ỦY BAN NHÂN DÂN TP.HCM: Giải Pháp Kiểm Tra Linh Kiện Thiếu Trên Bo Mạch In

Người đăng

Ẩn danh

Thể loại

báo cáo

2015

64
0
0

Phí lưu trữ

30.000 VNĐ

Mục lục chi tiết

PHẦN MỞ ĐẦU

1. CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN

1.1. Tổng quan hệ thống sản xuất và kiểm tra bo mạch

1.2. Giải pháp kiểm tra và phân loại bo mạch

2. CHƯƠNG 2: KHẢO SÁT QUY TRÌNH SẢN XUẤT VÀ THÔNG TIN VỀ LỖI THIẾU LINH KIỆN TRÊN BO MẠCH ĐIỆN TỬ

2.1. Quy trình sản xuất bo mạch

2.2. Kích thước bo mạch và kích thước linh kiện

2.3. Các lỗi thường xuất hiện trên bo mạch hoàn chỉnh

2.4. Mức độ nghiêm trọng khi có một bo bị lỗi

3. CHƯƠNG 3: THAM KHẢO VÀ LỰA CHỌN GIẢI PHÁP CHO VIỆC PHÂN LOẠI BO MẠCH BỊ LỖI BẰNG CÔNG NGHỆ XỬ LÝ ẢNH

3.1. Tổng quan về hệ thống xử lý ảnh

3.1.1. Cấu trúc của một hệ thống kiểm tra bằng công nghệ xử lý ảnh

3.1.2. Xử lý thông tin ảnh sau khi xây dựng hệ thống phù hợp

3.2. Các bước tiền xử lý

3.2.1. Lọc nhiễu ảnh

3.2.2. Lựa chọn không gian màu

3.3. Tham khảo các giải pháp đã có cho việc phân loại bo mạch bị lỗi và không bị lỗi bằng công nghệ xử lý ảnh

3.3.1. Tham khảo các giải pháp phần cứng

3.3.2. Tham khảo các giải pháp phần mềm

3.4. Ngôn ngữ lập trình, phần mềm và các thư viện mã nguồn mở

3.4.1. Một số ngôn ngữ lập trình hiện nay

3.4.2. Phần mềm Visual Studio

3.4.3. Thư viện mã nguồn mở OpenCV

3.5. Đề xuất giải pháp cho việc phân loại bo mạch bị lỗi và không bị lỗi bằng công nghệ xử lý ảnh

4. CHƯƠNG 4: XÂY DỰNG GIẢI THUẬT HUẤN LUYỆN CHO MÁY TÍNH PHÂN BIỆT BO ĐẠT VÀ KHÔNG ĐẠT

4.1. Định nghĩa bo đạt và bo không đạt

4.2. Xây dựng giải thuật huấn luyện cho máy tính phân biệt bo đạt và không đạt

4.3. Các vấn đề khác trong khâu huấn luyện

4.3.1. Tạo cơ sở dữ liệu cho mỗi loại bo

4.3.2. Hiệu chỉnh Camera

4.3.3. Tạo quyền quản lý chương trình

5. CHƯƠNG 5: XÂY DỰNG GIẢI THUẬT NHẬN DẠNG LINH KIỆN THIẾU TRÊN BOARD MẠCH ĐIỆN TỬ

5.1. Xây dựng giải thuật nhận dạng linh kiện thiếu trên board mạch điện tử

5.2. Lưu đồ giải thuật kiểm tra bo mạch

6. CHƯƠNG 6: MÔ HÌNH VÀ KẾT QUẢ THỰC NGHIỆM

6.1. Mô hình hệ thống thực nghiệm

6.2. Kết quả thực nghiệm

6.3. Phân tích kết quả nhận được

7. CHƯƠNG 7: KẾT LUẬN VÀ ĐỀ NGHỊ

PHỤ LỤC

TÀI LIỆU THAM KHẢO

Định vị và phân loại board mạch bị lỗi thiếu linh kiện bằng công nghệ xử lý ảnh và robot

Bạn đang xem trước tài liệu:

Định vị và phân loại board mạch bị lỗi thiếu linh kiện bằng công nghệ xử lý ảnh và robot

Tài liệu có tiêu đề Giải Pháp Kiểm Tra Linh Kiện Thiếu Trên Bo Mạch In Bằng Công Nghệ Xử Lý Ảnh trình bày những phương pháp tiên tiến trong việc kiểm tra linh kiện trên bo mạch in, sử dụng công nghệ xử lý ảnh để phát hiện các thiếu sót. Bài viết nhấn mạnh tầm quan trọng của việc đảm bảo chất lượng sản phẩm điện tử, đồng thời giới thiệu các kỹ thuật và công cụ hiện đại giúp nâng cao độ chính xác và hiệu quả trong quá trình kiểm tra. Độc giả sẽ nhận thấy rằng việc áp dụng công nghệ này không chỉ tiết kiệm thời gian mà còn giảm thiểu sai sót, từ đó nâng cao chất lượng sản phẩm cuối cùng.

Để mở rộng thêm kiến thức về các phương pháp kiểm tra và đánh giá, bạn có thể tham khảo tài liệu Tác động của các phương pháp kiểm tra đánh giá đến kết quả học tập của học sinh trung học phổ thông. Tài liệu này sẽ cung cấp cho bạn cái nhìn sâu sắc hơn về cách thức các phương pháp kiểm tra có thể ảnh hưởng đến kết quả học tập, từ đó giúp bạn hiểu rõ hơn về tầm quan trọng của việc áp dụng công nghệ trong các lĩnh vực khác nhau.