) DEK M/C Belts Running < Transfer Period Fuji Downline Logical Timing Diagram NOTES A - Board Leading Edge at Sensor B - Board Trailing Edge at Sensor The Board Request signal is checked when a board becomes available at the previous stage.

If the Board Request signal is not present, a board is not transferred. The Board Request signal is output continuously to the previous stage until the board arrives. No Board Request signal from the next stage indicates that the board has arrived at the next stage. Chapter Issue 3 Jan 08 Technical Reference Manual 30.11 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD Fuji Interface Cable 13 25 0V Pin 3 and Pin 4 - See Upline Extension Cable Pin 17 - Board Request (L) (Downline) Pin 2 - Board Request (L) (Upline) Pin 16 - Board Request (H) (Downline) 14 1 Pin 1 - Board Request (H) (Upline) View on Arrow A M28PL02 SK A Upline B A C SK B Downline DEK Machine Upline /Downline Sockets 25 Way D-type AMP 206043-3 Pin 1 - Board Request (H) (Upline) Pin 2 - Board Request (L) (Upline) Pin 3 - See Upline Extension Pin 1 - Board Request (H) (Downline) Pin 4 - Cable Pin 2 - Board Request (L) (Downline) Pin 14 - Shield Pin 14 - Shield 2 2 1 1 4 4 8 8 14 14 View on Arrow B View on Arrow C 30.12 Technical Reference Manual Chapter Issue 3 Jan 08 FOREIGN MACHINE INTERFACE FMI POD Fuji Upline Extension Cable NOTE The 0V link between pins 3 and 4 informs the DEK M/C 2 that FMI hardware is fitted.

1 3 4 0V Pin 1 - Board Request (H) Pin 2 - Board Request (L) Pin 14 - Shield 8 View on Arrow A PL A Up Plug A B AMP 206044-1 Fuji Upline Plug AMP 206434-1 1 2 Pin 1 - Board Request (H) Pin 2 - Board Request (L) 3 5 6 8 View on Arrow B Chapter Issue 3 Jan 08 Technical Reference Manual 30.