Bối cảnh và vấn đề nghiên cứu

Trong sự phát triển của khoa học vật liệu polymer và ngành công nghệ chế tạo máy, công nghệ ép phun nhựa ngày càng đóng vai trò chủ đạo trong việc tạo hình các chi tiết kỹ thuật. Cùng với xu hướng thu nhỏ kích thước của các linh kiện trong ngành công nghiệp điện tử, y sinh và hóa học hiện đại, nhu cầu gia công các sản phẩm có kích thước micro và nano — điển hình là các tấm mạch vi lưu phục vụ tản nhiệt chất lỏng gián tiếp hoặc trực tiếp cho chip vi xử lý (như các thiết kế của ASUS, IBM) — ngày càng gia tăng.

Tuy nhiên, quá trình ép phun các chi tiết thành mỏng và rãnh dẫn vi mô gặp phải trở ngại lớn về thủy lực học polymer: tỷ lệ diện tích tiếp xúc trên thể tích lòng khuôn rất cao khiến dòng nhựa nóng chảy bị tản nhiệt nhanh, dễ đông đặc sớm trước khi điền đầy toàn bộ lòng khuôn. Để giải quyết hiện tượng này, giải pháp tích hợp năng lượng sóng siêu âm vào khuôn ép đã được đề xuất nhằm cung cấp nhiệt ma sát nội tại và giảm ma sát tiếp xúc giữa dòng nhựa với thành vách khuôn.

Xuất phát từ thực tiễn trên, đề tài "Thiết kế, chế tạo bộ khuôn ép phun tích hợp bộ siêu âm" được thực hiện bởi nhóm tác giả Lê Đức Sơn, Nguyễn Thái Châu, Lê Minh Sang dưới sự hướng dẫn của ThS. Trần Minh Thế Uyên tại Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Thành phố Hồ Chí Minh.

Đồ án xác định 5 nhiệm vụ nghiên cứu trọng tâm:

  1. Nghiên cứu tổng quan về công nghệ khuôn ép phun và lý thuyết ứng dụng sóng siêu âm trong gia công vật liệu dẻo.
  2. Tính toán, thiết kế và chế tạo bộ khuôn ép phun hoàn chỉnh có khả năng tích hợp hệ thống phát sóng siêu âm.
  3. Nghiên cứu thực nghiệm vị trí và phương pháp gá đặt cụm phát siêu âm vào kết cấu khuôn đảm bảo độ cứng vững và khả năng truyền sóng.
  4. Ép thử nghiệm với vật liệu nhựa Polypropylene (PP) để khảo sát, so sánh và đánh giá khả năng điền đầy của dòng nhựa khi có và không có tác động của sóng siêu âm ở cùng điều kiện công nghệ.
  5. Tổng hợp, xử lý số liệu và phân tích ảnh hưởng của sóng siêu âm đến chất lượng sản phẩm ép phun.

Đối tượng và phạm vi nghiên cứu:

  • Đối tượng nghiên cứu: Quá trình điền đầy lòng khuôn của dòng nhựa nhiệt dẻo PP dưới tác động của trường sóng siêu âm tần số 20 kHz.
  • Phạm vi không gian: Thiết kế, gia công chi tiết khuôn tại Trung tâm Công nghệ cao và Bộ môn Công nghệ Chế tạo máy, Khoa Cơ khí Chế tạo máy, Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật TP.HCM; đo kiểm tần số siêu âm tại Công ty Vietsonic.
  • Phạm vi thời gian và công nghệ: Nghiên cứu thực hiện trong niên khóa 2012–2016, tập trung vào kết cấu khuôn 2 tấm tích hợp đầu phát siêu âm và mẫu thử nghiệm TestFlow dạng rãnh xoắn dẫn nhựa.

Cơ sở lý thuyết và phương pháp

Đề tài vận dụng hệ thống lý thuyết liên ngành giữa cơ học dòng chảy polymer, kỹ thuật khuôn mẫu và âm học siêu âm:

  • Lý thuyết công nghệ khuôn ép phun: Nguyên lý cấu tạo và hoạt động của các dạng khuôn (khuôn 2 tấm, khuôn 3 tấm, khuôn nhiều tầng); kết cấu 6 hệ thống cơ bản gồm hệ thống dẫn hướng - định vị, hệ thống dẫn nhựa, hệ thống đẩy sản phẩm, hệ thống lõi mặt bên, hệ thống thoát khí và hệ thống làm mát.
  • Lý thuyết vật liệu polymer: Phân loại nhựa nhiệt dẻo và nhựa nhiệt rắn; các chỉ tiêu cơ lý gồm độ bền kéo đứt ($\sigma_b$), độ dãn dài, mô-đun đàn hồi ($E$), chỉ số nóng chảy (MFI theo tiêu chuẩn ASTM D1238), tỷ trọng và độ co rút định hình. Văn bản phân tích đặc tính của nhựa Polypropylene (PP) với tính dẻo, bền cơ học cao, chịu nhiệt trên 100°C và chống thấm tốt.
  • Lý thuyết sóng siêu âm: Sóng siêu âm là sóng dao động cơ học dọc có tần số $f > 20\text{ kHz}$. Năng lượng sóng siêu âm tỷ lệ thuận với bình phương biên độ và tần số dao động theo phương trình: $$E = k \cdot A_0^2 \cdot f^2$$ Cường độ sóng siêu âm qua một đơn vị diện tích vuông góc với phương truyền sóng xác định bởi: $$W = E \cdot v$$ (trong đó $k$ là hệ số môi trường, $A_0$ là biên độ dao động, $f$ là tần số siêu âm, $v$ là vận tốc truyền âm).
  • Hiệu ứng áp điện và âm học kỹ thuật: Nguyên lý biến đổi năng lượng điện xoay chiều cao tần thành dao động cơ học thông qua gốm áp điện (PZT); cơ chế khuếch đại biên độ của bộ Booster và Horn; sự hình thành nhiệt ma sát nội tại khi các phân tử polymer dao động dưới tần số siêu âm, làm giảm độ nhớt biểu kiến của dòng nhựa.

Phương pháp nghiên cứu:

  • Phương pháp tổng hợp và phân tích lý thuyết: Khảo sát các công trình tiền đề trong nước và quốc tế (tiêu biểu là nghiên cứu ép tròng kính quang học tại Nhật Bản chứng minh sóng siêu âm làm tăng trọng lượng và độ điền đầy).
  • Phương pháp mô phỏng số (CAE): Ứng dụng phần mềm Autodesk Moldflow Insight 2012 để mô phỏng quá trình điền đầy, phân bố nhiệt độ, áp suất phun và lực kẹp khuôn cho mẫu sản phẩm TestFlow.
  • Phương pháp thiết kế và lập trình gia công (CAD/CAM/CNC): Sử dụng phần mềm PTC Creo 3.0 để thiết kế 3D toàn bộ cụm khuôn, tách khuôn và xuất chương trình gia công phay CNC theo danh mục dụng cụ cắt từ catalogue Sandvik Coromant.
  • Phương pháp thực nghiệm kiểm chứng: Thực hiện ép mẫu trên máy ép nhựa SW-120B với hai kịch bản độc lập (không sử dụng siêu âm và có sử dụng siêu âm tần số 20 kHz), giữ cố định các thông số công nghệ ép (nhiệt độ nung nhựa, áp suất phun, thời gian phun, thời gian giữ áp) nhằm đo đạc chính xác chiều dài dòng nhựa điền đầy.

Thiết kế và triển khai

Bộ khuôn được thiết kế theo dạng khuôn 2 tấm, tích hợp cụm phát siêu âm trực tiếp vào tấm khuôn di động. Cụm siêu âm bao gồm nguồn phát điện tử, bộ chuyển đổi áp điện (Transducer), bộ khuếch đại biên độ (Booster) và đầu phát (Horn).

Bảng 1: Thông số kỹ thuật của hệ thống phát siêu âm và bộ chuyển đổi

Thông số / Bộ phận Đặc tính kỹ thuật trích xuất
Nguồn phát siêu âm Chuyển đổi dòng xoay chiều 220V/50Hz thành cao tần (15–30 kHz), điện áp kích ~300 VAC, điều chế xung PWM, có khối chỉnh pha (Phase Adjust)
Tần số làm việc 20 kHz
Bộ chuyển đổi (Transducer) Gốm áp điện, khối trước bằng nhôm (truyền âm tốt), khối sau bằng thép, ghép bu lông chịu tải ~7000 PSI
Biên độ Transducer (ở 20 kHz) 20 $\mu\text{m}$ (đỉnh – đỉnh)
Bộ khuếch đại (Booster) Vật liệu Hợp kim nhôm 7075; hệ số nhân biên độ 2 đến 8 lần; đóng vai trò làm Insert lòng khuôn tạo hình sản phẩm
Máy ép phun thực nghiệm Model máy ép SW-120B
Vật liệu ép thử nghiệm Hạt nhựa Polypropylene (PP) nguyên sinh

Cụm Booster được gia công từ nhôm 7075 để đảm bảo hệ số truyền âm và cơ tính chịu lực nén trong quá trình ép. Đầu phát dao động tiếp xúc trực tiếp với lòng khuôn tạo hình sản phẩm TestFlow dạng kênh rãnh xoắn ốc dài. Hệ thống khuôn sử dụng bạc dẫn hướng, chốt dẫn hướng, vòng định vị, hệ thống làm mát bằng các đường nước tuần hoàn và hệ thống lói đẩy sản phẩm dạng ty lói cơ khí.


Nội dung chính theo từng chương

Chương 1: Giới thiệu đề tài

Chương này phân tích bối cảnh phát triển của vật liệu polymer và công nghệ ép phun vi mô. Tác giả giới thiệu ứng dụng của các hệ thống mạch vi lưu micro trong làm mát chip bán dẫn của IBM và ASUS (dòng bo mạch Asus Maximus Vi Impact Z87), nêu rõ giới hạn của phương pháp làm mát bằng không khí đối với các vi xử lý mật độ cao. Chương 1 xác định mục tiêu, đối tượng, phạm vi giới hạn của đề tài và phương pháp luận nghiên cứu gồm tra cứu tài liệu, mô phỏng và thực nghiệm.

Chương 2: Cơ sở lý thuyết về khuôn ép nhựa

Chương 2 trình bày tổng quan cấu trúc một bộ khuôn ép phun tiêu chuẩn gồm hai phần chính: phần cavity (khuôn cái/khuôn cố định) và phần core (khuôn đực/khuôn di động), cùng 6 hệ thống phụ trợ. Tác giả phân tích chi tiết ưu nhược điểm và phạm vi ứng dụng của ba loại khuôn:

  • Khuôn 2 tấm: Kết cấu đơn giản, chi phí thấp, chu kỳ ép ngắn, phù hợp sản phẩm thông dụng.
  • Khuôn 3 tấm: Tự động cắt đuôi keo, phân bố nhựa đồng đều cho nhiều lòng khuôn, nhưng chu kỳ ép dài và tiêu hao nhiều phế liệu kênh dẫn.
  • Khuôn nhiều tầng (Stack mold): Năng suất nhân đôi, tiết kiệm diện tích nhà xưởng nhưng yêu cầu máy ép công suất lớn và hệ thống kênh dẫn nóng phức tạp. Chương này cũng tổng hợp các nhóm vật liệu polymer, bảng tra tỷ trọng, độ co rút và tập trung vào cơ lý tính của nhựa PP (Polypropylene).

Chương 3: Cơ sở lý thuyết về sóng siêu âm

Nội dung chương đi sâu vào bản chất vật lý của sóng siêu âm, công thức năng lượng và cường độ âm. Tác giả dẫn chứng thí nghiệm ép tròng kính quang học tại Nhật Bản: dưới tác động của siêu âm, khối lượng tròng kính tăng lên do nhựa điền đầy chặt hơn vào lòng khuôn. Cấu tạo bộ siêu âm công nghiệp được mổ xẻ chi tiết: nguồn phát điều chế xung PWM, bộ biến năng áp điện của hãng Dukane/Vietsonic với khối trước bằng nhôm và khối sau bằng thép, các dạng hình học của bộ khuếch đại (Booster) và đầu phát (Horn). Tác giả lựa chọn giải pháp thiết kế Booster bằng nhôm 7075 kiêm luôn chức năng Insert định hình mẫu TestFlow.

Chương 4: Ứng dụng phần mềm Autodesk Moldflow Insight 2012 vào việc phân tích dòng chảy trên sản phẩm

Chương 4 thiết lập bài toán mô phỏng CAE trên Moldflow Insight 2012 cho sản phẩm mẫu TestFlow:

  • Quy trình thực hiện: Nhập mô hình hình học, chia lưới bề mặt (mesh), chọn vị trí cổng phun (gate), chỉ định vật liệu nhựa PP nhiệt dẻo và cài đặt thông số công nghệ ép.
  • Kết quả mô phỏng: Xuất ra các biểu đồ về thời gian điền đầy lòng khuôn (Filling time), sự phân bố trường nhiệt độ trên sản phẩm và biểu đồ tính toán lực kẹp khuôn cần thiết, làm cơ sở định hướng cho việc chế tạo cơ khí.

Chương 5: Thiết kế và gia công khuôn

Chương này trình bày quá trình thiết kế sản phẩm mẫu TestFlow có biên dạng kênh xoắn ốc nhằm kéo dài quãng đường chảy của nhựa, giúp quan sát rõ mức độ điền đầy. Tác giả so sánh hai phương án bố trí cụm siêu âm:

  • Phương án 1: Gá đầu siêu âm nằm ngang bên hông tấm khuôn.
  • Phương án 2: Gá đầu siêu âm theo phương thẳng đứng tích hợp trực tiếp vào tấm khuôn di động qua mặt bích kẹp. Phương án 2 được lựa chọn nhờ tính đối xứng và khả năng truyền dao động dọc tối ưu vào lòng khuôn. Toàn bộ bản vẽ lắp ráp và tách khuôn chi tiết được hoàn thiện trên PTC Creo 3.0.

Chương 6: Quy trình gia công

Chương 6 lập bảng quy trình công nghệ gia công cơ khí chính xác cho tấm khuôn di động và các chi tiết liên quan trên máy phay CNC. Tác giả lựa chọn thông số chế độ cắt và dao cụ theo catalogue Sandvik Coromant:

  • Dao phay mặt phẳng khuôn.
  • Dao khoan phá thô các hốc tròn và dao phay ngón (End Mill) $\varnothing 16$ phay hốc khuôn.
  • Dao khoan các lỗ định vị, lỗ bắt bu lông $\varnothing 3.5\text{ mm}$, $\varnothing 5\text{ mm}$, $\varnothing 10.2\text{ mm}$.
  • Dao phay chuyên dụng để gia công kênh dẫn nhựa và lòng khuôn sản phẩm TestFlow.

Chương 7: Kết quả và thực nghiệm

Tác giả trình bày kết quả gia công, lắp ráp hoàn chỉnh bộ khuôn và cụm siêu âm lên máy ép SW-120B. Quá trình ép thử nghiệm được tiến hành qua các bước: sấy hạt nhựa PP, cài đặt nhiệt độ các vùng nung xy lanh, thiết lập áp suất và tốc độ phun. Thực nghiệm tiến hành đo đạc chiều dài đoạn nhựa điền đầy trong kênh xoắn ở hai trạng thái có và không có kích hoạt sóng siêu âm 20 kHz.

Chương 8: Kết luận và kiến nghị

Tổng kết các mục tiêu đã hoàn thành; chỉ ra các phát sinh kỹ thuật trong quá trình thử nghiệm (như độ cứng vững của mặt bích đỡ Transducer, sự truyền rung động sang các tấm khuôn lân cận, thiết kế co nước làm mát); đề xuất giải pháp cải tiến kết cấu cụm Booster và hướng phát triển nghiên cứu tiếp theo.


Kết quả và đóng góp

Nghiên cứu đã hoàn thành toàn bộ chu trình từ tính toán, thiết kế CAD, mô phỏng CAE, chế tạo CAM/CNC đến thử nghiệm thực tế bộ khuôn ép phun tích hợp hệ thống siêu âm.

Bảng 2: So sánh kết quả thực nghiệm ép mẫu TestFlow (nhựa PP)

Tiêu chí khảo sát Trường hợp KHÔNG có siêu âm Trường hợp CÓ tác động siêu âm (20 kHz)
Biên dạng điền đầy Nhựa chỉ điền đầy được một phần chiều dài kênh xoắn Dòng nhựa điền đầy đoạn kênh dài hơn rõ rệt
Chiều dài dòng chảy Ngắn hơn do nhựa nguội nhanh và ma sát vách cao Dài hơn đáng kể ở cùng thông số áp suất và nhiệt độ ép
Mật độ / Khối lượng Thấp hơn Tăng lên do áp lực sóng âm hỗ trợ nén chặt vật liệu
Cơ chế tác động Dòng chảy chịu ma sát nhớt thuần túy với lòng khuôn Sóng siêu âm tạo nhiệt ma sát nội và giảm ma sát vách

Đóng góp khoa học và thực tiễn của đề tài:

  • Chứng minh bằng thực nghiệm tại Việt Nam: việc tích hợp sóng siêu âm tần số 20 kHz trực tiếp vào khuôn ép giúp gia tăng rõ rệt khả năng điền đầy của dòng nhựa PP trong các kênh dẫn hẹp mà không cần tăng nhiệt độ nung tổng thể hoặc áp suất phun của máy ép.
  • Đề xuất giải pháp tích hợp kết cấu sáng tạo: thiết kế bộ khuếch đại dao động (Booster) từ hợp kim nhôm 7075 đảm nhận đồng thời hai chức năng — vừa làm chi tiết khuếch đại sóng âm, vừa làm Insert lòng khuôn tạo hình sản phẩm.
  • Xây dựng quy trình công nghệ hoàn chỉnh từ khâu thiết kế mô phỏng trên Moldflow Insight, thiết kế kết cấu trên Creo 3.0 đến chế độ cắt gọt gia công CNC theo chuẩn Sandvik Coromant.

Hạn chế và hướng nghiên cứu tiếp

Hạn chế được ghi nhận trong văn bản:

  • Mặt bích đỡ cụm phát siêu âm trong thiết kế ban đầu chưa đạt độ cứng vững tuyệt đối, dẫn đến hiện tượng dao động dư truyền sang thân khuôn khi máy ép hoạt động.
  • Chưa khảo sát trên nhiều dải vật liệu nhựa kỹ thuật khác nhau (mới thực nghiệm trên nhựa nhiệt dẻo PP).
  • Chưa tích hợp cảm biến nhiệt độ và áp suất tức thời tại lòng khuôn để đo đạc trực tiếp mức gia nhiệt ma sát do sóng siêu âm sinh ra trong mili-giây.

Hướng nghiên cứu mở rộng:

  • Nghiên cứu tối ưu hóa hình học bộ Booster và Horn bằng phương pháp phần tử hữu hạn (FEM) trên phần mềm chuyên dụng nhằm nâng cao hệ số khuếch đại dao động.
  • Cải tiến cơ cấu cách chấn cho mặt bích gá đặt để triệt tiêu hoàn toàn rung động truyền ngược vào hệ thống thủy lực máy ép.
  • Mở rộng thực nghiệm trên các loại nhựa kỹ thuật có độ nhớt cao và co rút phức tạp (ABS, PC, POM, PEEK) cho các sản phẩm mạch vi lưu thực tế.
  • Tự động hóa mạch điều khiển đồng bộ: kích hoạt nguồn phát siêu âm chính xác theo từng pha (pha phun keo, pha duy trì áp suất) của chu kỳ máy ép.

Giá trị tham khảo

Đồ án là tài liệu tham khảo chuyên môn giá trị đối với:

  • Sinh viên, học viên cao học ngành Công nghệ Kỹ thuật Cơ khí, Chế tạo máy, Cơ điện tử: Cung cấp tài liệu thực tế về phương pháp thiết kế khuôn ép phun tích hợp hệ thống cơ điện tử và nguồn dao động cao tần.
  • Kỹ sư thiết kế khuôn mẫu và công nghệ ép nhựa: Tham khảo giải pháp kết cấu tích hợp Booster làm Insert lòng khuôn, phương pháp phân tích dòng chảy trên Autodesk Moldflow Insight 2012 và quy trình chọn dao phay CNC Sandvik Coromant.
  • Các nhóm nghiên cứu về vi cơ điện tử (MEMS) và mạch vi lưu (Microfluidics): Cung cấp giải pháp công nghệ nâng cao khả năng điền đầy cho các chi tiết polymer có cấu trúc vi rãnh, thành mỏng.

Câu hỏi thường gặp

1. Nguyên lý nào giúp sóng siêu âm cải thiện khả năng điền đầy của dòng nhựa trong khuôn ép?
Sóng siêu âm tần số cao (20 kHz) khi truyền vào lòng khuôn tạo ra các dao động cơ học dọc với tốc độ lớn. Dao động này gây ra hai hiệu ứng chính: (1) sinh ra nhiệt ma sát nội tại làm nóng cục bộ dòng nhựa polymer trong quá trình điền đầy, ngăn chặn hiện tượng đông đặc sớm; (2) làm giảm ma sát tiếp xúc giữa dòng nhựa nóng chảy và thành khuôn kim loại, giúp dòng nhựa chảy xa hơn trong các rãnh hẹp.

2. Cụm siêu âm tích hợp trong bộ khuôn của đồ án gồm những chi tiết nào?
Cụm siêu âm gồm: Nguồn phát siêu âm (chuyển đổi điện 220V/50Hz thành cao tần 15–30 kHz, điều chế PWM), Bộ chuyển đổi Transducer (dùng gốm áp điện, khối trước nhôm, khối sau thép), Bộ khuếch đại Booster (gia công bằng nhôm 7075) và Đầu phát Horn tiếp xúc lòng khuôn.

3. Điểm đặc biệt trong thiết kế bộ khuếch đại (Booster) của đề tài là gì?
Bộ khuếch đại Booster được chế tạo từ hợp kim nhôm 7075 và được thiết kế tích hợp làm Insert định hình lòng khuôn cho sản phẩm TestFlow. Thiết kế này giúp truyền năng lượng dao động siêu âm trực tiếp và nhanh nhất vào vùng tạo hình mà không qua các bề mặt ghép trung gian gây tổn hao sóng âm.

4. Mẫu sản phẩm TestFlow trong đồ án được thiết kế với mục đích gì?
Mẫu TestFlow được thiết kế dạng rãnh xoắn ốc dài để tạo ra một hành trình dòng chảy kéo dài. Biên dạng này giúp người thực nghiệm dễ dàng quan sát, đo lường và so sánh chính xác sự chênh lệch về chiều dài điền đầy của nhựa PP giữa hai trường hợp có và không có kích hoạt sóng siêu âm.

5. Khó khăn kỹ thuật lớn nhất nhóm tác giả gặp phải khi gá đặt bộ siêu âm vào khuôn là gì?
Khó khăn lớn nhất là độ cứng vững của mặt bích gá đặt cụm siêu âm ban đầu chưa tối ưu, gây ra rung động dư truyền sang tấm khuôn di động. Nhóm tác giả đã phải tính toán lại kết cấu mặt bích, phối hợp với Công ty Vietsonic đo kiểm lại tần số cộng hưởng 20 kHz và gia công lại bộ Booster để triệt tiêu rung động có hại.


Kết luận

Đồ án tốt nghiệp của nhóm tác giả Lê Đức Sơn, Nguyễn Thái Châu và Lê Minh Sang đã nghiên cứu thành công giải pháp tích hợp sóng siêu âm tần số 20 kHz vào khuôn ép phun 2 tấm cho vật liệu nhựa Polypropylene. Kết quả mô phỏng trên Autodesk Moldflow Insight 2012 và thực nghiệm trên máy ép SW-120B đã chứng minh sóng siêu âm giúp cải thiện rõ rệt khả năng điền đầy dòng chảy trong các rãnh hẹp thông qua hiệu ứng nhiệt ma sát và giảm ma sát vách khuôn. Công trình khẳng định tính khả thi của giải pháp kết cấu tích hợp Booster làm Insert lòng khuôn, đóng góp tư liệu thực nghiệm giá trị cho lĩnh vực chế tạo khuôn ép phun vi mô tại Việt Nam.