Quá Trình Hình Thành Đường Mạch Trong Sản Xuất Bo Mạch Đồng

Trường đại học

Trường Đại Học Kỹ Thuật

Chuyên ngành

Công Nghệ Thông Tin

Người đăng

Ẩn danh

2023

93
5
0

Phí lưu trữ

30 Point

Mục lục chi tiết

1. Quá trình ăn mòn đồng hình thành đường mạch

1.1. Quá trình hình thành đường mạch theo phương pháp chụp sáng, Dry-film

1.2. Trình tự chi tiết quá trình hình thành đường mạch

1.2.1. Core(FR-4)

1.2.2. Base Copper

1.2.3. Cu plating

1.2.4. Dry-Film

1.2.5. Dry-Film (cứng lại)

1.2.6. Master Film

1.3. Tiền xử lý (Pre-treatment)

1.3.1. Dán màng (Dry-film Laminating)

1.3.2. Chụp sáng (Exposure)

1.3.3. Hiện ảnh (Develop)

1.3.4. Ăn mòn (Etch)

1.3.5. Bóc màng (Strip)

1.4. Phương pháp sử lý bề mặt

1.4.1. Phương pháp hóa học

1.4.2. Phương pháp vật lý (cơ học)

1.5. Cấu tạo của Dry-film

1.6. Cấu tạo của Master-film

1.7. Quá trình hình thành đường mạch theo tiêu chuẩn

1.7.1. Strip Mylar

1.7.2. Kiểm tra Developing cover sheet hiện ảnh

1.7.3. Hiện ảnh

1.7.4. Bóc màng

1.8. Strip Etching

1.8.1. Xử lý axit

1.8.2. Rửa/Sấy

1.8.3. Bóc màng

1.8.4. Ăn mòn

1.9. Clean room là gì?

1.9.1. 3 nguyên tắc Clean room

1.9.2. Clean room Standard (Tiêu chuẩn phòng sạch)

1.10. Tiêu chuẩn BCN của NASA

1.11. Phun Spray + Tính năng Suction

1.12. Áp dụng Dynamic compensation

1.13. SAP (Semi additive process)

1.14. Thực hiện chụp sáng bằng Direct

1.15. Sau khi hình thành đường mạch tiến hành kiểm tra phát hiện lỗi

1.15.1. Thiết bị tiêu biểu của công đoạn AOI

1.15.2. Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

1.16. Là công đoạn tạo thêm lớp tiếp theo

1.16.1. Thiết bị tiêu biểu của công đoạn Oxide

1.16.2. Tuần tự chi tiết công đoạn ép lớp

1.16.3. Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

1.17. Là công đoạn xếp lớp Core lớp trong vào giữa Prepreg

1.17.1. Phân loại các phương thức 1st. Lay-up

1.18. Là công đoạn xếp tổ hợp lặp đi lặp lại

1.19. Là công đoạn chế tạo bo nhiều lớp

1.19.1. Phương thức gia nhiệt và gia áp

1.19.2. Phương thức làm mát

1.19.3. Sản phẩm áp dụng

1.19.4. Vật liệu áp dụng

1.19.5. Ưu, nhược điểm

1.20. Hàng sau khi Press xong được tách tổ hợp và khoan lỗ điểm gốc

1.20.1. Gia công

1.20.2. Giải thích chi tiết từng bước nhỏ trong công đoạn

1.21. Prepreg

1.21.1. Đặc tính chủ yếu

1.22. Copper foil

1.22.1. Đặc điểm chính

1.23. Lỗi thường gặp

1.23.1. Bọt khí ép lớp

1.23.2. Ép lệch

1.23.3. Nhăn ép lớp

1.23.4. Tách lớp, phồng rộp (Delamination)

1.24. Mục đích chính của công đoạn khoan NC

1.24.1. Hình ảnh máy móc tiêu biểu

1.24.2. Tuần tự gia công chi tiết

1.25. Giải thích các bước nhỏ trong công đoạn

1.25.1. Stacking

1.25.2. Taping

1.25.3. Gia công Drill CNC

1.25.4. De-pinning

1.26. Phân chia

1.26.1. Pin Entry Board

1.26.2. Back-up Board

Tài liệu cơ bản về quy trình sản xuất pcb

Tài liệu có tiêu đề "Quá Trình Hình Thành Đường Mạch Trong Sản Xuất Bo Mạch Đồng" cung cấp cái nhìn sâu sắc về quy trình sản xuất bo mạch đồng, đặc biệt là cách thức hình thành đường mạch. Nội dung tài liệu không chỉ giải thích các bước trong quy trình mà còn nhấn mạnh tầm quan trọng của việc kiểm soát chất lượng và tối ưu hóa quy trình sản xuất. Độc giả sẽ nhận được những lợi ích thiết thực từ việc hiểu rõ hơn về công nghệ sản xuất, từ đó có thể áp dụng vào thực tiễn công việc của mình.

Để mở rộng kiến thức về quy trình sản xuất và kiểm soát chất lượng, bạn có thể tham khảo tài liệu "Đồ án hcmute xây dựng quy trình kiểm tra và tạo file sạch trong sản xuất bao bì hộp giấy", nơi cung cấp thông tin về quy trình kiểm tra trong sản xuất bao bì. Ngoài ra, tài liệu "Nghiên cứu xây dựng quy trình kiểm soát tiêu chuẩn in theo tiêu chuẩn iso 12647 9 tại công ty tnhh canpac việt nam" sẽ giúp bạn hiểu rõ hơn về tiêu chuẩn in ấn trong ngành công nghiệp. Những tài liệu này sẽ là cơ hội tuyệt vời để bạn khám phá thêm về các khía cạnh khác nhau của quy trình sản xuất và kiểm soát chất lượng.