Nghiên Cứu Dây Chuyền Sản Xuất PCB Sử Dụng Công Nghệ SMT

Tài liệu nghiên cứu Luận văn nghiên cứu tìm hiểu dây chuyền sản xuất pcb sử dụng công nghệ smt, tổng hợp lý thuyết và thực hành, cung cấp kiến thức chuyên sâu về kỹ thuật.

• Tác giả: Bùi Phúc Đại
• Người hướng dẫn: TS. Đoàn Hữu Chức
• Trường học: Trường Đại Học Quản Lý Và Công Nghệ Hải Phòng
• Chuyên ngành: Điện Tự Động Công Nghiệp
• Đề tài: Nghiên Cứu Tìm Hiểu Dây Chuyền Sản Xuất PCB Sử Dụng Công Nghệ SMT
• Loại tài liệu: Đồ án tốt nghiệp
• Năm xuất bản: 2022
• Địa điểm: Hải Phòng

Mục lục chi tiết

• LỜI CẢM ƠN
• LỜI CAM ĐOAN
• LỜI MỞ ĐẦU
• 1. CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN QUY TRÌNH CÔNG NGHỆ VÀ CÁC PHẦN TỬ TRONG DÂY CHUYỀN
• 1.1. Tổng quan quy trình công nghệ
• 1.2. Đặc điểm và các thuật ngữ
• 1.3. Các phần tử cơ bản trong dây chuyền SMT
• 1.4. Magazine Loader
• 1.4.1. Kích thước máy
• 1.4.2. Thông số kỹ thuật - Thông số cơ bản
• 1.4.3. Sơ đồ máy và layout thiết bị
• 1.4.4. Quy trình hoạt động
• 1.4.4.1. Magazine In
• 1.4.4.2. Lifter Loading
• 1.4.4.3. Pusher Release
• 1.4.4.4. Magazine Out
• 1.5. Vertical Turn
• 1.5.1. Kích thước máy
• 1.5.2. Thông số kỹ thuật - Thông số cơ bản
• 1.5.3. Sơ đồ máy và layout thiết bị
• 1.5.4. Quy trình hoạt động
• TÀI LIỆU THAM KHẢO

Tóm tắt

I. Tổng Quan Dây Chuyền Sản Xuất PCB Công Nghệ SMT Hiện Đại

Bài viết này giới thiệu tổng quan về dây chuyền sản xuất PCB sử dụng công nghệ SMT (Surface Mount Technology). Công nghệ SMT là một phương pháp gắn các linh kiện SMD trực tiếp lên bề mặt PCB, giúp tối ưu hóa kích thước và hiệu suất của mạch điện tử. Dây chuyền sản xuất PCB sử dụng công nghệ SMT bao gồm nhiều công đoạn, từ quét kem hàn, gắn linh kiện, gia nhiệt, kiểm tra đến sửa lỗi. Mỗi công đoạn đều có vai trò quan trọng trong việc đảm bảo chất lượng và hiệu quả của sản phẩm. Các máy móc SMT hiện đại như máy in kem hàn, máy gắp đặt linh kiện (pick and place machine), lò nung (reflow oven) đóng vai trò then chốt trong quy trình này. Hiểu rõ quy trình và các thành phần của dây chuyền SMT là rất quan trọng để nâng cao hiệu quả sản xuất PCB.

1.1. Quy Trình Sản Xuất PCB SMT Các Bước Cơ Bản

Quy trình sản xuất PCB bằng công nghệ SMT bao gồm các bước chính sau: quét kem hàn, gắn chip/IC, gia nhiệt và làm mát, kiểm tra và sửa lỗi. Quét kem hàn là bước đầu tiên, sử dụng máy in kem hàn để phủ một lớp kem hàn lên bề mặt PCB thông qua khuôn. Tiếp theo, máy gắp đặt linh kiện sẽ gắn các linh kiện SMD vào vị trí đã được định sẵn. Sau đó, PCB sẽ được đưa vào lò nung để gia nhiệt, làm chảy kem hàn và kết nối các linh kiện với PCB. Cuối cùng, PCB sẽ được kiểm tra bằng các phương pháp như AOI (Automated Optical Inspection) hoặc AXI (Automated X-ray Inspection) để phát hiện và sửa chữa các lỗi.

1.2. Các Thuật Ngữ Quan Trọng Trong Dây Chuyền SMT

Trong dây chuyền SMT, có nhiều thuật ngữ chuyên ngành cần nắm vững. PCB (Printed Circuit Board) là mạch in, nơi các linh kiện được gắn vào. SMD (Surface Mount Device) là linh kiện dán bề mặt, được sử dụng phổ biến trong công nghệ SMT. Magazine là khay chứa PCB trong quá trình vận chuyển và lưu trữ. NG (No Good) là thuật ngữ chỉ sản phẩm không đạt chất lượng. HMI (Human-Machine Interface) là giao diện người-máy, cho phép người vận hành tương tác với máy móc SMT. Tower Lamp là đèn báo trạng thái hoạt động của thiết bị.

1.3. Các Phần Tử Cơ Bản Của Dây Chuyền Sản Xuất SMT

Dây chuyền sản xuất SMT bao gồm nhiều phần tử quan trọng. Magazine Loader có nhiệm vụ di chuyển PCB từ khay chứa vào dây chuyền. Vertical Turn lật mặt PCB để thao tác trên cả hai mặt. Screen Printer quét kem hàn lên bề mặt PCB. Chip Mounter (hay Pick and Place Machine) gắn các linh kiện SMD lên PCB. Reflow Oven gia nhiệt để kết nối linh kiện với PCB. Cooling Conveyor làm mát PCB sau khi gia nhiệt. Magazine Unloader xếp PCB thành phẩm vào khay chứa.

II. Thách Thức Giải Pháp Tối Ưu Dây Chuyền Sản Xuất PCB SMT

Mặc dù công nghệ SMT mang lại nhiều ưu điểm, nhưng cũng đặt ra không ít thách thức. Các vấn đề thường gặp bao gồm: sai sót trong quá trình gắn linh kiện, lỗi hàn, chất lượng kem hàn không đảm bảo, và hiệu suất dây chuyền sản xuất chưa cao. Để giải quyết những thách thức này, cần áp dụng các giải pháp tối ưu hóa dây chuyền sản xuất, bao gồm: lựa chọn máy móc SMT chất lượng cao, kiểm soát chặt chẽ quy trình, đào tạo nhân viên kỹ thuật, và sử dụng các công cụ kiểm tra PCB hiện đại như AOI, AXI, và ICT (In-Circuit Test). Việc áp dụng các tiêu chuẩn IPC standards cũng rất quan trọng để đảm bảo chất lượng PCB.

2.1. Các Lỗi Thường Gặp Trong Sản Xuất PCB SMT

Trong quá trình sản xuất PCB SMT, có nhiều loại lỗi có thể xảy ra. Lỗi vị trí linh kiện là một trong những lỗi phổ biến nhất, khi linh kiện không được đặt đúng vị trí trên PCB. Lỗi hàn bao gồm hàn thiếu, hàn thừa, hoặc cầu hàn. Lỗi do chất lượng kem hàn kém cũng có thể gây ra các vấn đề về kết nối. Ngoài ra, các yếu tố môi trường như độ ẩm và nhiệt độ cũng có thể ảnh hưởng đến chất lượng PCB.

2.2. Phương Pháp Kiểm Tra Chất Lượng PCB SMT Hiệu Quả

Để đảm bảo chất lượng PCB, cần áp dụng các phương pháp kiểm tra hiệu quả. AOI (Automated Optical Inspection) sử dụng camera để kiểm tra các lỗi bề mặt. AXI (Automated X-ray Inspection) sử dụng tia X để kiểm tra các lỗi bên trong, như lỗi hàn. ICT (In-Circuit Test) kiểm tra các thông số điện của mạch. Ngoài ra, kiểm tra bằng mắt thường cũng rất quan trọng để phát hiện các lỗi rõ ràng.

2.3. Giải Pháp Giảm Thiểu Sai Lỗi Trong Dây Chuyền SMT

Để giảm thiểu sai lỗi trong dây chuyền SMT, cần thực hiện các biện pháp phòng ngừa. Đảm bảo máy móc SMT được bảo trì thường xuyên. Kiểm soát chặt chẽ chất lượng kem hàn và các vật liệu khác. Đào tạo nhân viên kỹ thuật để họ có thể vận hành máy móc SMT một cách chính xác. Sử dụng phần mềm quản lý sản xuất PCB để theo dõi và kiểm soát quy trình.

III. Ứng Dụng Industry 4

Industry 4.0 và IoT (Internet of Things) đang thay đổi cách thức sản xuất PCB. Việc tích hợp các cảm biến, hệ thống thu thập dữ liệu, và phần mềm phân tích giúp tối ưu hóa dây chuyền sản xuất, giảm thiểu thời gian chết, và nâng cao chất lượng sản phẩm. Tự động hóa dây chuyền sản xuất PCB là một xu hướng quan trọng, giúp giảm thiểu sự can thiệp của con người và tăng năng suất. Các hệ thống MES (Manufacturing Execution System) giúp quản lý và theo dõi toàn bộ quy trình sản xuất PCB.

3.1. Tự Động Hóa Dây Chuyền Sản Xuất PCB SMT Lợi Ích

Tự động hóa dây chuyền sản xuất PCB mang lại nhiều lợi ích. Giảm thiểu sự can thiệp của con người, giảm nguy cơ sai sót. Tăng năng suất và hiệu quả sản xuất. Giảm chi phí lao động. Cải thiện chất lượng sản phẩm. Cho phép sản xuất liên tục 24/7.

3.2. IoT Trong Sản Xuất PCB Giám Sát Điều Khiển Từ Xa

IoT cho phép giám sát và điều khiển dây chuyền sản xuất PCB từ xa. Các cảm biến thu thập dữ liệu về nhiệt độ, độ ẩm, áp suất, và các thông số khác. Dữ liệu này được truyền về trung tâm điều khiển, nơi các kỹ sư có thể theo dõi và điều chỉnh quy trình sản xuất. Điều này giúp phát hiện sớm các vấn đề và ngăn chặn các sự cố.

3.3. MES Quản Lý Theo Dõi Quy Trình Sản Xuất PCB

MES (Manufacturing Execution System) là một hệ thống phần mềm giúp quản lý và theo dõi toàn bộ quy trình sản xuất PCB. MES cung cấp thông tin về tình trạng của dây chuyền sản xuất, hiệu suất của máy móc SMT, và chất lượng của sản phẩm. Điều này giúp các nhà quản lý đưa ra các quyết định sáng suốt để tối ưu hóa dây chuyền sản xuất.

IV. Nghiên Cứu Cải Tiến Hiệu Suất Dây Chuyền Sản Xuất PCB SMT

Nghiên cứu và cải tiến liên tục là yếu tố then chốt để nâng cao hiệu suất dây chuyền sản xuất PCB SMT. Các nghiên cứu tập trung vào việc tối ưu hóa quy trình SMT, lựa chọn vật liệu tốt hơn, và phát triển các phương pháp kiểm tra mới. Việc áp dụng các kỹ thuật PCB design for manufacturability (DFM) và PCB design for assembly (DFA) giúp giảm thiểu các vấn đề trong quá trình sản xuất. Các nghiên cứu cũng tập trung vào việc giảm chi phí sản xuất PCB và nâng cao chất lượng PCB.

4.1. Tối Ưu Hóa Quy Trình SMT Để Nâng Cao Hiệu Suất

Việc tối ưu hóa quy trình SMT có thể giúp nâng cao hiệu suất đáng kể. Điều này bao gồm việc điều chỉnh các thông số của máy móc SMT, như tốc độ gắn linh kiện và nhiệt độ lò nung. Ngoài ra, việc sử dụng các thuật toán tối ưu hóa có thể giúp tìm ra các cấu hình tốt nhất cho dây chuyền sản xuất.

4.2. PCB Design for Manufacturability DFM Assembly DFA

PCB design for manufacturability (DFM) và PCB design for assembly (DFA) là các kỹ thuật thiết kế PCB giúp giảm thiểu các vấn đề trong quá trình sản xuất. DFM tập trung vào việc thiết kế PCB sao cho dễ sản xuất, trong khi DFA tập trung vào việc thiết kế PCB sao cho dễ lắp ráp. Việc áp dụng các kỹ thuật này có thể giúp giảm thiểu sai sót và nâng cao hiệu suất.

4.3. Vật Liệu SMT Mới Nâng Cao Chất Lượng Giảm Chi Phí

Việc sử dụng các vật liệu SMT mới có thể giúp nâng cao chất lượng và giảm chi phí sản xuất PCB. Các vật liệu mới có thể có độ bền cao hơn, khả năng chịu nhiệt tốt hơn, hoặc giá thành rẻ hơn. Việc nghiên cứu và thử nghiệm các vật liệu mới là rất quan trọng để tìm ra các giải pháp tốt nhất.

V. Kết Luận Tương Lai Của Dây Chuyền Sản Xuất PCB SMT

Dây chuyền sản xuất PCB sử dụng công nghệ SMT đóng vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử. Việc liên tục nghiên cứu và cải tiến dây chuyền sản xuất là rất quan trọng để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của thị trường. Trong tương lai, dây chuyền sản xuất PCB sẽ ngày càng tự động hóa và thông minh hơn, nhờ vào sự phát triển của Industry 4.0 và IoT. Các công nghệ mới như AI (Artificial Intelligence) và Machine Learning sẽ được ứng dụng để tối ưu hóa dây chuyền sản xuất và nâng cao chất lượng sản phẩm.

5.1. Xu Hướng Phát Triển Của Công Nghệ SMT Trong Tương Lai

Trong tương lai, công nghệ SMT sẽ tiếp tục phát triển theo hướng tự động hóa, thông minh hóa, và linh hoạt hóa. Các máy móc SMT sẽ ngày càng nhỏ gọn và hiệu quả hơn. Các phương pháp kiểm tra PCB sẽ ngày càng chính xác và nhanh chóng hơn. Các vật liệu mới sẽ được phát triển để đáp ứng các yêu cầu khắt khe hơn về hiệu suất và độ tin cậy.

5.2. Vai Trò Của AI Machine Learning Trong Sản Xuất PCB

AI (Artificial Intelligence) và Machine Learning có thể được ứng dụng để tối ưu hóa dây chuyền sản xuất PCB. AI có thể được sử dụng để phân tích dữ liệu từ các cảm biến và đưa ra các quyết định điều chỉnh quy trình sản xuất. Machine Learning có thể được sử dụng để dự đoán các lỗi và ngăn chặn các sự cố.

5.3. Đào Tạo Nguồn Nhân Lực Cho Ngành Sản Xuất PCB SMT

Để đáp ứng nhu cầu phát triển của ngành sản xuất PCB SMT, cần đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao. Các chương trình đào tạo cần trang bị cho sinh viên và kỹ thuật viên các kiến thức và kỹ năng cần thiết để vận hành và bảo trì máy móc SMT, thiết kế PCB, và quản lý dây chuyền sản xuất.

Trích đoạn nội dung tài liệu

Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền 1.1 Magazine Loader Hình 1.13 Magazine Loader ➢ Kích thước máy Hình 1.14 Kích thước của Magazine Loader theo từng Size ➢ Thông số kỹ thuật - Thông số cơ bản Công suất: 300W Nguồn: 1 pha 220Vac 50Hz Áp suất khí: 0.5Mpa - Bô phận dẫn động Động cơ Lifter: 1 pha 60W 220Vac 50Hz GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 8 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền Động cơ băng tải: 1 pha 15W 220Vac 50Hz - Linh kiện điều khiển Bộ điều khiển PLC: Panasonic FP0R series Màn hình HMI: Panasonic GT12 series Cảm biến quang: Sick/Panasonic Cảm biến cylinder: TPC Cảm biến áp suất: Panasonic DP series ELCB: LS MCB: Honeywell Relay: Kacon Magnetic Contactor: LS ➢ Sơ đồ máy và layout thiết bị Sơ đồ của Magazine Loader được trình bày như trong hình 1.15 và bảng thao tác vận hành trong hình 1.16 Tower Lamp Băng tải trên Pusher Băng tải dưới Băng tải Lifter Lifter Hình 1.15 Sơ đồ máy và layout thiết bị Magazine Loader M1: Động cơ dẫn động Lifter M2: Động cơ dẫn động băng tải trên M3: Động cơ dẫn động băng tải dưới M4: Động cơ dẫn động băng tải Lifter SM1: Động cơ điều chỉnh độ rộng của Lifter X000: Cảm biến Home điều chỉnh độ rộng pusher GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 9 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền X001: Cảm biến Limit điều chỉnh độ rộng pusher X005: Cảm biến phát hiện vị trí Magazine của băng tải trên X006: Cảm biến phát hiện vị trí Magazine của băng tải dưới X007: Cảm biến phát hiện vị trí Magazine của băng tải Lifter X008: Cảm biến khóa liên động vị trí của Lifter X009: Cảm biến hành trình đẩy của Pusher X00A: Cảm biến hành trình thu của Pusher X020: Cảm biến đếm số tầng X021: Cảm biến giới hạn hành trình trên của Lifter X024: Cảm biến giới hạn hành trình dưới của Lifter Y004: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Đỏ] Y005: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Vàng] Y006: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Xanh] Y007: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Còi báo lỗi] Hình 1.16 Layout bảng vận hành Magazine Loader 1.

Công tắc nguồn tổng 2. Nút nhấn dừng khẩn cấp 4. Màn hình HMI thao tác vận hành 5. Đồng hồ hiển thị áp suất khí GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 10 Chương 1.

Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền ➢ Quy trình hoạt động Sơ đồ khối quy trình hoạt động của Magazine Loader Magazine Tiếp nhận Magazine đầu vào In Nhận Magazine từ băng tải dưới sau đó nâng Lifter Magazine đến vị trí thao tác Loading Pusher Pusher đẩy PCB ra khỏi Magazine Release Magazine Trả Magazine trống ra ngoài Out • Magazine In Ở bước này người công nhân sẽ đưa Magazine chứa đầy PCB vào băng tải dưới sau đó nhấn nút Start trên màn hình thao tác. Magazine được băng tải dưới di chuyển theo hướng tiến vào Lifter. Sau khi Magazine vượt qua cảm biến X006 và X008 băng tải dưới sẽ dừng lại, kết thúc bước tiếp nhận Magazine đầu vào.17 Magazine In GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 11 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền • Lifter Loading Khi Magazine di chuyển đến cảm biến X006 của băng tải dưới, băng tải của Lifter bắt đầu hoạt động để tiếp nhận Magazine.

Sau khi Magazine di chuyển đến cảm biến X007 băng tải Lifter dừng lại, cơ cấu kẹp Magazine hoạt động để cố định Magazine, Lifter nâng Magazine đến vị trí thao tác của Pusher. Trên máy có sử dụng 1 cơ cấu cơ khí được chia thành nhều rãnh tương ứng với số tầng hoạt động của Lifter, khi Lifter di chuyển cảm biến X020 trên Lifter sẽ phát hiện những rãnh đó và xác định được Lifter đã di chuyển đến tầng nào.18 Magazine di chuyển đến Lifter sau đó được nâng đến vị trí thao tác • Pusher Release Khi Magazine được Lifter nâng đến đúng vị trí thao tác, nếu nhận được tín hiệu phản hồi từ máy sau Pusher đẩy PCB trong Magazine ra ngoài sau đó thu về vị trí ban đầu, Lifter tiếp tục nâng Magazine lên, Pusher tiếp tục đẩy cứ như vậy cho đến khi hết số PCB trong Magazine.19 Pusher đẩy PCB ra khỏi Magazine GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 12 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền • Magazine Out Sau khi Pusher đã đẩy hết số lượng PCB có trong Magazine Lifter tiếp tục nâng Magazine cho đến khi cảm biến X021 phát hiện thì dừng lại. Băng tải Lifter quay ngược chiều và băng tải trên hoạt động để di chuyển Magazine trống ra ngoài, khi Magazine vượt qua cảm biến X005 thì băng tải Lifter và băng tải trên dừng lại, kết thúc 1 chu kỳ máy.20 Magazine trống được đưa ra băng tải trên GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 13 Chương 1.

Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền 1.2 Vertical Turn Hình 1.21 Vertical Turn ➢ Kích thước máy Hình 1.22 Kích thước của Vertical Turn GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 14 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền ➢ Thông số kỹ thuật - Thông số cơ bản Công suất: 280W Nguồn: 1 pha 220Vac 50Hz Áp suất khí: 0.5Mpa - Bô phận dẫn động Động cơ Turning: 3 pha 200W 220Vac 50Hz Động cơ băng tải: 1 pha 15W 220Vac 50Hz - Linh kiện điều khiển Bộ điều khiển PLC: Panasonic FP0R series Màn hình HMI: Panasonic GT12 series Cảm biến quang: Sick/Panasonic Cảm biến cylinder: TPC Cảm biến áp suất: Panasonic DP series ELCB: LS MCB: Honeywell Relay: Kacon Magnetic Contactor: LS ➢ Sơ đồ máy và layout thiết bị Sơ đồ của Magazine Loader được trình bày như trong hình 1.23 và bảng thao tác vận hành trong hình 1.24 Tower Lamp Cơ cấu Turning Băng tải Hình 1.23 Sơ đồ máy và layout thiết bị Vertical Turn GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 15 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền M1: Động cơ Turning M2: Động cơ băng tải X000: Cảm biến Home điều chỉnh độ rộng băng tải X001: Cảm biến Limit điều chỉnh độ rộng băng tải X002: Cảm biến vị trí lật CW X003: Cảm biến giảm tốc độ lật CW X004: Cảm biến vị trí lật CCW X005: Cảm biến giảm tốc độ lật CCW X006: Cảm biến cửa an toàn X008: Cảm biến PCB vào X009: Cảm biến PCB ra X00A: Cảm biến hành trình trên Stopper X00B: Cảm biến hành trình dưới Stopper Y004: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Đỏ] Y005: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Vàng] Y006: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Xanh] Y007: Đầu ra điều khiển Tower Lamp [Còi báo lỗi] Hình 1.24 Layout bảng vận hành máy Vertical Turn 1. Công tắc nguồn tổng 2.

Nút nhấn dừng khẩn cấp 4. Màn hình HMI thao tác vận hành GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 16 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền ➢ Quy trình hoạt động Sơ đồ khối quy trình hoạt động của Vertical Turn PCB In Tiếp nhận PCB Turning Lật mặt PCB PCB Out PCB được di chuyển đến máy kế tiếp • PCB in Sau khi nhận PCB được đẩy ra từ máy trước đó là Magazine Loader, cảm biến X008 phát hiện PCB, băng tải bắt đầu hoạt động cho đến khi PCB gặp cảm biến X009 thì dừng lại.25 Quá trình PCB di chuyển trên băng tải • Turning Sau khi cảm biến X009 phát hiện PCB và băng tải đã dừng, động cơ turnning lật PCB 180o theo chiều CW (Thuận chiều kim đồng hồ). Khi cảm biến X003 phát hiện tốc độ lật sẽ được giảm xuống cho đến khi X002 phát hiện thì dừng lại.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 17 Chương 1.

Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền Hình 1.26 Quá trình lật mặt PCB • PCB out PCB đã được lật đúng vị trí, sau khi nhận được tín hiệu phản hồi từ máy sau PCB sẽ được chuyển ra ngoài. Kết thúc 1 chu kỳ máy.27 PCB chuyển ra ngoài sau khi lật mặt GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 18 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền 1.3 Screen Printer Hình 1.28 Sceen Printer Có nhiệm vụ quét kem hàn lên các vị trí chân linh kiện trên PCB. Bằng cách ứng dụng Camera Vision để xác định vị trí, các cơ cấu thao tác được dẫn động bằng Servo motor và tất cả được điều khiển bằng máy tính khiến cho các thao tác của máy được thực hiện hoàn toàn tự động với độ chính xác cao.

Nguyên lý hoạt động cơ bản của Sreen Printer được trình bày trong hình 1. Ban đầu PCB được đưa đến vị trí thao tác, Camera Vision chụp ảnh PCB để xác định sai số vị trí của PCB và gửi dữ liệu đó tới chương trình máy tính xử lý, chương trình máy tính điều khiển bù sai số để PCB được đặt chính xác. Khi PCB đã được đặt chính xác vị trí thao tác, một khuôn bằng kim loại có những lỗ trống trùng với các vị trí chân linh kiện được đặt lên PCB sau đó cơ cấu quét bắt đầu quét kem hàn lên trên khuôn. Sau khi quét kem hàn xong và nhấc khuôn lên chúng ta nhận được PCB đã được phủ kem hàn lên tất cả các chân linh kiện.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 19 Chương 1.

Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền Hình 1.29 Nguyên lý hoạt động cơ bản của Creen Printer GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 20 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền 1.4 Chip Mounter Hình 1.30 Chip Mounter Có nhiệm vụ gắp linh kiện sau đó đặt chính xác vào vị trí đã được quét kem hàn trên PCB. Bằng cách ứng dụng Camera Vision để xác định vị trí, các cơ cấu thao tác được dẫn động bằng Servo motor và tất cả được điều khiển bằng máy tính khiến cho các thao tác của máy được thực hiện hoàn toàn tự động với độ chính xác cao.31 Linh kiện được đặt lên vị trí đã được quét kem hàn GVHD: TS.Đoàn Hữu Chức SVTH: Bùi Phúc Đại DCL2401 Trang 21 Chương 1. Tổng quan quy trình công nghệ và các phần tử trong dây chuyền Sơ đồ khối quy trình hoạt động của Chip Mounter được trình bày trong hình dưới đây.